Was ist besser geeignet zum Löten von SDM Bauteile mit Heißluft? HASIL oder ENIG? Es ist ein TSSOP20 dabei. Reicht bei HASIL das Auftragen des Flußmittels aus, da die PADs vorverzinnt sind?
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Gerald K. schrieb: > Reicht bei HASIL das Auftragen des Flußmittels aus, da die PADs > vorverzinnt sind? Nein. Definitiv nicht. HASL ist auch nur eine mikrometer starke Beschichtung der Pads. Gerald K. schrieb: > Was ist besser geeignet zum Löten von SDM Bauteile mit Heißluft? > > **HASIL** oder **ENIG**? Das dürfte ziemlich egal sein. HASL ist aber günstiger.
HAL lässt sich händisch leichter löten. Die Oberfläche ist aber (fertigungsbedingt) leicht uneben, kleine Bauteile liegen womöglich nicht flach auf und Pads werden nicht gelötet. bei ENIG gibts manchmal black pads, die sich überhaupt nicht löten lassen. Das gibts bei ENEPIG nicht, ist aber noch teurer.
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Peter L. schrieb: > HAL lässt sich händisch leichter löten. "Händisch" heisst mit Lötkolben und Lötzinndraht? Oder mit Heißluft und Lötpaste? Mit HAL hatte ich speziell mit ICs bei Heißluft Probleme, da durch die Verzinnung die Oberfläche leicht bombiert war. Vielleicht verträgt sich die Verzinnung mit der Lötpaste, die einer Schablone aufgetragen wurde, nicht. Ich habe niedrig-schmelzende bleifreie Lötpaste verwendet.
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Gerald K. schrieb:
> Vielleicht verträgt sich die Verzinnung mit der Lötpaste,
> die einer Schablone aufgetragen wurde, nicht. Ich
> habe niedrig-schmelzende bleifreie Lötpaste verwendet.
bei JLCPCB muss man aufpassen, deren Standard ist "HASL (lead)",
unverbleit kostet einen kleinen Aufschlag. Wie gut sich sich deren
unverbleites Lötzinn mit deinem unverbleiten Lötzinn vertragen
ist sicher noch ein anderes Thema.
Michael
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Michael D. schrieb: > Wie gut sich sich deren > unverbleites Lötzinn mit deinem unverbleiten Lötzinn vertragen > ist sicher noch ein anderes Thema Ich habe SMDLTLFE Sn42/Bi57.6/Ag0.4 verwendet. -Gerald-
bei Heißluft hat das Flussmittel in der Lötpaste (denke ich) zu wenig Zeit aktiv zu werden, hast du es noch nie mit einem "Pizzaofen" versucht? https://www.seeedstudio.com/blog/2021/06/18/why-pcb-preheating-is-so-important/
Gerald K. schrieb: > Ich habe SMDLTLFE Sn42/Bi57.6/Ag0.4 verwendet. Uff, das ist doch Lötwachs, oder? Warum will man sowas, abgesehen von vielleicht sehr temperaturempfindlichen Bauteilen oder Substraten, freiwillig benutzen? Das sollte übrigens nicht mit Blei in Verbindung gebracht werden, sonst sinkt der Schmelzpunkt (zumindest die Solidustemperatur) noch weiter ab.
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