Hallo Leute, wie kann man es verhindern, z. B. beim Lösen einer USB-C-Buchse mit Heissluft umliegende Bauteile wegfliegen? Einserseits natürlich nicht zu lange rumbrutzeln, aber auch nichts abreissen. Und andererseits die Luftstromgeschwindigkeit niedrig halten. Was kann man zusätzlich noch machen? Z. B. die umliegenden Bauteile mit einem hitzebeständigen Klebestreifen sichern? Bin auf eure Ideen gespannt. Danke...
> Bin auf eure Ideen gespannt.
Hast du schonmal bei deiner Blinddarmoperation zugeschaut?
Alles bis auf das Operationsgebiet abdecken. Also Platine in Alufolie
einwickeln, fest andruecken und nur ein kleines Loch an der Stelle
machen wo du operierst.
Olaf
Das allerwichtigste: Ganze Platine vorheizen bzw. mit Heizplatte arbeiten. Wenn du fest mit Masse verlötete Teile alleine mit der Luft heiss machen willst ist Brutzeln vorprogrammiert. Die Ground plane zieht einfachbzuviel Wärme ab. Die Ausnahme sind kleine Platinchen, da diese mit lange genug warten sich ohnehin als Ganzes aufheizen
Tim schrieb: > … mit > Heissluft umliegende Bauteile wegfliegen? > … Die Kohäsionskräfte des Zinns verhindern dies eigentlich sehr gut.
Beitrag #7334235 wurde von einem Moderator gelöscht.
Man kann den Schmelzpunkt des Zinns mit Bismut reduzieren. Das kombiniert mit eine Heizplatte und Heißluft sollte die Operation möglich machen.
Ist auch eine Frage der Leistungsfähigkeit der Heißluftstation. Die allseits beliebte China-Heißluftstation für wenige 10€ (Typ gerade vergessen) braucht halt schon einen ziemlichen Luftdurchsatz, um die Energie zu transferieren. Eine bessere Heißluftstation hat einfach mehr Dampf und kommt mit geringeren Windgeschwindigkeiten aus. Ein weiterer Fehler kann auch sein, dass man die Düse zu klein wählt. Ansonsten kann ich bei der Vorheizplatte ebenfalls zustimmen. Das wirkt Wunder!
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> Ist auch eine Frage der Leistungsfähigkeit der Heißluftstation. Die > allseits beliebte China-Heißluftstation für wenige 10€ (Typ gerade > vergessen) braucht halt schon einen ziemlichen Luftdurchsatz, um die > Energie zu transferieren. Eine bessere Heißluftstation hat einfach mehr > Dampf und kommt mit geringeren Windgeschwindigkeiten aus. Ein weiterer > Fehler kann auch sein, dass man die Düse zu klein wählt. Hallo. Sehr interessant. Ich hab die Quick 861DW, und alle möglichen Düsendurchmesser. Welcher wäre denn geeignet? > Man kann den Schmelzpunkt des Zinns mit Bismut reduzieren. Das > kombiniert mit eine Heizplatte und Heißluft sollte die Operation möglich > machen. Hab gelesen, manche nehme dafür auch anderen Lötzinn. Ist Bismut besser geeignet? > Das allerwichtigste: Ganze Platine vorheizen bzw. mit Heizplatte arbeiten. Ich hab mit paar Technikern (teilweise renomierte lokale Reparaturfirmen) gesprochen, die heizen die Platine nicht vor. (Es geht in diesem Fall um eine Nintendo Switch). Wäre nicht nötig, das kleine Mainboard wäre auch ungeeignet. Also aufheizen macht meiner Meinung nach echt Sinn. Ihr könnt ja nochmal was dazu sagen. > Also Platine in Alufolie einwickeln, fest andruecken und nur ein kleines Loch an der Stelle machen wo du operierst. Ist das wirklich ernst gemeint? Gibt es hierzu Alternativen?
xxxx schrieb: > Hab gelesen, manche nehme dafür auch anderen Lötzinn. Ist Bismut besser > geeignet? Wie willst du denn das vorhandene Lötzinn (das weg muss) durch anderes ersetzen? Der Trick mit Bismut besteht darin, dass fast von alleine mit dem Zinn eine Legierung bildet.
