Hallo liebes Forum, kennt ihr einen preiswerten Leiterplattenhersteller, der einen Pitch von 0,4 mmm für ein 5x4 BGA herstellen kann? Lande leider immer bei einem Preis von über 250€ für eine kleine Platine mit 15x50mm 4 lagig. Danke für Eure Hilfe
Die 0,4 mm sind nicht so das Problem (Aisler bsp. kann offiziell 125 µm Strukturen, inoffiziell unter bestimmten Umständen auch 100 µm), aber wie kommen deine Signale aus dem Inneren des BGA weg? Wenn du da irgendwelche Sonderlocken-Vias brauchst, sehe ich da mehr das Problem.
Beitrag #7411413 wurde vom Autor gelöscht.
15 mm x 50 mm 125 um Strukturen 100 um Bohrungen 4 Lagen ENIG 1 Stück 6 AT Lieferzeit Kostet bei Pcb Pool 135€.
Gustl B. schrieb: > Kostet bei Pcb Pool Wie ich oben schon schrieb: das A und O ist, wie die Signale aus dem BGA nach draußen kommen. Zwischen Pads in 0,4 mm Raster bekommt man keine separaten Vias nach unten dazwischen, man bekommt nicht einmal einen 100 µm breiten Leiterzug nach draußen.
Ja ähm das ist das Problem des TO. Und je nach Chip kann das auch sein, dass viele Bällchen zum gleichen Signal gehören.
Gustl B. schrieb: > Ja ähm das ist das Problem des TO. Vermutlich halt ein viel größeres als das, wie man eine Platine mit kleinen Strukturen bekommt. Man braucht da irgendwelche plugged vias dafür.
Hallo Leute, vielen Dank für Eure Antworten. Bei diesem Pitch kann ich nur über die Layer arbeiten. Das heißt in oberen Layer werden die äußeren Pads nach außen gezogen und im nächsten Layout (über Vias) die nächste Reihe. Eine andere Lösung ist mir bei dieser Pitchgröße nicht bekannt. Gefüllte Vias ist hierbei natürlich die beste Lösung. Leider ein Uni-Projekt und es fehlt mal wieder am Geld. Es handelt sich um einen ersten Prototyp und da könnte es immer noch genügend Fehler geben. Der BGA ist 5 x 4 und ungünstigerweise benötige ich alle Leitungen. Vielen Dank an Euch
Lars P. schrieb: > Gefüllte Vias ist hierbei natürlich die beste Lösung. Ich sehe keine andere. Ich kenne natürlich nicht alle chinesischen Buden, aber bislang ist mir noch keine übern Weg gelaufen, die das im Pool anbietet. Andere (auch europäische) Fertiger machen dir sowas sicher, aber auch nicht im Pool, d.h. du bezahlst effektiv ein ganzes Panel, egal, wie viele Teile du davon brauchst. Wenn's auf einen Fehlversuch nicht ankommt, kannst du ja bei Aisler drei Platinen bestellen mit dem kleinsten Via-Durchmesser und gucken, wie es geht. Eventuell versuchst du, die Vias vor dem Verlöten des BGA von der Rückseite mit Zinn aufzufüllen.
Lars P. schrieb: > Leider ein Uni-Projekt und es fehlt mal wieder am Geld. Was nicht geht, geht eben nicht.
200 um Pad und 100 um lines/spaces sollte doch fuer ein Breakout reichen?
Irgendwas ist an deiner Mathematik nicht richtig … Wenn du 200 µm Platz hast, brauchst du eine minimale Strukturbreite von 66 µm, um durch diesen Platz eine Leiterbahn zu fädeln (Leiterbahn + 2 · Abstand).
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Bei einem Einzelstück kann man Vias in Pads setzen und selber pluggen. Geht ganz brauchbar.
Jörg W. schrieb: > Irgendwas ist an deiner Mathematik nicht richtig … > > Wenn du 200 µm Platz hast, brauchst du eine minimale Strukturbreite von > 66 µm, um durch diesen Platz eine Leiterbahn zu fädeln (Leiterbahn + 2 · > Abstand). Du hast recht...
Gustl B. schrieb: > Bei einem Einzelstück kann man Vias in Pads setzen und selber pluggen. > Geht ganz brauchbar. War ja auch schon meine Idee weiter oben.
Jörg W. schrieb: > und selber pluggen. stückchen draht von unten durch das Via, verlöten und wieder runterschleifen? Oder wie wird das händisch gemacht?
