hallo, MELF-Widerstände kullern leicht von der Platine, angeblich sollen Pads mit Kerbe helfen. Taugt das was? Wird das Bestücken damit einfacher? a) per Hand, b) per Maschine? Wird mich der Bestücker verfluchen? Kann man den Footprint noch verbessern?
Angehängte Dateien:
-
MELF-anti-roll.png
3 KB
Moin, Also ich hab beim Handbestücken von Melf Widerständen keine Probleme mit weg kullern von Widerständen. Daher denke ich nicht, dass es (für mich) einen Unterschied ausmachen würde. Gruß, derEine
Die "Kerbe" wird doch eigentlich vom Pad gebildet, da der Lötstopplack aussen herum höher ist. Bei deinem Footprint kullert der MELF in eins von beiden Pads.
> angeblich sollen Pads mit Kerbe helfen.
Nett gedacht, aber die Kerbe im Kupfer wird durch den Lötstopplack
ausgefüllt. Effekt = 0.
Es gibt nur unnötige Probleme, wenn du die Leitungen aus Richtung 3 und
4 weiterführen willst.
Die Teile werden mit der Lotpaste festgeklebt. Im Normalfall kannst du
die Platte auch umdrehen und die MELF bleiben hängen.
Sebastian schrieb: > Bei deinem Footprint kullert der MELF in eins > von beiden Pads. Bernd G. schrieb: > die Kerbe im Kupfer wird durch den Lötstopplack > ausgefüllt. Effekt = 0. Deswegen gibt es ja nur eine große Vertiefung im Lötstopp (das große gelb schraffierte Rechteck).
> Deswegen gibt es ja nur eine große Vertiefung im Lötstopp (das große > gelb schraffierte Rechteck). Ist ja gut, mach deine Sonderlocken. Der Bestücker wird dir einen Vogel zeigen.
Ich kenne das anders. Das Pad muss schon ein einziges sein. Lediglich die Lötpaste machen manche zweigeteilt. Allerdings ist zu beachten, dass trotzdem genug Paste dabei aufgetragen wird (evtl. Stufenschablone). Wir haben nur MiniMELF und machen alles ganz normal (normales Pad mit normalem Pastenauftrag). Der Bestückungsautomat drückt das Bauteil schon genug in die Paste, dass es hält. Bei händischen Löten muss man ja eh festhalten.
Bernd G. schrieb: > Die Teile werden mit der Lotpaste festgeklebt. Die Klebewirkung ist vorhanden, aber nur schwach. > Im Normalfall kannst du > die Platte auch umdrehen und die MELF bleiben hängen. Das wage ich zu bezweifeln. Nicht bei normaler Lotpaste und einem MELF. Selbst bei MINI oder gar MICRO-MELF wird das eng.
MaWin schrieb: > Bauform B. schrieb: >> Taugt das was? > > Eigentlich werden die geklebt vor dem Löten. Unsinn. Das macht man nur, wenn die auf der Unterseite liegen und per Schwall gelötet werden. Bei Reflow auf der Oberseite wird nur Lotpaste aufgetragen und die Bauteile direkt dort drauf bestückt, die minimale Klebewirkung reicht, damit die Platine bis zum Ofen kommt, ohne das Bauteile wegrollen oder rutschen.
Bauform B. schrieb: > hallo, > > MELF-Widerstände kullern leicht von der Platine, angeblich sollen Pads > mit Kerbe helfen. Taugt das was? Wird das Bestücken damit einfacher? a) > per Hand, b) per Maschine? Wird mich der Bestücker verfluchen? Kann man > den Footprint noch verbessern? Also mich würden die Ergebnisse mit den zweigeteilten Pads sehr interessieren. Ich kenne das Problem mit dem Verrollen. Bei Melf und Minimelf. Unsere Fertigung möchte am liebsten beide Bauformen gar nicht bestücken müssen. Großserien wohlgemerkt. Der Klebewirkung durch die Lotpaste (Adhäsion) ist eben nicht ausreichend, um den Verzug des Bauteils aufzuhalten. Sei es durch unterschiedlich schnell aufschmelzende Lötpads oder beim Transport im Ofen etc. Optimierte Footprints helfen da vermutlich am ehesten. => Pads schmal halten.
nur ich schrieb: > Also mich würden die Ergebnisse mit den zweigeteilten Pads sehr > interessieren. Ich kenne das Problem mit dem Verrollen. Bei Melf und > Minimelf. Unsere Fertigung möchte am liebsten beide Bauformen gar nicht > bestücken müssen. Großserien wohlgemerkt. Es gibt MELF mit eckigen Endkappen, sind aber nicht weit verbreitet. Hab ich auch mal bei Glasdioden gesehen.
