Hi, ich bin derzeit hobby löter und habe mich in letzter Zeit erfolgreich immer größeren Herausforderungen gestellt, was das Löten betrifft. Meine aktuellen Lötkünste und Ausstattung erlauben mir das Löten von HDMI Ports an der PS4 und Xbox One, sowie solche Sachen wie dem USB-C Anschluss der Nintendo Switch. Ich möchte nun einen Schritt weitergehen und möchte auch das Reballen erlernen. Grund ist, dass meine Switch sich mit einem Bluescreen of Death verabschiedet hat, der Drucktest auf die APU die Switch wieder starten lässt, das Reflowen jedoch nicht zum Erfolg geführt hat. So, die APU soll runter, ich möchte das aber richtig machen. Und richtig heißt in diesem Fall als aller erstes: Ich brauche das richtige Flussmittel für diesen Fall. Aktuell nutze ich eine Nachgemachte NC-559, die funktioniert auch mehr oder weniger OK, aber es hinterlässt sehr viele Rückstände. Und unter Heißluft verfliegt es regelrecht, ziemlich ungeeignet für mich, wie ich finde. Durch das Lesen mehrerer Threads hier, kam ich auf 2 Kandidaten, die scheinbar funktionieren würden: EDSYN FL 22 und Kingbo RMA-218. Ich denke aktuell, dass das Kingbo RMA-218 wohl richtig wäre. Stimmt das auch? Und wenn ja, wo soltle ich das kaufen (gibt es hier auch fakes?). Und dann die nächste Sache: Womit sollte ich am besten reballen? Mir Lötkügelchen von 0.35 mm oder geht auch eine Lötpaste? Welche Zusammensetzung? Ich habe bisher so gut wie nie mit bleifreiem Lötzinn gearbeitet, ich nutze seit ich selbst Lötzinn kaufe immer das Stannol Sn60Pb39Cu1. Ach ja, ich habe die passende Schablone auf Ali glaube ich schon gefunden, die wird bestellt, sobald ich den Rest zusammen habe. Vielen Dank.
Ki D. schrieb: > Ich möchte nun einen Schritt weitergehen und möchte auch das Reballen > erlernen. An wirklich toten altgeräten üben! Paste oder Kugeln ist relativ, wenn du Schablonen hast kannst du theoretisch beides Benutzen. Paste finde ich besser, die bleibt an Ort und Stelle, Kugeln können je nach Einstellung für die Luft auch Davonhüpfen.(weggepustet) Ja das ist ein "Bedienfehler", passiert aber am Anfang ganz gerne. Und das positionieren der "Letzten" Balls ist auch immer eine Fleißarbeit. Gut Reinigen, sowohl IC als auch Platine (Entlötlitze, Flussmittel) und im Zweifel lieber doppelt mit frischer Entlötlitze über die Lötstellen. Beides muss eben sein, sowohl IC als auch Platine. Unebenheiten führen ansonsten zu "Ballcracking" und Kontaktproblemen. Lass dich beim Flussmittel nicht beirren, Ich verwende die gute alte ISO/Kolophonium Lösung mit ca. 3% Kolo. Bisher haben alle Handys die ich so gelötet habe überlebt.
Kilo S. schrieb: > Lass dich beim Flussmittel nicht beirren, Ich verwende die gute alte > ISO/Kolophonium Lösung mit ca. 3% Kolo. Bisher haben alle Handys die ich > so gelötet habe überlebt. Soll also heißen, ich kann mit einer 97% Isopropanol und 3% Kolophonium Mixtur alles mögliche löten ohne Probleme? Ist das dann auch eine "no-clean" Sache, weil ich sicher nicht unter die APU komme um dort zu reinigen. Ich habe gesehen, wie Leute das in ein Ultraschallbad legen, aber das besitze ich leider nicht. Und zum Rest: Vielen Dank, ich werde natürlich nicht direkt mit meiner Switch beginnen, ich muss da schon vorher üben. Eine Sache noch: Was ist mit dem Lötzinn, egal ob nun Paste oder Kügelchen, welches Gemisch sollte ich nutzen?
Kolophonium kann auf der Leiterplatte verbleiben. Zumindest wenn es nicht um Gigaohm geht, z.B. die Eingangsstufe eines pH-Meters.