Axel R. schrieb: > stückchen draht Könnte man machen, aber man muss die Vias gar nicht ganz füllen. Man muss ja eigentlich nur verhindern, dass das Zinn von den Bällchen in die Vias reingezogen wird und dann unter dem Bällchen fehlt. Wann läuft Zinn in die Vias? Wenn das Via unten offen ist und die Luft darin entweichen kann. Es sollte also genügen die Vias von unten zu verschließen. Durch Kleber den man von der Unterseite in die Vias reinstreicht geht das. Man kann aber auch die Vias von oben mit Zinn füllen. Also mit Kolben/Heißluft soviel Zinn füttern bis die Vias kein neues Zinn mehr aufnehmen. Aber bei den Strukturgrößen gehen da auch schnell Leiterbahnen und so kaputt. Ausserdem haben die Vias dann eine Rundung nach oben. Man kann das BGA nicht mehr so schön drauf setzen.
Hmm, ich würde eines der vier machen: Überkopf kleben und selber verdrahten. Die Pads innen selber manuell verdrahten und den BGA auf die Platine löten, allerdings mit entsprechendem Loch um Zugang zu den anderen Pads zu haben. Alles mit Vias durch die andere Seite. Da dann manuell verdrahten. Irgendwo einen Breakout-Adapter besorgen beim Ali oder so. Risiken bei allen ist, dass man evtl. die Entstörkondensatoren nicht nahe genug ranbekommt. Beispiel hier: https://www.proto-advantage.com/store/product_info.php?products_id=4000016 Die eine Reihe kannst du ja sparen, ggf. selber mit Lötstopplack abdecken. Oder finde einfach irgendwie ein anderes Packaging für den Chip, oder einen anderen Chip.
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Gustl B. schrieb: > Es sollte also genügen die Vias von unten zu verschließen. Durch Kleber > den man von der Unterseite in die Vias reinstreicht geht das. Lötpaste von unten drauf und Heißluft würde ich machen. Dann läuft da Lot rein und stellt sich dem, was von oben abfließen könnte, in den Weg.
Jörg W. schrieb: > Gustl B. schrieb: >> Es sollte also genügen die Vias von unten zu verschließen. Durch Kleber >> den man von der Unterseite in die Vias reinstreicht geht das. > > Lötpaste von unten drauf und Heißluft würde ich machen. Dann läuft da > Lot rein und stellt sich dem, was von oben abfließen könnte, in den Weg. Platine gleich in HAL bestellen.
Roland E. schrieb: > Platine gleich in HAL bestellen. Diese feinen Strukturen bekommst du nicht mehr in HAL geliefert.
Jörg W. schrieb: > Lötpaste von unten drauf und Heißluft würde ich machen. Dann läuft da > Lot rein und stellt sich dem, was von oben abfließen könnte, in den Weg. Sehe ich anders. Was wissen wir: Ein IC 5x4 Balls in 0.4mm Pitch. Daraus folgt: Eine Padgröße von ca. 0.24mm. Das bedeutet: Es geht nur noch mit Laserbohren und RCC-Folie. Da gibt es kein Loch/Via auf der Unterseite welches man füllen könnte oder müsste. Allgemein: Bei 5x4 Balls sind ja 14 von 20 Pins sowieso problemlos erreichbar. Bleiben also die 6 in der Mitte. Recht häufig sind diese mit dem gleichen Signal verschaltet wie die äusseren Pins. Das kann, aber muss nicht so sein. Fazit: Ohne konkrete Benennung des Chips kann man eigentlich keine Lösung anbieten. Gruß
Michael K. schrieb: > Daraus folgt: Eine Padgröße von ca. 0.24mm. > Das bedeutet: Es geht nur noch mit Laserbohren und RCC-Folie. Nein. 0.1 mm kann noch durchgängig sein. Michael K. schrieb: > Bleiben also die 6 in der Mitte. Recht häufig sind diese mit > dem gleichen Signal verschaltet wie die äusseren Pins. Lars P. schrieb: > Der BGA ist 5 x 4 und ungünstigerweise benötige ich alle Leitungen.
