Hallo Leute, die Chipkriese ist voll für'n Arsch!`- mehr muss man dazu heutzutage nicht mehr sagen. Wir benötigen momentan für ein bestehendes System (PCBs sind bereits zugestellt) Ersatz an Halbbrückentreibern ICs und finden nur nicht gelistete "Nicht-EU" Quellen, wenn ihr versteht, was ich meine. Jetzt muss ich einen Test entwickeln, in dem Ich hunderte Bauteile aus nicht näher bestimmten Quellen testen muss. - Immerhin haben wir dann Bauteile mit einer 100% Testabdeckung auf Funktion (nicht auf Parameter) :P Aber jetzt die Krux: Der Test sollte ohne FETs ablaufen. Ganz einfach aus dem Grund, das FETs ja auch relativ schnell zerstört werden könnten - und wir wollen diese Fehlerquelle aus dem Test bannen. Wie man die Lowside gut testen kann, ist klar. Einfach per Vorwiderstand einen Kondensator gegen GND umladen. Fertig. Mit dem Oszi kann man sich dann noch das Eingangs- und Ausgangssignal ansehen und das Interpretieren. Aber wie testet man die Highside ohne FET - vor allem, wenn man die Highside auf ~120Vdc beaufschlagen muss, um zu gucken, ob die Bootstrap läuft? Meine ursprüngliche Idee war es, einfach die an den Treiber geführte Source des Highside FETs (gibt es dafür einen einheitlichen Namen?) permanent auf 120V zu legen. - Damit würde ich aber die Bootstrap nicht geladen bekommen, da diese ja hierfür getaktet werden müsste. Habt ihr eine Idee dafür?
Ich wuerd's mit Widerstand und Kondenser testen. Aber inwiefern sollten FETs kaputt gehen ? Die Treiber koennen ja nur soviel Spannung rauslassen wie anliegt. Ich wuerd eher die Last am Fet weglassen, wenn die keinen DC kann.
Deinen Ansatz würde ich so nicht verfolgen. Entweder der Lieferant hat dich beschissen oder nicht. Das musst du nicht 300x wissen sondern 1x Zum Testen: Die Herausforderung zu Testen haben ja gerade viele Mittelständler. Gängig ist: Detaillierte optische Kontrolle mit Stereomikroskop. Insbesondere ob im ganzen Lieferlos identische Ware ist. Bei Stangenware also jede Stange, Rollen teilweise abrollen. Elektrische Kontrolle von einzelnen Bauteilen eines Lieferloses. Dort aber richtig: Signallaufzeiten, Stromaufnahme, typische Parameter, Isolationsfestigkeiten... Komplexere Bauteile verraten meist ziemlich klar was Sache ist. Wenn trotz optischer und Funktionskontrolle Zweifel bleiben muss man dann auch mal zum Röntgen. Trivialbauteilen wie Dioden, TVS, Optokopplern u.ä. ist zum Teil nicht so leicht zu entlocken ob wirklich drin ist was draufsteht. Wenn es dann um Überspannungsschutz, Ausfallraten, Sicherheitsisolation oder Produktlebensdauer geht möchte man keine Zweifel haben. optische Kontrolle ist z.T. schwierig weil es in den letzten Jahren im Halbleiterbereich einige Firmenübernahmen gab. Microchip kommt da z.T. uneinheitlich daher. Andere auch. Einiges wird in verschiedenen Werken auf der ganzen Welt hergestellt wird. Da steht in Malaysia und China nicht dasselbe Vergusswerkzeug und derselbe Laserbeschrifter wie in Frankreich oder Amerika. So unterschiedlich sehen sie dann aus obwohl der richtige Chip drin ist. Meine Erfahrungen aus: 200x Brokerware in den vergangenen 2 Jahren, 10x Fälschungen klar erkannt. 3x Ware wegen Zweifeln gesperrt aber nicht klar nachweisbar. Das alles bei sehr gutem Lieferantenmanagement (incl. gesperrter Lieferanten und so) nix Aliexpress und Konsorten. viel Erfolg hauspapa
Tester schrieb: > die Chipkriese ist voll für'n Arsch!`- mehr muss man dazu heutzutage > nicht mehr sagen. Das Elektronikhobby ist tot, seht es ein.
Tester schrieb: > Der Test sollte ohne FETs ablaufen. Dann braucht ihr nicht zu testen, wenn der Test ein völlig anderes Szenario abbildet als die Realität. Ohnehin sollte ihr du/dt Fähigkeit der Ladungspumpe testen. Das ist nämlich eher der Knackpunkt. Außerdem versteh ich euer Problem nicht. Ich habe gerade High Side Treiber gekauft. Den den ich wollte gabs nicht, aber dafür lf2106NTR, LF2190NTR, LF2101NTR und L6498D. Alle von Mouser, alle lagernd, alle garantierte Originale von IXYS und STM. Und ich hätte noch etliche mehr zum Test kaufen können.
Max M. schrieb: > Außerdem versteh ich euer Problem nicht. Bauform, Pinout, Versorgungsspannung, Laufzeit, Ausgangsstrom, Diagnosefähigkeiten, Verhalten im nicht angesteuerten Zustand, Schaltschwellen, Störfestigkeit, Anpassungen in der Baugruppenprüfung nötig?, Information an Kunden nötig?,... Für in Produktion befindliche Geräte nimmt man nur Alternativbauteile wenn man unbedingt muss. viel Erfolg hauspapa
Tester schrieb: > Aber wie testet man die Highside ohne FET - vor allem, wenn man die > Highside auf ~120Vdc beaufschlagen muss, um zu gucken, ob die Bootstrap > läuft? Den High-Side-Ausgang kannst du zunächst ohne MOSFET testen wie den Low-Side-Ausgang, indem du den High-Side-Source-Anschluss auf GND legst. Wenn dieser Test OK ist, testest du für den 100%-Test den High-Side-Ausgang auch noch mit MOSFET, also den High-Side-Source-Anschluss korrekt mit der Source des High-Side-MOSFETs verbunden.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.