Hallo, beim Auslöten eines OPs im DIP-Gehäuse sind mir leider ein paar Durchkontaktierungen kaputt gegangen. Ich habe ein paar Nieten und ein paar dünne Bohrer besorgt. Die Frage ist aber, wie ich die Nieten am Besten ins PCB bekomme, da ich sowas noch nicht gemacht habe. Danke schon mal für eure Antworten und ein schönes Wochenende.
PCB schrieb: > Ich habe ein paar Nieten und ein paar dünne Bohrer besorgt. Wozu ? Wenn es dir gelingt, das Loch frei zu machen, z.B. ausblasen des erhitzten Lotes, Durchstecken von Eisen-, Graphit oder Zahnstocher im geschmolzenrn Lot, dann steck einen dünnen Kuoferdraht durch (ein Drähtchen einer Litzenleitung) und löte sie oben an einer wegführenden Leiterbahn (ohne wegführende Leiterbahn musst du nicht durchkontaktieten) fest bevor du den IC einsetzt. Ansonsten: Hülse mit Zahnstocher in passend aufgebohrtes Loch einsetzen und bei noch eingestecktem Zahnstocher damit das Loch nicht zuläuft die Hülse oben festlöten. Auch verpresste Hülsen müssen oben festgelötet werden, sonst gibt es nach einiger Zeit Wackelkontakte, nur mzss man dann extra überlegen, wie man das Loch beim Verlöten freihält.
Man könnte auch einfach das Teil (oder den Sockel) auf beiden Seiten anlöten?!
Das ist nur dann erfolgversprechend, wenn die Platine zweilagig ist. Hat sie mehrere Lagen (Multilayer) und sind auch innere Lagen mit der Durchkontaktierung verbunden gewesen, ist mit Bohren, Nieten und/oder Drahtdurchstecken diese Verbindung nicht mehr sicher herstellbar.
PCB schrieb: > Ich habe ein paar Nieten und ein paar dünne Bohrer besorgt. Wozu? Durchkontaktierungen braucht man nur bei mehr als zweilagigen Platinen, wenn man das Bauteil nicht auf beiden Seiten verlöten kann. Was ist genau dein Problem?
Die Frage ist wie groß der Durchmesser der Durchkontaktierung ist. Nieten werden sich meistens nicht ausgehen. Daher würde ich die Durchkontaktierung mit einem möglichst dünnen Bohrer vorsichtig ausbohren und dann einen blanken Draht durchziehen und oben und unten festlöten. Falls der Kupferring noch vorhanden ist muss dieser vorher gut vom Lötstopplack befreit werden. Ist dieser nicht mehr vorhanden dies bei der angeschlossenen Leiterbahn durchführen. Geht, wie schon geschrieben wurde, nur für zweilagige Leiterplatten.
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Bearbeitet durch User
PCB schrieb: > beim Auslöten eines OPs im DIP-Gehäuse sind mir leider ein paar > Durchkontaktierungen kaputt gegangen. In den meisten Fällen reicht es ja, einfach die betreffenden Beinchen sowohl oben wie auch unten anzulöten. Grundsätzlich macht es auch oft Sinn, das defekte Bauteil mit dem Seitenschneider zu zerkleinern und daa neue Bauteil an den Beinchenresten des Alten anzulöten.
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