xxxx schrieb: > alle möglichen > Düsendurchmesser. > > Welcher wäre denn geeignet? Bei einer USB Buchse: Keine düse. Ich arbeite grundsätzlich ohne düse mit 370C, dann ist der luftstrom für die Bauelemente erträglich. Auch kurz mal angeblasener Kunststoff wirft dann nicht gleich blasen. Selbst mit der 10mm düse ist mir der strahl viel zu fokkusiert. Abdecken mit folie mache ich nicht. Ein wichtiger trick ist das vorheizen, bzw aufheizen der Leiterplatte von unten. Die Leiterplatte hat im einflussbereich der lötstelle ein vielfaches der thermischen masse einer buchse und somit ist abdecken bis zum letzten millimeter neben der buchse ggf kontraproduktiv. Und nicht zu vergessen: Keine kraft beim anheben der buchse verwenden. Warmes platinenmaterial erweicht etwas, die pads sollen sich nicht ablösen. Erst prüfen ob das zinn an allen pads geschmolzen ist, dann vorsichtig abheben. Damit sind wir beim nächsten punkt: gedult! Ein reflowprofil läuft auch nicht in 30s ab. Ruhig mal den groben bereich um die buchse 60 oder 90s erwärmen, dann die wärme mehr auf die buchse konzentrieren. So werden auch innenliegende Kupferflächen schön warm.
Die Quick 861DW ist absolut in Ordnung, die hat genug Power. Mit „zu klein“ meinte ich diesen „858D+“ Moppel für 40€.
Apropos Vorheizen: Auch geringere Temperaturen auf der Vorheizplatte ergeben durch aus Sinn, z.B. wenn doppelseitig bestückt ist. Ich habe auch schon mal bei besonders verbauter Situation eine weitere Person von unten mit einer weiteren Heißluftquelle vorheizen lassen. Und ja, es kann auch ganz ohne Vorheizen funktionieren, es kommt immer drauf an, wie die Wärme am gewünschten Punkt ankommt oder eben anderweitig verteilt wird.
Harald A. schrieb: > Die Quick 861DW ist absolut in Ordnung, die hat genug Power. Mit „zu > klein“ meinte ich diesen „858D+“ Moppel für 40€. Hier steht die bekannte ZD-939L auf dem Tisch, die mir direkt alles von der Platine geblasen hat. Wärmeleistung hat sie genug, aber meistens dürfte es etwas weniger Luft sein: https://hobbyelektronik.org/w/index.php/K%C3%BChlung_f%C3%BCr_Zhongdi_ZD-939L
Arbeitsfeld ringsherum mit Kapton-Klebeband abkleben. Von unten vorheizen 120-150 Grad. Von oben Warmluft gezielt auf das Bauteil.
FR4 Platinenmaterial sollte die Hitze eigentlich aushalten. Ich habe so ein TQFP144 ausgelötet. Alle 144 Pins dick mit Lötzinn gefüllt und von oben mit dem Heißluftfön gepustet. Den hatte ich an einem Bohrständer befestigt. Mitten auf dem IC eine quadratische Epoxy-Platine, dann bekommen die Pins das meiste ab. Mit einem Spatel konnte ich das IC wegschubsen.
> FR4 Platinenmaterial sollte die Hitze eigentlich aushalten.
Es wird schon etwas weicher. Besonders wenn man lange nachheizen muss
wenn viel Waerme ins Kupfer fliesst. Es haengt halt sehr von der Platine
und dem Bauteil ab. Wenn es etwas mit exposed Pad auf einer Platine mit
guter Waermeableitung ist dann wird man eine Vorwaermeplatte (bei mir
altes Buegeleisen) brauchen. Bei sehr vielen anderen Platinen geht es
auch einfach so.
Olaf
ok, wenn man vorheizen möchte und kein Bügeleisen o. Ä. nehmen möchte, was könnte man anschaffen? Was man am besten auch noch für andere Sachen verwenden kann... Gibt es zu dem Kapton-Klebeband auch noch Alternativen? Was kann man außer Bismut noch verwenden, um die Schmelztemp. herunterzubekommen?
Tim schrieb: > ok, wenn man vorheizen möchte und kein Bügeleisen o. Ä. nehmen möchte, > was könnte man anschaffen? Was man am besten auch noch für andere Sachen > verwenden kann... Toaster/Herdplatte .... Da würd ich aber erstmal 1-2 dutzendmal üben. ;) Tim schrieb: > Gibt es zu dem Kapton-Klebeband auch noch Alternativen? Alufoliesat, dann wird das schon stabil genug... hoffe ich. Also ne, nicht das ich wüste. Tim schrieb: > Was kann man außer Bismut noch verwenden, um die Schmelztemp. > herunterzubekommen? Nichts und so wirklich kann das ja nicht funktionieren, das alte Lot muss ja erstmal schmelzen, damit es sich mischen kann. Bismut-Lot kann dir nur wirklich, beim anbringen der neuen Buchse helfen.