Ki D. schrieb: > Was ist mit dem Lötzinn, egal ob nun Paste oder Kügelchen, welches > Gemisch sollte ich nutzen? ROHS konform, also bleifreies, wie auch bei der Produktion des Gerät verwendet. Ki D. schrieb: > Soll also heißen, ich kann mit einer 97% Isopropanol und 3% Kolophonium > Mixtur alles mögliche löten ohne Probleme? Ja, von einigen spezialfällen abgesehen. Kolophonium ist minimal leitfähig, also extrem hochohmig. Zwischen den Pins eines ADC zb. möchte man sowas nicht. Für BGA empfiehlt sich auch eine "Wärmeplatte" mit einstellbarer Temperatur. Wenn die Platine bereits 100-150°C warm ist lässt sich ein BGA tausend mal leichter löten als ohne Vorheizen. Im Zweifel eine alte Pfanne mit feinem Sand (Vogelsand) auf den Herd und die Platine dort erwärmen. Ein kleines USB Mikroskop zur Kontrolle der gereinigten Lötstellen wäre auch hilfreich, muss nicht das teuerste sein. Sollte aber erkennbare Bilder liefern. Je kleiner die IC werden um so sorgfältiger musst du auch Arbeiten! So ein CS47L93 beispielsweise hat 101 Balls bei 4,5x3,6mm. 0.4mm zwischen den Balls. Da macht sich ganz schnell bemerkbar ob die Lötstellen gut gereinigt sind, alle Balls wirklich aufgeschmolzen und die Positionierung ohne "Schmieren" und daraus resultierende Brücken zwischen den Balls erfolgt ist.
Ok, vielen Dank erneut für die guten Ratschläge. Ja, ich habe derzeit ein digitales Mikrosop mit eingebautem Display, aber ich werde mir ein neues holen, das ist nicht mehr zufriedenstellend, was der mir an Bildern liefert. Mit ADC ist ein Analog-Digital-Converter gemeint? Sorry, kenne die Abkürzung nicht. Würde es denn, wenn Kolophonium leicht leitfähig ist, nicht zu Problemen kommen unter der APU, da die Pads so nah beieinander sind? Will halt nur sichergehen, bevor ich da noch Kurzschlüsse verursache. Zu dem Vorheizen des Boards, das mit der Pfanne ist eine super Idee. das könnte ich machen. Oder eine Konstruktion mit einem Bügeleisen (natürlich wieder mit einem "Polster" wie dem Sand dazwischen). Ich mache mir da mal Gedanken :) Und zum Lötzinn: Alles Klaro, dann bleibe ich bei bleifrei. Aber nur zum Verständnis: Warum wäre hier ein Wechsel auf verbleit nicht ratsam?
Ki D. schrieb: > Und zum Lötzinn: Alles Klaro, dann bleibe ich bei bleifrei. Aber nur zum > Verständnis: Warum wäre hier ein Wechsel auf verbleit nicht ratsam? Verschiedene Lote mischen geht meistens schief. Der Schmelzpunkt steigt, das Zeug kristallisiert beim Abkühlen, und die Lötstellen werden spröde. Wenn Du das Lot wechseln willst, dann das alte komplett entfernen und neu verzinnen. Verbleit ist für Produkte, die an Endverbraucher gehen, nicht mehr zulässig. Für Dich selber kannst Du das natürlich machen, für Reparaturen im Kundenauftrag eher nicht. Der Vorteil von Bleilot wäre die höhere Elastizität, es bricht nicht so schnell bei Wärmewechselbelastung.
Ki D. schrieb: > Würde es denn, wenn Kolophonium leicht leitfähig ist, nicht zu Problemen > kommen unter der APU, da die Pads so nah beieinander sind? Sollte eigentlich nicht, ich Löte auf diese Weise alle möglichen IC's in Smartphones, Konsolen, Tablets usw. Bisher hatte ich da noch keinerlei Ausfälle oder Probleme. Kolophonium ist extrem hochohmig, das sind keine Kurzschlüsse, das sind Widerstände. Aber normalerweise lassen sich die meistens Schaltungen davon nicht groß beeindrucken, Hausstaub der auf Platinen Ablagerungen bildet und zusammen mit Luftfeuchtigkeit immer im Gerät verweilt hat einen ähnlichen Effekt. Nikotin dazu und du hast super hochohmigen Dreck mit stink und Klebeeffekt. Bin selbst Raucher. Die staubflusen aus meiner PC Kühlung sind immer richtig "lecker". ;-) Ki D. schrieb: > Mit ADC ist ein Analog-Digital-Converter gemeint? Sorry, kenne die > Abkürzung nicht. Genau. Gibt's auch als DAC, also Digital zu Analog Wandler. Ki D. schrieb: > Zu dem Vorheizen des Boards, das mit der Pfanne ist eine super Idee. das > könnte ich machen. Oder eine Konstruktion mit einem Bügeleisen > (natürlich wieder mit einem "Polster" wie dem Sand dazwischen). Ich > mache mir da mal Gedanken :) Die Idee mit dem Bügeleisen ist auch nicht schlecht, kannst du so machen. Ki D. schrieb: > Will halt nur sichergehen, bevor ich da noch Kurzschlüsse verursache. Wichtig ist beim löten mit Heißluft nicht zu sehr zu wackeln und die absolute Sorgfalt beim Auftragen der Paste und dem Reinigen der Lötstellen. Das muss gleichmäßig sein, sonst laufen dir die Balls unter dem IC zusammen und es bilden sich Brücken. Auch schnelle und vor allem "weite" Bewegungen in alle Richtungen sollten vermieden Werden.