Falk B. schrieb: > nur ich schrieb: >> Also mich würden die Ergebnisse mit den zweigeteilten Pads sehr >> interessieren. Ich kenne das Problem mit dem Verrollen. Bei Melf und >> Minimelf. Unsere Fertigung möchte am liebsten beide Bauformen gar nicht >> bestücken müssen. Großserien wohlgemerkt. > > Es gibt MELF mit eckigen Endkappen, sind aber nicht weit verbreitet. > Hab ich auch mal bei Glasdioden gesehen. Das würde wohl helfen. Aber ich geh davon aus, dass selbst wenn es für einen Dioden-Typ etc. diese eckigen Pads gibt, diese dann mehr kostet als die runde Form. Und das (mir bekannte)Hauptargument für MELF / Minimelf ist i.d.R. der Preis.
nur ich schrieb: > Der Klebewirkung durch die Lotpaste (Adhäsion) ist eben nicht > ausreichend, um den Verzug des Bauteils aufzuhalten. Die gängige Praxis beweist millionenfach das Gegenteil...
mm schrieb: > Das Pad muss schon ein einziges sein. Lediglich > die Lötpaste machen manche zweigeteilt. Allerdings ist zu beachten, dass > trotzdem genug Paste dabei aufgetragen wird (evtl. Stufenschablone). Das hatte ich befürchtet, geteiltes Kupfer gibt wohl eine sehr seltsame Lötstelle. Und eine Stufenschablone muss dafür nun echt nicht sein. Na gut, überredet, man muss auch nicht alles nachmachen, was man im Internet entdeckt. Außerdem gibt es noch ein starkes Gegenargument ;) Bernd G. schrieb: > Der Bestücker wird dir einen Vogel zeigen. Also gibt es auch keine neuen Forschungsergebnisse nur ich schrieb: > Also mich würden die Ergebnisse mit den zweigeteilten Pads sehr > interessieren. Ich danke euch.
npn schrieb: > nur ich schrieb: >> Der Klebewirkung durch die Lotpaste (Adhäsion) ist eben nicht >> ausreichend, um den Verzug des Bauteils aufzuhalten. > > Die gängige Praxis beweist millionenfach das Gegenteil... Nicht unbedingt. Es reicht, wenn beim Bestücken/Löten von jedem 1000sten MELF-Bauteil ausreichend Verzugkräfte (um Verrollen auszulösen) überhaupt erst auftreten. Das muss ja nicht sein. Auch nicht konstant bei der immer gleichen Bestückposition einer LP. Aber da die zylindrische Bauform das zulässt, passiert es auch. Problematisch ist es ja auch erst dann, wenn nicht ausreichend Platz um die MELF/Minimelf drum rum ist. Denn ganz vom Pad herunter rollen die ja nicht. Nur an den Rand und bleiben dort dann "kleben". Grabsteine bei z.B. C-0603 oder C-0805 sind auch nicht der Standard - und kommen doch vor.
nur ich schrieb: > Der Klebewirkung durch die Lotpaste (Adhäsion) ist eben nicht > ausreichend, um den Verzug des Bauteils aufzuhalten. Sei es durch > unterschiedlich schnell aufschmelzende Lötpads oder beim Transport im > Ofen etc. Bei überlagerter Lotpaste ist das durchaus so, aber bei frischer Lotpaste (=Haltbarkeitsdatum noch nicht abgelaufen) ist das normalerweise kein Problem.
nur ich schrieb: > Und das (mir bekannte)Hauptargument für MELF / > Minimelf ist i.d.R. der Preis. Interessant... Ich war immer der Meinung, das Argument für (Mini)MELF sind physikalische Eigenschaften (z.B. Impulsfestigkeit). Preislich sind bei uns dann doch meist die Chip-Packages billiger. nur ich schrieb: > Denn ganz vom Pad herunter rollen die ja nicht. Nur an den > Rand und bleiben dort dann "kleben". Selbst wenn sie sich nach dem Platzieren noch bewege sollten (schlechte Lötpaste?), sollten sie sich doch beim Löten durch die Oberflächenspannung des Lots wieder ausrichten. nur ich schrieb: > Grabsteine bei z.B. C-0603 oder C-0805 sind auch nicht der Standard - > und kommen doch vor. Tombstoning kenne ich eigentlich nur von kleinen Packages (selten bei 0402, öfter bei 0201). Irgendwie klingt das nach einem verbesserungsfähigen Lötprozess ;) Und ich dachte unserer wäre besch...eiden.
nur ich schrieb: > Und das (mir bekannte)Hauptargument für MELF / Minimelf ist i.d.R. der > Preis. Na ja, (Mini)MELF ist eher teurer, gilt aber als besser: Halten den Widerstandswert beim Einlöten stabiler, vertragen grössere Verlustleistung, rauschen weniger, brennen durch statt Kurzschluss zu bilden. Wie viel davon Wahrheit ist und wie viel die Produzenten mit den alten Produktionsanlagen für bedrahtete Widerstände nur erfunden haben damit sie ohne Drähte beim SMD Boom mitmachen können, weiss ich nicht.
