Hallo, angenommen ein Via verbindet Top und Bottom bei einer 4 lagen Leiterplatte, braucht es dann einen Rest-Ring auf den Innenlagen? Gruss
Moin, Sowas in der Art frugte ich auch schon mal: Beitrag "Durchkontaktierung: Restring auf Innenlagen" Gruss WK
Du musst die Bohrungstoleranz beachten, also musst du auch auf den Innenlagen weit genug weg bleiben, und da passt dann typischerweise auch ein Restring rein. Weiterer Vorteil, das Via ist stabiler.
S. L. schrieb: > angenommen ein Via verbindet Top und Bottom bei einer 4 lagen > Leiterplatte, braucht es dann einen Rest-Ring auf den Innenlagen? Nein, technisch gesehen nicht. Das Weglassen bringt dir aber keinen Vorteil, da du mit den Leiterzügen nicht näher an die Bohrung heran darfst. Du musst bedenken, dass mindestens 1/10-tel mm Bohrtoleranz ist und ausserdem kann es sein, dass das Via größer gebohrt wird, als du das in deinen CAD Daten definiert hast, da ja noch 20µm Kupfer in die Lochwandung müssen. Normalerweise werden Vias auf Nennmaß gebohrt, wodurch der finale Lochdurchmesser geringer ist. Das ist bei Vias ja irrelevant, aber es kann technische Gründe geben, die Bohrungen dennoch aufzuweiten, nämlich um ein besseres Aspect-ratio zu erreichen. Das ist das Verhältnis von Bohrdurchmesser zu Bohrungslänge. Üblich ist bei Vias 1:10. Also kann man theoretisch ein 0,2mm Loch bis zu einer Leiterplattendicke von 2mm nutzen. Das ist relevant für die galvanischen Prozesse. Die Stabilität spielt bei einem Via keine wirkliche Rolle. Bei THT Bohrungen ist das aber ein zusätzlicher Pluspunkt, die Wandungen werden dadurch stabiler, wodurch man diese nicht so leicht herausbekommt. Aber ein Via muss nur sich selbst halten, da ist das irrelevant.
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Moin, Brüno schrieb: > Du musst die Bohrungstoleranz beachten, also musst du auch auf den > Innenlagen weit genug weg bleiben, und da passt dann typischerweise auch > ein Restring rein. Weiterer Vorteil, das Via ist stabiler. Mag sein, und wird bei vielen Vias auch kein Problem sein, da ordentlich Restringe auf den Innenlagen zu haben. Bloed ist nur, wenn ueber solche Vias mal etwas hurtigere Signale muessen, wo's auf die Impedanz ankommt, z.b. SATA, PCIe, HDMI, etc. Dann machen die Restringe auf den Innenlagen die Vias arg kapazitiv, bzw. man muss auf den GND-Layern Obacht geben und da einen deutlich groesseren Abstand zum GND lassen als man denkt. Gruss WK
Dergute W. schrieb: > Bloed ist nur, wenn ueber solche Vias mal etwas hurtigere Signale > muessen, wo's auf die Impedanz ankommt, z.b. SATA, PCIe, HDMI, etc. Dann > machen die Restringe auf den Innenlagen die Vias arg kapazitiv, bzw. man > muss auf den GND-Layern Obacht geben und da einen deutlich groesseren > Abstand zum GND lassen als man denkt. Naja, Das ist in der Theorie schon richtig. Praktisch spielt es aber kaum eine Rolle, solange man es nicht übertreibt. Man muss einfach 2 Grundsätze dabei beachten: erstens: so wenige Lagenwechsel wie möglich und für alle Signale des Busses die gleiche Anzahl und 2., was oft vergessen wird: Plane einen Rückstrompfad mit ein, auch der muss die Bezugsfläche wechseln können, was in den meissten Fällen des Lagenwechsels notwendig ist. Auch sind Impedanzkontrollierte Leitungen sehr gern auf den Innenlagen unterwegs, d.h. man hat zum Teil recht große Stubs an den Restvias. Klar, mittels Backdrilling kann man das verringern, aber das ist so teuer, dass es kaum gemacht wird. Dabei ist der Einfluss dahingehend vermutlich deutlich höher als der von ein oder 2 Restringen am Via.
Dergute W. schrieb: > SATA, PCIe, HDMI Mit Verlaub, wenn man damit zu tun hat, muss man nicht mehr solche Fragen stellen..
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