8 Lagen Layout, Herstellung?

[Christian M. (likeme)]

Ich komme noch aus der malen und ätzen Zeit. Auf Arbeit haben wir 
Platinen mit 8 Fach Layer. Wie funzt die Herstellung dieser vielen 
Lagen, vor allem wenn in den Zwischenlagen noch Durchkontaktierungen 
sind, die man dann nicht mehr sehen kann?

[Torsten R. (Firma: Torrox.de) (torstenrobitzki)]

Im Endeffekt sind das 4 2-Lagen PCBs, die verklebt werden.

[Christian B. (luckyfu)]

etwas aufwändiger ist der Prozess im Folgenden: Du fertigst 3 
doppelseitige Platinen an, die relativ dünn sind (z.B. 100µm 
Basismaterialstärke) diese werden dann anschließend mit Harzgetränkten 
Glasfasermatten geschichtet, sodass am Ende dein gewünschter Lagenaufbau 
herauskommt. Oben und Unten kommt dann noch eine Kupferfolie drauf. 
Danach geht das ganze in eine Laminierpresse. Diese presst unter Vakuum 
und Druck mit Hitze den Stack zusammen. Das Vakuum sorgt dafür, dass 
Luft im Stack entzogen wird, die Hitze sorgt dafür, dass das Harz in den 
getränkten Matten nochmal flüssig wird und der Druck presst die 
Schichten dann zusammen. Nach dem Abkühlen wird das herausgequollene 
Harz ringsum abgefräst und dann wird das Leiterbild gebohrt. 
Anschließend wird in den Bohrlöchern das Harz elektrisch leitfähig 
gemacht und es kommt ein kleines bisschen Kupfer galvanisch drauf. Das 
sind aber nur wenige nm und nur als erste Schicht, um die sehr 
empfindliche Leitfähige Harzschicht zu schützen. Dann wird normalerweise 
das Leiterbild strukturiert, in der Form, dass man alles, was später 
Leiterzug sein wird frei lässt und was später weggeätzt wird wird 
abgedeckt. Dann gehts in die Galvanik, dort kommt dann Kupfer auf die 
jetzt noch freien Bereiche und natürlich die Löcher. solange bis dort 
20µm mindestens abgeschieden sind. Das bedeutet ca. 30-35µm auf den 
Außenlagen. Nun wird eine Zinnschicht aufgalvanisiert und der Resist 
entfernt. Anschließend wird das nun freiliegende sog. Grund-Kupfer 
weggeätzt und es entsteht die Platine. Dann wird das Zinn noch entfernt 
und es kommt Lötstoppmaske drauf. Dazu fährt die Platine durch einen 
Lackvorhang und wird anschließend Photobelichtet, entwickelt und 
getrocknet. Dieser Lack ist ein 2K Lack. Weiter geht es dann in der 
Oberflächenveredelung, hier wird auf die nun freiliegenden Lötpads die 
passivierung aufgebracht, üblich sind Chemisch Ni gold, Chemisch Zinn 
oder Heißluftverzinnen. Dabei wird die komplette Platine in flüssiges 
Zinn getaucht und anschließend der Überschuss mittels Luftmessern 
abgestriffen. Jetzt kommt, wenn gewünscht Bestückungsdruck und 
anschließend wird die Platine gefräst. Danach kommt eine Reinigung, der 
Elektrische Test, ggf. sonderdrucke wie z.B. Partielle Schutzabdeckungen 
und dann wird die Platine verpackt und verschickt...

[M.A. S. (mse2)]

Es gibt youtube-Videos, die den Prozess zeigen und erklären.
Der erste Hit (nach den Werbeanzeigen) ist in englischer Sprache und 
wohl etwas langatmig (ich hab's nicht in voller Länge gesehen).
https://www.youtube.com/watch?v=67WhV0EDqCA

Aber es gibt weitere, einfach 'mal selber gucken.  ;)

[Falk B. (falk)]

Etwas professioneller und besser.

https://www.youtube.com/watch?v=Su0PIw5OaYQ

[Base64 U. (6964fcd710b8d77)]

ein oder mehrere cores (doppellagige Leiterplatten) mit prepreg und 
eventuell kupferfolien verbacken

Je nachdem welche Vias (blind, burried, laser) ist der Stackup anders.

[Georg (Gast)]

Base64 U. schrieb:
> Je nachdem welche Vias (blind, burried, laser)

Ultrakurzfassung: Vias im Innern (Buried Vias) (die man dann nicht mehr 
sehen kann) müssen vor dem Verpressen durchkontaktiert werden, 
zusätzlich zum endgültigen Durchkontaktieren. Daher ist das exzeptionell 
teuer, weil zusätzliche Arbeitsschritte.

Georg