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Gustl B. schrieb: > Nein. 0.1 mm kann noch durchgängig sein. ja, wenn die Platine insgesammt nur max 0,8mm dick ist. bei 1,6mm Standarddicke wird das nichts mehr. Das Aspect Ratio spielt dir hier dagegen. Ich bin mir auch nicht sicher, ob das mit 4 Lagen funktionieren wird. Vermutlich eher nicht. Wenn es zu teuer wird gibt es eigentlich nur eine option: ein kleines Board machen, was als shuttle Board arbeiten kann. Dort muss der BGA drauf, das wird dann halt in entsprechender Bauweise hergestellt, mit den Lagen, die dafür nötig sind. Allerdings spielt das bei einem Einzelstück vermutlich keine Rolle, da die Einrichtkosten vermutlich schon den Auftragswert übersteigen. Aus meiner Sicht ist die Kombination: akuter Mangel an Finanzen, gepaart mit akutem Mangel an Erfahrung mit solchen Bauteilen bzw. dem Schaltungsentwurf und der Umsetzung in eine funktionierende Platine allgemein, eine Kombination, die nur geringe Erfolgsaussichten hat. Also entweder du findest einen Industriepartner, welcher dir diese Anschubfinanzierung leistet (im Idealfall mit der Unterstützung sowohl beim Design als auch in der Finanzierung) oder das wird sehr schwierig. Ich bin mir nichtmal sicher, ob man solch einen BGA ohne SBU Aufbau vernünftig verdrahtet bekommt. In dem Fall bist du dann bei 6-8 Lagen, mindestens. Um dir mal eine Vorstellung zu geben: im Anhang ist ein BGA 10x10 mit 0,8-er Pitch. Die Versorgungslagen hab ich mal ausgeblendet, sonst sieht man da gar nichts mehr. Wie man sieht ist der Chip nicht voll angeschlossen, dennoch ist im Bereich des ICs nicht ein Durchgangsvia. Das liegt hier aber daran, dass ich bei der Platine keinen Platz habe, um außen irgendwas zu verdrahten und es hier um einen HDMI - LVDS Umsetzer geht, wo die Spannungsversorgung nicht vernachlässigt werden darf. Man hätte diesen Chip noch mit Durchgangsbohrungen kontaktieren können, wenn man ringsum den Platz hat. Aber bei 0,4-er Pitch wird das sehr schwierig. Schon allein, weil das Pad mit 0.24mm Durchmesser (wie weiter oben beschrieben) quasi nur Lasersacklöcher zulässt.
Gustl B. schrieb: > Nein. 0.1 mm kann noch durchgängig sein. Das bedeutet dann welche Bohrergröße? Und was bleibt denn da als Restring? Man soll ja nie Nie sagen, aber welcher Hersteller bietet denn das an? Christian B. schrieb: > Aber bei 0,4-er Pitch wird das > sehr schwierig. Schon allein, weil das Pad mit 0.24mm Durchmesser (wie > weiter oben beschrieben) quasi nur Lasersacklöcher zulässt. Ganz genau so sehe ich das auch. Am Laser führt nichts vorbei! Von der LP mal abgesehen, wurde schon mal über die Bestückung nachgedacht? BGA mit 0.4mm Pitch, da winken bereits viele professionelle Dienstleister ab. Und das alles mit dem hier angedeuteten Budget? Christian B. schrieb: > Also > entweder du findest einen Industriepartner, welcher dir diese > Anschubfinanzierung leistet (im Idealfall mit der Unterstützung sowohl > beim Design als auch in der Finanzierung) oder das wird sehr schwierig. Das wäre ein Ansatz. Oder man findet einen Enthusiasten der schon sein Geld verdient hat und die Herausforderung liebt, ist selten, aber gibt es! Was eigentlich fehlt ist die Angabe um welches Chip es sich handelt. So etwas wie BGA 5x4 und 0.4mm ist halt nur sehr vage. Es gibt z.B. CSP Bauformen mit versetzten Balls, das verändert die Situation mitunter erheblich. Gruß
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Michael K. schrieb: > Was eigentlich fehlt ist die Angabe um welches Chip es sich handelt. So > etwas wie BGA 5x4 und 0.4mm ist halt nur sehr vage. > Es gibt z.B. CSP Bauformen mit versetzten Balls, das verändert die > Situation mitunter erheblich. Jau, das wollte ich auch fragen. Um was für ein IC geht es und gibt es andere Bauformen? Wer weiß, vlt ist es ein STM32 völlig unnötig in WLCSP Bauform ... (hätte aber dann eher ein PMIC vermutet 🤔)
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