Für die gelegentliche manuelle Bestückung von Platinen frage ich mich, ob man die Pins der Mikrochips vorher mit einem Glasfaser-Radierer reinigen soll. Schein mir sinnvoll, ich befürchte allerdings, die Pins dabei so zu verbiegen, dass das Löten dann zur Qual wird. 0,5mm ist für Leute meines Alters kein Kinderspiel. Gibt es dafür vielleicht eine bewährte Lösung aus der Praxis, die nicht allzu teuer ist? Nachtrag: oh, ich bin im falschen Forum unterwegs. Bitte vergebt mir.
Nicht seitlich zu den Pins mit dem Glashaarpinsel, sondern vom Gehäuse zu den Spitzen, dann verbiegt auch nichts ;-) Würde ich aber nur im äußersten Notfall machen, wenn optisch schon zu erwarten ist, das es mit dem Löten nichts wird. Ich würde es mit viel Flussmittel und neu verzinnen versuchen. Einen großen Tropfen und dann den Tropfen wegnehmen und ggf. mit Entlötlitze nachhelfen. Bleihaltiges Zinn macht es einfacher.
Wenn man die Teile nicht 20 Jahre auf nem schimmligen Klo gelager hat, kann man die einfach so verlöten. Vielleicht noch ein bissel Reparaturfluxpaste nutzen und das ist no problemo. Und evtl. musst du von QFP auf QFN wechseln, das ist mit Pastenauftrag und Heißluft sehr viel einfacher zu löten als das Gefummel mit den Beinchen; auch wenn die richtige Keilspitze am Löti und gute Fluxpaste das Entfernen der Brücken sehr vereinfachen: Bei QFN mit Paste entstehen normal gar keine. Wen die Beine verfault sind, nutzt kratzen auch nichts mehr und das mechanische Problem hast du ja selber erkannt. Für die Augen gibt es Hilfsmittel. Eine Lupenleuchte oder ein chinesisches Kamera-Monitor-Mikroskop hilft ungemein.
Man koennte im Hochvakuum ein wenig SnPb auf die Pins aufsputtern.
... schrieb: > Man koennte im Hochvakuum ein wenig SnPb auf die Pins aufsputtern. Sehr praxistauglich für Leute die auf dem Esstisch basteln.
Stefan F. schrieb: > ... schrieb: >> Man koennte im Hochvakuum ein wenig SnPb auf die Pins aufsputtern. > > Sehr praxistauglich für Leute die auf dem Esstisch basteln. Der Gute drückt auf sarkastische Weise nur folgendes aus: Du siehst Probleme wo keine sind. Seit Generationen wird dieses Nichtproblem mit geeignetem Flussmittel gelöst. Kein Bestücker hat je TQFP Pins geglasfaserpinselt. Welche undurchdringbare Oxydschicht meinst Du wird ein verzinnter TQFP Pin wohl bilden, der sich nur mechanisch entfernen lässt?
Kann es sein, dass wir mal Salzsäure statt Glasfaserpinsel benutzt haben? Könnte das funktionieren oder was könnte diese klare Flüssigkeit gewesen sein?
Max M. schrieb: > Welche undurchdringbare Oxydschicht meinst Du wird ein verzinnter TQFP > Pin wohl bilden, der sich nur mechanisch entfernen lässt? Keine Ahnung, ich habe damit keine Erfahrung. Erfahrung habe ich allerdings mit alten THT Bauteilen, da reinige ich die Beinchen immer vor dem Einlöten. Auch die Platine, das lohnt sich.
Aber wohl auch nur bei Bauteilen, die schon zu Zeiten vom Julius Cäsar produziert wurden.
Uli S. schrieb: > Aber wohl auch nur bei Bauteilen, die schon zu Zeiten vom Julius Cäsar > produziert wurden. Ja, kann man so sagen.
Lege doch einfach ein Blatt 600er Schleifpapier flach auf den Tisch und schiebe den Chip mit sanftem Druck paarmal flach darüber.
Hermann Kokoschka schrieb: > Lege doch einfach ein Blatt 600er Schleifpapier flach auf den Tisch und > schiebe den Chip mit sanftem Druck paarmal flach darüber. Klingt nach einer guten Idee, danke.
Ohja klasse, die Sperrschicht abschleifen damit die Beinchen oben gut aussehen und unten hohl und nicht verlötet sind weil das Kupfer sofort aufgelöst wird...
