Ich plane für eine Platine relativ kleine Stückzahlen aber mit etwas schwer erhältlichen Bauteilen. Daher würde ich diese gerne lagern. Nun habe ich gehört, dass die Pads oxidieren können. Wird das ein Problem nach zum Beispiel einem Jahr Lagerzeit bei 20°C und 40% relativer Luftfeuchte?
Nils W. schrieb: > ... mit etwas schwer erhältlichen Bauteilen. Daher würde ich diese gerne lagern. > habe ich gehört, dass die Pads oxidieren können. Redest Du jetzt über die Bauteile oder die Platine? Welches Coating bekommt die Platine (HAL/ENIG/Silver...)?
bleifrei verzinnt sollte kein Problem sein, aber zur Sicherheit mit Silikagel einvakuumieren,
Thomas schrieb: > Redest Du jetzt über die Bauteile oder die Platine? > Welches Coating bekommt die Platine (HAL/ENIG/Silver...)? Ich rede von den Bauteilen. Die Platinen bekommen ENIG.
Nils W. schrieb: > Daher würde ich diese gerne lagern. Nun > habe ich gehört, dass die Pads oxidieren können. Wird das ein Problem > nach zum Beispiel einem Jahr Lagerzeit bei 20°C und 40% relativer > Luftfeuchte? Bauteile, die besonders empfindlich sind, werden von den seriösen Distributoren bereits einigermaßen lagerfähig und luftdicht verpackt mit Silicagel. Sofern sich der Indikator nicht bedenklich verfärbt hat, kann man die Bauteile direkt ohne vorherigem Backen verwenden.
Nils W. schrieb: > Wird das ein Problem > nach zum Beispiel einem Jahr Lagerzeit bei 20°C und 40% relativer > Luftfeuchte? Selbst bei meiner reichlich hemdsärmligen Lagerung (Wohnraum, Restbestände an BE bleiben einfach im Distri-Tütchen) hatte ich auch bei jahrelang liegenden Bauelementen nie ein Problem. Wenn du es ganz richtig machen willst, lagerst du die Bauelemente mit Silica-Tütchen unter Luftabschluss und kannst sie nachher noch ausheizen. In der Realität: da passiert gar nichts, so lange du keine aggressive Atmosphäre (Salznebel oder Ähnliches) hast.
Ob/wie empfindlich die Bauteile sind, kann man am MSL ablesen: https://de.m.wikipedia.org/wiki/Moisture_Sensitivity_Level
Um welche Art von Bauteilen handelt es sich? Bedrahtet, SMD, Fine-Pitch, BGA, etc.? Wie werden die Platinen gefertigt? Von Hand bestückt und gelötet, ggf. nachgearbeitet, oder in einer automatisierten Fertigung? Bauteile werden natürlich schlecht und je stärker die Bauteile und der Fertigungsprozess auf wiederholbare Ergebnisse bei gleichbleibender Einstellung angewiesen sind, umso stärker wirkt sich das aus. Wenn's jetzt irgendwelche sauteuren bedrahteten Messwiderstände sind, die sowieso von Hand eingelötet werden, passiert da bei einigermaßen ordentlicher Lagerung absolut nichts. Wenn Du nacharbeiten kannst und willst, sollten entsprechend andere Bauteile auch kein Problem darstellen, da würde ich mir eher Sorgen über die Platine machen. Bei kleinen BGA-Chips hätte ich allerdings eher Bedenken, die lassen sich schlecht inspizieren und noch schlechter nacharbeiten.
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