Was ist eigentlich sinnvoller? zuverlässiger? Signaltechnisch besser? Wenn ich zwei Layer miteinander verbinde: Mache ich das an einer Leiterbahn direkt (A) oder in einem Via (B) - wenn beides möglich und ohne Umwege.
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Am Via, weil das weniger spitze Winkel ergibt. Mit Eagle lässt sich die Leiterbahn auch bequemer verlegen (mitten auf den anderen Bahn gibt es zunächst keine Endpunkt).
Florian schrieb: > Wenn ich zwei Layer miteinander verbinde: Mache ich das an einer > Leiterbahn direkt (A) Wie soll das gehen? Layer kann man nur mittels VIAs verbinden. > oder in einem Via (B) Sicher. > - wenn beides möglich und > ohne Umwege. Nö.
Falk B. schrieb: > Wie soll das gehen? Layer kann man nur mittels VIAs verbinden. Ich denke, die Frage soll so lauten: Er hat eine Stelle, an der er zwei Ebenen mittels Via verbindet. Nun soll noch eine dritte Leiterbahn "angeschlossen" werden. Wo macht das mehr Sinn? A: Stumpf an einer Leiterbahn andocken oder B: Das sowieso vorhandene VIA nutzen? Ich persönlich denke, dass es keinen nennenswerten Unterschied macht, solange man Hochstrom- & Hochfrequenz-Anwendungen außen vorlässt
Florian schrieb: > Wenn ich zwei Layer miteinander verbinde: Mache ich das an einer > Leiterbahn direkt (A) oder in einem Via (B) - wenn beides möglich und > ohne Umwege. Technisch ist das wohl ziemlich egal, man kann sich aber jede Menge exotische Gründe überlegen warum das eine oder andere jetzt besser ist. Von der Praxis würde ich alle vom Via abgehen lassen, einfach weil man sofort sieht das mehrere Anbindungen auf dieser Seite vorhanden sind.
Ich halte mal dagegen und bevorzuge die Anbindung abseits der Durchkontaktierung. Für größere Serien ist es wahrscheinlich egal, für den Hobbybetrieb aber deutlich geschickter. Günstige Platinenfertiger oder sogar die eigene Fertigung, wenn es sehr schnell gehen muss und man nur wenige Durchkontaktierungen hat, können schonmal ein wenig daneben bohren. Je nachdem, in welche Richtung die Bohrung zum Restring versetzt ist, sinkt ggf. die Leiterbahnbreite der dritten angebundenen Leitung, mit viel Pech wird sie auch ganz oder nahezu abgeschnitten. Aus fertigungstechnischen Gründen binde ich daher gern Leitungen abseits von Durchkontaktierungen an, insbesondere dann, wenn man an die Grenzen der Fertigungsparameter kommt, also dünne Leitungen und kleiner Restring.
someone schrieb: > Ich halte mal dagegen und bevorzuge die Anbindung abseits der > Durchkontaktierung. Ach, und damit kommst du ohne ein Via von einem Layer auf einen anderen? Sensationell! Das wird den Leiterplattenentwurf revolutionieren. Mehrlagenleiterplatten ganz ohne Vias. Spart eine Menge an VHM Bohrern ein. W.S.
Florian schrieb: > Wenn ich zwei Layer miteinander verbinde: Mache ich das an einer > Leiterbahn direkt (A) oder in einem Via (B) Das ist ein völlig blödsinnige Frage, wahrscheinlich ist, wie manche hier vermuten, gemeint dass eine Leiterbahn angeschlossen werden soll. Aber wenn man Leiterbahn meint sollte man nicht Layer schreiben. Aber Florian hat sowieso das Interesse verloren. Georg
W.S. schrieb: > Ach, und damit kommst du ohne ein Via von einem Layer auf einen anderen? > Sensationell! Das wird den Leiterplattenentwurf revolutionieren. > Mehrlagenleiterplatten ganz ohne Vias. Spart eine Menge an VHM Bohrern > ein. > > W.S. plonk.
Georg schrieb: > Aber Florian hat sowieso das Interesse verloren. Wieso? Weil ich nicht 24/7 am PC sitze? Bauform B. schrieb: > Am Via, weil das weniger spitze Winkel ergibt. Das finde ich einleuchtend. someone schrieb: > Für größere Serien ist es wahrscheinlich egal, für > den Hobbybetrieb aber deutlich geschickter. Auch das finde ich nachvollziehbar. Da ich die Platine fertigen lasse und nicht an die Grenzen des techn. machbaren komme und auch kein HF oder HV habe, ist es wohl egal. Für alle, die es nicht verstanden haben: Es gibt die waagerechten Bahnen und von unten kommt eine weitere. Entweder A oder B. Das VIA ist also sowieso schon da - so, wie es die meisten verstanden haben und/oder sich wenigstens zurüchkalten konnten und andere USer nicht beleidigten, weil es kein VIA gäbe. Vllt. war meine Frage zu ungenau aber das ist ja kein Grund rumzupöbeln.
Florian schrieb: > Vllt. war meine Frage zu ungenau aber das ist ja kein > Grund rumzupöbeln. Die ist ganz und garnicht ungenau - du fragst genau wie man 2 Layer ohne Via verbindet ("an einer Leiterbahn direkt"). Kommentar überflüssig, wo du recht hast hast du recht, auf sowas sollte man sich garnicht die Mühe machen zu antworten, schon garnicht wenn dann noch eine rotzige Antwort kommt. Georg
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