Bei einem Panasonic TV spinnt der Hauptprozessor: nur wenn er ausreichend erwärmt wird, startet der TV normal. Das habe ich mit einer Heißluftpistole mit feiner Düse zweifelsfrei rekonstruieren können. Nun vermute ich unter diesem Vielfüßler eine kalte Lötstelle. Die Rückseite der Platine enthält an dieser Stelle etwas Vogelfutter das aber alles i.O.scheint (nachgelötet). Kann man den Prozessor irgendwie nachlöten? Backofen?
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Die Gefahr im Backofen ist halt, dass Dir unten alles herunterpurzelt. Ich würde versuchen, ein Schirmblech drum herum zu machen, und nur den Prozessor mit Heizluft nachzulöten. Du musst peinlich genau darauf achten, weder das PCB noch den Prozessor zu überhitzen.
Martin S. schrieb: > Die Gefahr im Backofen ist halt, dass Dir unten alles herunterpurzelt. So ein Unfug. Hast du überhaupt schon einmal zweiseitig im Ofen gelötet? Oberflächenspannung würde schon erfunden. Was meinst du wohl, wie der Kleinkram hält, wenn der Prozessor bei der Herstellung gelötet wird.
Rainer W. schrieb: > Was meinst du wohl, wie der > Kleinkram hält, wenn der Prozessor bei der Herstellung gelötet wird. Mittels Klebstoff?
Martin S. schrieb: > Du musst peinlich genau darauf achten, weder das PCB noch den Prozessor > zu überhitzen. das geht fast nur mit Unterhitze z.B. mit einer Aoyue 853A - und Flußmittel
Thomas R. schrieb: > Nun vermute ich unter diesem Vielfüßler eine kalte Lötstelle. Was auch sein kann (und in der Vergangenheit bei ganzen Serien von Graphikchips auch auftrat) ist ein mangelhafter Kontakt zwischen dem eigentlichen Chip und dem Interposer (das ist die dünne dunkelgrüne Platine mit der breiten vergoldeten Leiterbahn drauf). Oft sind Chips in der "Flip-Chip"-Technik mit dem Interposer verbunden, und genau das ist etwas, was bei thermischem Stress zu Problemen führen kann. Ein Erwärmen des Bausteins kann vorübergehende Funktion bringen, ist aber in der Regel nicht dauerhaft. Wenn der Chip klassisch mit Drähten auf den Interposer gebondet ist, sieht die Situation anders aus, aber das ist im vorliegenden Fall unwahrscheinlich, denn der metallene Heat-Spreader liegt auf der Unterseite des Chips auf, auf der Seite mit der Halbleiterschicht, den Metallisierungslayern und eben den Bondkontakten kann der nicht aufliegen. Damit ist das hier recht sicher ein Flip-Chip-BGA. Das Problem: Das ist irreparabel. Da hilft "Nachlöten" ebensowenig wie das bei manchen Reparateuren beliebte "Reballing" nichts, das setzt den Chip nur thermischen Stress aus, was eben nur vorübergehend Ergebnisse liefert. Bekannt ist das Phänomen von diversen Nividia-Notebook-Graphik-Chips aus der Zeit bis etwa 2010, und auch von einigen ATI-Graphikchips, etwas nach 2010.
Harald K. schrieb: > Oft sind Chips in der "Flip-Chip"-Technik mit dem Interposer verbunden, > und genau das ist etwas, was bei thermischem Stress zu Problemen führen > kann. Ein Erwärmen des Bausteins kann vorübergehende Funktion bringen, > ist aber in der Regel nicht dauerhaft. Für dieses second level interconnect war bis vor einigen Jahren in der RoHS noch Bleilot erlaubt. Bleifreie Lote sind deutlich spröder, da hat die Umstellung öfter mal die Ausfallrate erhöht.
Danke für alle Antworten!! Tatsächlich ist wohl der Spannungswandler direkt neben dem Prozessor defekt, der war bisher unter demselben Kühlblech versteckt und sprach deshalb auch auf die thermische Suche an.
Glücklicherweise sind die ganzen alten Playstation 3 Konsolen auch von schlechten Verbindungen zwischen Chip und Platine betroffen. Es gibt also viele erprobte Methoden um mit Haushaltsmitteln einen Reflow durchzuführen. Die hier z.B. https://www.trisaster.de/page/index.php?topic=320
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