Elektronik Vergussmasse/Gießharz

[Thomas O. (tom-tom92)]

Hallo,

Ich verwende hier zum vergießen meiner Leiterplatten HellermannTyton 
2K-PUR771.

Insgesamt tolles Gießharz. Kommt im Beutel mit zwei Kammern und man kann 
es deshalb blasenfrei anmischen. Es hat ausgehärtet auch noch etwas 
Restflexibiltät (mit dem Fingernagel kann man es noch eindrücken).

Nur hat man nur ca. 5-10min Verarbeitungszeit. (vorher in den 
Kühlschrank bringen ca. 3-5min zusätzliche Verarbeitungszeit)
Und die aktuelle Verfügbarkeit ist nicht mehr so gut.


Ich bin auf der Suche nach Elektronik Vergussmasse/Gießharz:
- mit langer Verarbeitungszeit. Gerne 30min-1h.
- dünnflüssig
- gerne wieder PU

Epoxidharz habe ich mal angetestet. Wird leider richtig Hart und 
gelegentlich hatte ich Bläschenbildung (ohne Blasen eingefüllt) um 
Bauteile herum.
Von der Viskosität und Verarbeitungszeit war es gut.

Habt ihr Ideen? Was verwendet Ihr?

[Gtx F. (gtx-freak)]

Thomas O. schrieb:

> Epoxidharz habe ich mal angetestet. Wird leider richtig Hart und
> gelegentlich hatte ich Bläschenbildung (ohne Blasen eingefüllt) um
> Bauteile herum.

Blasen die beim AUSHÄRTEN von Epoxidharz entstehen sind i.d.R. 
Feuchtigkeit.
Es gibt Harze die sogar bei verarbeitung in hoher Luftfeuchtigkeit zu 
Blasenbildung neigen.
Es ist hilfreich das nicht gerade im Hochsommer zu machen. Platine und 
Harz und ggf das Gehäuse was vergossen wird sollten min. einen Tag 
zuammen auf das gleiche Raumklima gebacht werden. Also auf GAR KEINEN 
FLAL DAS Harz kühlen!.

Seltener (aber Möglich) sind Luftblasen die durch übertriebenen dolles 
durchmischen mit einem Mixer entstehen. Die sieht man aber schon beim 
vergiesen. Wenn man So stark mischen muss weil es Zähflüssige masse 
ist(oder zusätze eingemischt werden müssem), dann vor dem vergiesen 
einmal kurz in die Vakuumkammer. Oder man kann das ganze vertig 
vergossene objekt einmal Evakuieren. Aber nicht im Akuum aushärten 
lassen, das geht schief, dann hat man Schaumstoff :-)


> Habt ihr Ideen? Was verwendet Ihr?
Ein PU kann ich nicht empfhelen da ich nur Epoxyd verwende, es bietet 
für meine Anwendungen mehr Vorteile.

ER2188 von Electrolube ist mein Favorit, ich mag das es recht zäh beim 
Verguss ist. Aber es verfliest mit der Zeit wirklich gut. 0,5mm Vias 
werden gefüllt, auf der Unterseite bildet sich ein minimaler Tropfen, 
aber es sifft nicht weiter durch. Da ich teilweise Leiteprlatten nur 
einseitig vergiese  ist das sehr hilfreich. (In dem Falls ist dort SMD 
und das EP als mechanischer Schutz gedacht)

Und es haftet wie verrückt - Wirklich das bekommt man von einer Platine 
nicht mal Stückchenweise ab. ich kenne nichts mit besserer Klebewirkung.

Für einen Vergelich der EP/PU/SIlikon  empfehle ich diese Lektrüe:
https://electrolube.de/wp-content/uploads/sites/21/2019/11/ELCAT_RESIN_DE4-web.pdf

[Thomas O. (tom-tom92)]

Gtx F. schrieb:
...

vielen Dank für deine ausführliche Antwort und das PDF.

Das mit der Feuchtigkeit klingt plausibel.
(an einem 3D-Druckteil => PLA wollte ich einmal einen Stecker vergießen. 
Das Ergebnis hatte eher Ähnlichkeit mit Schaumstoff als mit Epoxidharz)

Danke für den Tipp, das kühlen zu unterlassen.

Eine Vakuum-Kammer werde ich mir eh zulegen. Nur habe ich bedenken, dass 
diese nicht alle Probleme löst.
Vielleicht macht es sinn die zu vergießende Elektronik vorher kurz im 
Ofen zu trocknen. Allerdings ist dann der Temperaturangleich wieder 
dahin.

Von meiner Seite spricht erst einmal nichts gegen Epoxi. Solange es 
nicht "hart" aushärtet.
mit Zählflüssig kann ich aber leider nicht arbeiten. Brauche etwas, das 
in jede Ecke will.

[Olaf (Gast)]

> Ein PU kann ich nicht empfhelen da ich nur Epoxyd verwende, es bietet
> für meine Anwendungen mehr Vorteile.

Wie kommst du denn mit dem Nachteil klar das Epoxy durch seinen
Ausdehnungskoeffizienten dir die Bauteile von der Platine reisst?

Olaf

[Thomas (kosmos)]

um die Blasen rauszubekommen das Gefäß worin man angemischt hat in eine 
Tüte stellen, diese oben etwas zusammenwickeln und kurz mit dem 
Staubsauger dran ziehen.