Ich brauche mal Hilfe beim dimensionieren eines Stubs zur Impedanzanpassung. Ich gehe von einem Stück koaxialleitung direk5 auf eine Platine. Der Innenleiter ist allerdings etwas dicker als die 50Ohm leiterbahnen. Das gibt eine schlechte Reflexion, die sich bei 3Ghz niederschlägt. An der Frequenz würde ich das nun gerne verbessern. Wie geht man da rechnerisch in erster Näherung dran?
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Haben denn die Leiterbahnen und das Kabel wirklich 50 Ohm? Dann hilft evtl. ein Zwischenstück, an dem sich der Querschnitt, -unter Beibehaltung der Impedanz-, sprunghaft ändert.
https://en.m.wikipedia.org/wiki/Quarter-wave_impedance_transformer https://www.cv.nrao.edu/~demerson/cs/twelfth.htm
Hp M. schrieb: > Haben denn die Leiterbahnen und das Kabel wirklich 50 Ohm? > Dann hilft evtl. ein Zwischenstück, an dem sich der Querschnitt, -unter > Beibehaltung der Impedanz-, sprunghaft ändert. Die Leiterbahn ist zumindest für 50Ohm berechnet mit einem feldsimulator. Genau 50 Ohm wird die nicht haben, da es sicher noch Fertigungstoleranzen gibt.
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Wie sieht denn die tatsächliche Last auf der Platine aus? Eine 11.55 mil-Leiterbahn im 4-Lagen-Prozess von JLCPCB hat jedenfalls exakt 50 Ohm, da hat das TDR absolut nichts daran auszusetzen. Ich habe es als 12 mil gezeichnet. Der Haupt-Störfaktor ist das fette center pad des SMAs, und das viele Lötzinn darauf macht auch was aus. Ich hatte den billigen Prozess ohne impedance control.
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Breitbandig bis 3 GHz oder schmalbanding bei 3 GHz? So ein Stück zu breite Leitung (=zu viel Shunt-C) kann man gut kompensieren durch etwas Serien-L davor und dahinter. Damit wird aus dem Shunt-C ein Tiefpass. In deinem Fall kannst du leider das Serien-L auf Coaxseite nicht realisieren, sondern nur PCB-seitig. Eine mögliche Lösung um das zu hohe C' am Pad zu reduzieren wäre eine teilweise Massefreistellung unter dem Pad.
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Ich gabe den geänderten SMA-edge launcher schon da, aber noch nicht gemessen. rot=top, grün=bottom, blau=oberste Innenlage. Die untere Innenlage ist nicht zu sehen.
Simulant schrieb: > Eine mögliche Lösung um das zu hohe C' am Pad zu reduzieren wäre eine > teilweise Massefreistellung unter dem Pad. Das zu hohe C kenne ich ja leider nicht daher wäre die Leitung für ein Stück dünner machen herumraterei. Daher meine Idee mit den stubs die kann man sich mit etwas kupferfolie zurechtlegen für so mal eben zum probieren.
Conrad G. schrieb: > Simulant schrieb: >> Eine mögliche Lösung um das zu hohe C' am Pad zu reduzieren wäre eine >> teilweise Massefreistellung unter dem Pad. > > Das zu hohe C kenne ich ja leider nicht daher wäre die Leitung für ein > Stück dünner machen herumraterei. Du schriebst oben dass du einen Feldsimulator benutzt hast, der wäre hier das richtige Werkzeug. Ich selbst nutzte das auch genau so für diese Anwendungszwecke, allerdings bei höheren Frequenzen. Um den Übergang zu modellieren genügt z.B. das kostenlose Sonnet Lite. Tutorials dazu gibt es von Gunthard Kraus. > Daher meine Idee mit den stubs die > kann man sich mit etwas kupferfolie zurechtlegen für so mal eben zum > probieren. Das hatte ich verstanden, aber zu viel C mit einem Stub (=noch mehr Shunt-C) kompensieren zu wollen geht in die falsche Richtung und funktioniert breitbandig nicht. Darum hatte ich gefragt ob du es breitbandig benötigst oder schmalbandig bei 3 GHz. Schmalbandig könnte man durch Verschieben eines Stub entlang der Leitung vermutlich eine Kompensation hinbekommen, aber sinnvoller wäre es hier das C des Pad zu reduzieren. So ein Stub für zusätzliches Shunt-C wäre angebracht, wenn du viel Serien-L am Steckerübergang hättest, z.B. durch einen Luftspalt zwischen Stecker und PCB.
Ich habe einen 2D Simulator für die Impedanz der Leitung benutzt. Das habe ich auf einem testboard mal verglichen und es passt. Den Übergang von Coax zu Platine habe ich nicht simuliert. Vielleicht muss ich mal openems bemühen aber bis man da was aufgesetzt hat dauert das schon.
Conrad G. schrieb: > Vielleicht > muss ich mal openems bemühen aber bis man da was aufgesetzt hat dauert > das schon. Du machst es auch schwer, dir konkret zu helfen. Wenn du konkrete Daten angeben würdest so hätten wir das längst für dich simulieren können, das ist in 10 Minuten erledigt. Schreib doch mal deinen PCB-Lagenaufbau und die Abmessungen des Pads auf, dann können wir die Massefreistellung berechnen (analog zum Layout von ghf oben).