Tim schrieb: > Bin auf eure Ideen gespannt. Zu bequem sich profesionell ausbilden zu lassen? Schau dir mal auf ner Messe ne reworkstation an. Da wird von unten vorgeheizt, von oben gibts eine Heissluft Dusche aus ne Platzlimitierenden Düse und dann wird mit ner unterdruckpipette das Bauteil abgezogen. Und wenn man Wert auf rework der Buchs legt hat man beim PCB-Design schon KeepOut vorgesehen. Aber da Komplettwechsel heute günstiger ist als Rework ...
Auf Duröhre gibts Filme, da entfernt jemand die Bauteile mit Quecksilber, das funzt fast ohne Temperaturerhöhung. Achtung, auf keinen Fall nachmachen. Die Dämpfe sind hochgiftig. Zu der Zeit, wo man das noch zum Fotografieren brauchte haben auf die Methode viele Fotografen ihr Leben vorzeitig beendet. Es geht auch ohne Gebläse, es gibt Vorheizplatten mit nem drüber angeordneten Infrarotgrill. Da lässt sich bei einigen sogar der Bereich der erwärmt wird, schön begrenzen. Alternativ könnte man einen KFZ-Zigarettenanzünder verwenden. Muss man sich halt was überlegen, wie man das Teil passend überm Bauteil plaziert.
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>Was kann man außer Bismut noch verwenden Drewanz hatte in den letzten Jahren einen Stand auf der Weinheimer UKW-Tagung: https://rexin-loettechnik.de/universal-lot_118.php Universal-Lot 118 - d = 1,0 mm Niedrig-Temperatur-Lot mit Indium ohne Blei ohne Cadmium ohne Bismut ohne Zink Schmelztemperatur : 118° C ( Solidus 118° C, Liquidus 118° C) Zugfestigkeit : 25 N/mm² Durchmesser : 1,0 mm Arbeitstemperatur : 170 °C Aber das hilft wie schon gesagt wurde nur zum Einlöten nicht zum Auslöten.
> Bismut-Lot kann dir nur wirklich, beim anbringen der neuen Buchse > helfen. Ich frag mich ob die Leute die sowas propagieren das schon mal selber gemacht haben oder nur Internet nachplappern. Ich hab hier eine Rolle Wismuthaltiges Loetzinn mit 165Grad Schmelzpunkt das ich mal in einem Elektronikgeschaeft in Tokyo abgegriffen habe und auch einen Tube Alpha OM-520 (42Sn, 57.6Bi,0.4Ag). Das mag ja fuer irgendwelche exotischen Spezialaufgaben sinnvoll sein. Aber loeten damit ist erstmal ganz grosse Kacke weil das Zeug ein sehr schlechte Fliessverhalten hat. Freiwillig wuerde ich das nicht verwenden. Olaf
Tim schrieb: > Was kann man außer Bismut noch verwenden, um die Schmelztemp. > herunterzubekommen? ChipQuick, gibt es bei sogar bei Amazon. Am Ende auch ein Bismuthlot , aber eben fertig für Endanwender. Kann man auch schön an der Lötstelle beimengen für besonders hartnäckige Fälle, z.B. Buchsen mit vielen Pins, die viel Wärme abführen. Gibt auch schöne Videos über ChipQuick, es ist wirklich so einfach wie es dort gezeigt wird.
Eichenknicker schrieb: > Tim schrieb: >> Bin auf eure Ideen gespannt. > > Zu bequem sich profesionell ausbilden zu lassen? > Also um ehrlich zu sein würde ich das sehr gerne machen. Ich habe dazu in den vergangenen Monaten bereits im Internet gesucht, aber nicht das für mich passende gefunden. Ich habe sogar verschiedenen Annoncen diesbezüglich aufgegeben. Im Internet habe ich zwar Firmen gefunden, die sowas anbieten. Aber ich fand den Gewinn den die damit machen vergleichsweise viel zu groß. Ausserdem denke ich, dass vielleicht eine Einzelschulung (also nur ich und der Lehrer sozusagen) am Besten geeignet wäre. Ich wohne im Großraum Hannover / Braunschweig und wäre auch bereit, nach Hamburg, Berlin oder ins Ruhrgebiet zu fahren. Kann das immer mit anderen Dingen dann verbinden und komme sowieso sehr viel rum. Mir war bisher nicht bewusst, dass meine Fragen stören könnten. Ganz im Gegenteil, mir hatte bis zu der zitierten Nachricht jedenfalls die Unterhaltung sehr gut gefallen. Die Leute haben sich ja auch untereinander ausgetauscht.
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