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Alles klar, ich danke euch allen vielmals für die bisherige Hilfe. Bleiben noch 2 Sachen offen: Wo sollte ich das Kolophonium kaufen, und in welcher Form? Ich denke ich werde Lötpaste nehmen, die ist scheinbar günstiger und ich kann damit verschiedene Lötkugel-Größen abdecken. Ich habe tatsächlich Lötpaste da, aber das ist ein komplett anderes Gemisch. Und zwar ist es das PPD S260 mit einem Schmelzpunkt von 138 °C, was ich eigentlich nur zum auslöten benutze als Low-Melt.
Ki D. schrieb: > Bleiben noch 2 Sachen offen: Wo sollte ich das Kolophonium kaufen, und > in welcher Form? Gereinigtes, keinesfalls welches das als "Weihrauch" oder "Geigenklophonium" verkauft wird. Ich bin so bekloppt und Stelle meines selbst her. Ich hab so viel Nadelwald vor der Türe, damit könnte ich den Jahresbedarf von 50 Bastlern abdecken. Herstellung: Harz von Nadelhölzern Sammeln, in Spiritus oder Isopropanol auflösen, absieben (Filterpapier gibt's in der Apotheke, Kaffeefilter gehen zur Not auch) und danach im Wasserbad (alte Blechdose) auskochen (dabei umrühren) bis es nicht mehr blubbert. So entfernst du die Tannine die für Streichinstrumente und Weihrauch drin bleiben können. Das ausgekochte und heiße Kolophonium kannst du nun in Formen gießen oder auf einem Stück Backpapier auskühlen lassen und zerbröseln um dein Flussmittel herzustellen.
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Ki D. schrieb: > Ich denke ich werde Lötpaste nehmen, die ist scheinbar günstiger und ich > kann damit verschiedene Lötkugel-Größen abdecken. ich würde immer fertige Lötkugeln (passend zur Schablone) empfehlen. Kolophonium halte ich für das Reballen für ungeeignet. Du wirst auch ein paar Reball Versuche machen müssen. Erst wenn das Reballen fehlerfrei funktioniert, kannst du ans Auflöten des BGA Chips nachdenken. Es gibt spezielle Flussmittel mit honigartiger Konsistenz fürs BGA Rework.
Ich hab dieses Kingbo RMA bereits getestet. Nach meinen Erfahrungen aber mit SnPb Lot ist das etwas besser als Kolophonium. Ich würde, wenn du dir da kein grosses Geschäft damit erhoffst auch bei Bleilot bleiben. Es interessiert sicher keinen Käufer einer gebrauchten wasauchimmer mit was für nem Lot das bearbeitet wurde. Hauptsache das Ding tut, was es soll.
Es geht ja erst mal nur um meine Switch, die ich wieder ans Laufen bekommen will. Und mir pers. ist Bleilot lieber, ist einfach zu verarbeiten. Na gut, ich danke euch allen wirklich vielmals, ich werde dann passende Kügelchen und Schablonen bei Ali bestellen, vielleicht packe ich noch eine Spritze Kingbo mit rein, mal sehen. Danke jedenfalls und wünscht mir Glück :D
Hey, ich wollte das Thema nun mehr oder weniger mal abschließen. Es hat lange gedauert, aber ich kam endlich an ein günstiges, totes Mainboard und konnte erst mal üben. Das erste Mal war heftig, ich habe sicher über 4 Stunden gebraucht, verteilt auf mehrere Tage, bis ich die Kugeln unter der APU ersetzt hatte. Die Kügelchen blieben auf der Schablone, flogen weg und was weiß ich noch alles. Mit Lotpaste war es noch mal deutlich schlimmer (in meinem Fall), also blieb ich bei Lötkügelchen der Größe 0,35 mm. Nach einigen Versuchen klappt es mittlerweile in knapp 15-20 für mich, die APU zu reballen, und es werden auch 99% der Kugeln direkt an die richtigen stellen übertragen, nur vereinzelt fehlen vielleich so 10 Kugeln auf der APU, die ich dann eben mit der Spitze der Pinzette dort hin lege. Die APU erhitze ich dann von unten und das ganze ist gegessen. Meine Switch mit Bluescreen konnte ich so übrigens auch wieder ins Leben holen. Eines der Pads unter der APU war weg, aber nach langer recherche stellte sich das als GND Pad raus, dass ich dann beschloss, nicht zu reparieren. Die Switch geht dennoch. Vielleicht hat sich die Kugel aber auch mit dem VIA verbunden, dass in der Mitte des Pads noch übrig war, ich weiß es nicht. Ach ja, ich kaufte mir eine große Packung der Kingbo Paste, sie kam mit einem Spachtel daher, ich trage sie aber mit Wattestäbchen auf, klappt bisher hervorragend. Bin mit dem Flussmittel ziemlich zufrieden.
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