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Ich habe das mit dem ausgespartem SMA-Stecker gerade mal gemessen. Es ist nur der Mittelleiter angelötet, was ziemlich fummelig war weil ich in den Canyon des Steckers nicht mal mit der Ultra-fine-Pitch- Spitze der Metcalstation reingekommen bin. Da musste Heißluft her. Die Masse ist nicht gelötet, nur Kompression durch die 2 Schrauben. Der SMA-Übergang ist jetzt leicht induktiv. Vermutlich habe ich nicht zuviel weggenommen, sondern ich hätte am Platinenrand etwas FR4 wegfeilen müssen, so 0.2-0.3 mm. Ich wollte aber die Sauerei mit dem Staub nicht. Im Durchlicht durch die Platine kann man einen ganz dünnen Spalt sehen. Der SMA ist vermutlich Rosenberger, ausgebaut aus einem zerstörtem Testboard für einen Wafertester. Die Impedanz ist etwas höher als bei der 1. Platine. Die Leitung ist auch nur 10 mil breit gezeichnet. Ich wollte ja sehen, wie schlimm das wird wenn ich abweiche. Die Leitung macht auch ein paar überzwerche Kurven. Wirklich schlimm ist das anscheinend auch nicht. Der 1. rechte Winkel ist etwa bei 3 div von rechts. Wenn man den Finger oder die Pinzette hinhält, dann säuft die Kurve allerdings ab. Was das TDR eigentlich macht: Es hat einen Sampler mit 18 GHz Bandbreite und erzeugt nahe am Sampler einen 200mV-Puls mit adäquater Flankensteilheit. Von dort geht's über eine ziemlich gute 50-Ohm-Leitung zur Frontplatte. Alles, was reflektiert wird, wird vom Sampler gesehen & dargestellt. Je später was zurückkommt, umso weiter weg war die Abweichung. Einbrüche sind kapazitive Stellen, Spitzen sind induktiv. Ganz auf der rechten Seite ist die Totalreflektion am Ende der Platine. Dort steigt die Spannung auf das Doppelte von 200 mV an. Spielchen für ein verregnetes Wochenende. Gruß, Gerhard
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Klasse, Gerhard! Schön nachvollziehbar präsentiert und das TDR-Ergebnis sieht gelungen aus.
Beitrag #7259081 wurde von einem Moderator gelöscht.
Bodo T. schrieb im Beitrag #7259081:
> Ganz und gar nicht. TDR ist murks für diese Art Messung.
Na dann ...
Meine Erfahrung: TDR-Auswertung ist perfekt geeignet um Störstellen
entlang einer breitbandigen Leitung zu lokalieren und den Wert der
Abweichung zu bestimmen. Gerade bei solchen singulären Störstellen wie
dem Pad.
Ich nutze das professionell zur Optimierung von Chip-PCB Übergängen bis
110 GHz. Funktioniert auch prima wenn die TDR-Darstellung aus
breitbandigen S-Parametern berechnet wird (z.B. mit "TDR Front Panel
Tool" in Keysight ADS), damit hatte ich kürzlich einen Übergang auf
einem 28 GHz-Multilayer optimiert. Hat perfekt funktioniert.
Beitrag #7259255 wurde von einem Moderator gelöscht.
Jörg W. schrieb: > Simulant schrieb: >> Na dann ... > > Du bist auf einen Troll reingefallen. Hauptsache es bringen euren Werbekunden Klicks, da helfe ich doch gerne :-/
Was für Werbung? Ich sehe keine. Das Umfeld hier ist mir durchaus peinlich. Hier zu posten dürfte einem bei potentiellen Entwicklungs-Kunden eher nachteilig sein, wenn die das mitkriegen. Egal ob der eigene Artikel nun gut ist oder nicht. Lange mache ich das nicht mehr mit, wenn Quantität nicht bald durch Qualität ersetzt wird. Das ist hier übler als die OpAmpRoller auf diyaudio oder so. Im Vergleich mit edaboard oder eevblog ein glatter Platz 25. Offenes Posten durch guestbots ist der Schlüssel.
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Gerhard H. schrieb: > Hier zu > posten dürfte einem bei potentiellen Entwicklungs-Kunden > eher nachteilig sein, wenn die das mitkriegen. Naja, ehrlich, wenn deine Entwicklungskunden (d)eine ordentliche Nachricht nicht von einem Troll unterscheiden können, dann wäre ihnen wohl auch nicht zu helfen. > Offenes Posten durch guestbots ist der Schlüssel. Woher kommst du auf "Bot"? Ich habe keinen Zweifel, dass obige multiple Persönlichkeit ein Mensch ist. Es gibt genügend Gäste hier, die vernünftige Beiträge liefern, andererseits haben wir eine ganze Reihe angemeldeter Trolle oder Halbtrolle (und manche melden sich auch lieber gleich mit drei oder vier Accounts an).
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Beitrag #7259601 wurde von einem Moderator gelöscht.
Tja, da gab's obendrüber wohl wieder pünktlich vermeidbare Arbeit. Und, der Entwicklungskunde hält sich mit sowas nicht weiter auf. Wenn der Context schon ankotzt, bleibt der negative Touch kleben. Wie eine türkische Journalistin über Erdogans Palast sagte: "Wenn Du einen Esel in ein Schloss stellst, bleibt der immer noch ein Esel. Aber es macht das Schloss zum Stall." Der Sultan gab wohl -1.
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Beitrag #7260339 wurde von einem Moderator gelöscht.
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