MaWin schrieb: > Wie viel davon Wahrheit ist und wie viel die Produzenten mit den alten > Produktionsanlagen für bedrahtete Widerstände nur erfunden haben damit > sie ohne Drähte beim SMD Boom mitmachen können, weiss ich nicht. Eine Vermutung, die ich schon lange mit mir herumtrage.
Bauform B. schrieb: > MELF-Widerstände kullern leicht von der Platine, angeblich sollen Pads > mit Kerbe helfen. Kenn ich nicht, nie gesehen. 120er Schablone und ab geht der Fisch. Da kullert gar nichts, nur wenn die Pads zu breit sind muss man ein bissel toleranter sein was die Ausrichtung angeht, dann stehen sie gerne mal schief. Ob man das mit einer Kerbe korrigieren kann weiß ich nicht, selbst Siemens und auch diverse Windenergiefirmen machen bei MELF einfach einen 1206 Footprint. Bauform B. schrieb: > Wird mich der Bestücker verfluchen? Ja, weil bei deiner Version die Teile zu 75% keinen Kontakt haben, weil sie zumindest auf einer Seite auf eins der Blindpads schwimmen. MaWin schrieb: > Eigentlich werden die geklebt vor dem Löten. Nur, wenn man danach noch durch die Welle will. Ansonsten vermeidet man Kleben. Falk B. schrieb: > Das wage ich zu bezweifeln. Nicht bei normaler Lotpaste und einem MELF. > Selbst bei MINI oder gar MICRO-MELF wird das eng. Gerade bei Micro oder Mini kannst du die Platine auf die Kante prügeln und da verrutscht gar nichts. Bei normalen Melf darf man halt keine Stöße in Kullerrichtung machen, aber vorsichtiges Umdrehen geht, und auch Handling (im wahrsten Sinne: rumtragen und ablegen, auch mehrfach) ist vollkommen problemlos. nur ich schrieb: > Unsere Fertigung möchte am liebsten beide Bauformen gar nicht > bestücken müssen. Großserien wohlgemerkt. Mich nervt eher, das die konkaven Pipetten erfordern, das die Gurte und Feeder sehr präzise sind. Chips kann man auch "daneben" aufnehmen, klappt. Melfs dagegen müssen in die Vertiefung der Pipette, wenn das nicht auf 2 zehntel stimmt ist Essig. Können manche Teilehersteller nicht, ergo 2% Verwurf, mit Chips unter 0,01%. Irgendwas ist bei euch mit dem Prozess nicht ok. Bauform B. schrieb: > Das hatte ich befürchtet, geteiltes Kupfer gibt wohl eine sehr seltsame > Lötstelle. ich hätte eher an [ ] oder ] [ gedacht, das könnte bei Problemen helfen, aber wie gesagt, gesehen hab ich das auch bei firmen die das schon seit 30 Jahren machen noch nie. mm schrieb: > Selbst wenn sie sich nach dem Platzieren noch bewege sollten (schlechte > Lötpaste?) Die normalen Bewegungen im Prozess sind so sanft, das die Teile selbst bei nur 25% Auftragsmenge nicht abrollen, d.h. ein Pad nix, ein Pad halb, wenn die AOI geschlafen hat. Wenn man natürlich abgelaufene ausgetrocknete totoxidierte Paste nutzt, hat man sich das Schildchen "Bastelbude" auch verdient. MaWin schrieb: > Halten den > Widerstandswert beim Einlöten stabiler, vertragen grössere > Verlustleistung, rauschen weniger, brennen durch statt Kurzschluss zu > bilden. Soweit mir bekannt: 1. ist bei normalen 1%ern kein Problem 2. vor allem Impulsmäßig, einfach aufgrund der größeren Masse 3. ebenfalls in 99,9% irrelevant, falls überhaupt vorhanden 4. das liegt am internen Aufbau. Es gibt aber durchaus Chips die das auch so machen, und damit meine ich nicht die allseits beliebten Fuse Resistors. In der Regel ist das aber auch kein Problem.
Frag doch einfach deinen Bestücker welcher Footprint gut funktioniert.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.