> Gibt es dafür vielleicht eine bewährte Lösung aus der Praxis, die nicht > allzu teuer ist? Und wenn du einfach mal eine Probelötung machst? Beine so lassen, wie sie sind, Schaltkreis aufsetzen und ordentlich mit dem Flussmittelstift drübergehen? Bei den heutigen Schaltkreisen für bf-Löten kenne ich das Problem mit dem Ablaufdatum wg Nichtlötbarkeit schon seit 20 Jahren eigentlich nicht mehr.
Bernd G. schrieb: > Bei den heutigen Schaltkreisen für bf-Löten kenne ich das > Problem mit dem Ablaufdatum wg Nichtlötbarkeit schon seit 20 Jahren > eigentlich nicht mehr. Erzähl das mal B&B, wenn die ENIG machen (oder eher "liefern", gemacht wird das "Meid in Dschörmenie" in Asien, den Aufklebern nach). Da steht ein Datum drauf, das so 12 Monate in der Zukunft liegt.
Ich rede nicht von Leiterplatten, sondern von Schaltkreispins... ENIG ist genau wie chemisch Zinn von Haus aus Kacke.
Jens M. schrieb: > Ohja klasse, die Sperrschicht abschleifen Was für eine Sperrschicht? Erkläre mal, mir sagt das nichts.
Stefan F. schrieb: > Was für eine Sperrschicht? Erkläre mal, mir sagt das nichts. Auf dem Kupferdraht ist eine Nickelsperrschicht, die sich nicht im Lot auflöst, aber verzinnbar ist. Ansonsten lösen sich die feinen Drähte im Zinn sofort auf. Daher hat Bleifreies Elektroniklot einen Kupferanteil: das würde dir sonst beim kleinsten Riss recht schnell die Lötspitze aushöhlen. Selbst mit dem Kupferanteil von 0,5% ist das noch nicht ganz weg, aber mehr Kupfer macht die Kristalle bröckelig, das flüssige Lot enthält Nadeln aus nichteutektischer Mischung, so einen Brei. Ist also ein Kompromiss aus "Frisst Pads, Beinchen und Lötkolben" und "Lötstellen sehen scheiße aus". Versuch: Schöner Löttopf mit 20kg SN100, ein halber Meter 6mm²-Cu-Litze, schön zum Besen aufgefächert. Reinhalten, eine Minute hängen lassen, weg isse.
Jens M. schrieb: > Auf dem Kupferdraht ist eine Nickelsperrschicht ... Danke, das wusste ich (trotz Ausbildung) noch nicht. Das eine beschädigte Lötspitze langsam ausgehöhlt wird, habe ich bei einer schon mal beobachtet, nur nicht verstanden.
Stefan F. schrieb: > Für die gelegentliche manuelle Bestückung von Platinen frage ich mich, > ob man die Pins der Mikrochips vorher mit einem Glasfaser-Radierer > reinigen soll. Normalerweise nimmt man die mit einer Saugpinzette aus dem Tray, ohne die Pins zu berühren. Allerdings hatte ich schon für's Basteln aus China kommende STM32 gekriegt, die einfach nur in gewöhnliche Haushalts-Verpackungsfolie eingewickelt und in einem typischen Plastik-Umschlag kam. Das stabilste daran waren die Aufkleber, ein gefühltes Dutzend übereinander. Sozusagen 'Multplex-Label'. Bei sowas muß man dann eben mit der Pinzette die Beine wieder gerade biegen. Aber nicht mit dem Glasfaser-Pinsel. W.S.
Kupfer löst sich zwar in Zinn aber das Problem tritt beim normalen Löten an den IC-Pins nicht auf. Da diese Pins fast immer magnetisch sind werden sie wohl aus Stahl gefertigt und dann verkupfert und verzinnt. Das wenige Kupfer dient dabei als Haftvermittler.
Hi >Da diese Pins fast immer magnetisch sind >werden sie wohl aus Stahl gefertigt und dann verkupfert und verzinnt. >Das wenige Kupfer dient dabei als Haftvermittler. Zitat zu Leadframes: >Leadframes werden üblicherweise aus Kupfer- oder Eisen-Nickel-Legierungen, >beispielsweise Legierung 42, fotogeätzt, die sich durch sehr niedrige >Wärmeausdehnung auszeichnen. MfG Spess
Stefan F. schrieb: > Für die gelegentliche manuelle Bestückung von Platinen frage ich mich, > ob man die Pins der Mikrochips vorher mit einem Glasfaser-Radierer > reinigen soll. Hab ich noch nie gemacht. Wozu auch? Bestenfalls, wenn die Dinger ewig rumgelegen haben und SICHTLICH, STARK verschmutz bzw. oxidiert sind. Normale, dünne Oxide des Lötzinns durchbricht das Flußmittel.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.