Conductive Anodic Filament

[Peter L. (oe6loe)]

Hi,

sind euch schon Fälle in der Praxis untergekommen, die eindeutig auf CAF 
zurückzuführen waren?
Ich glaube, dass die Thematik noch nicht alle Entwickler erreicht hat 
und wir daher möglicherweise massenhaft Defekte in der Zukunft erleben 
werden (z.B. Wechselrichter)

LG
Peter

[Bernd G. (Gast)]

Peter L. schrieb:
> sind euch schon Fälle in der Praxis untergekommen, die eindeutig auf CAF
> zurückzuführen waren?

Nein. Könnte aber eine wichtige Thematik werden. Ich denke aber, dass 
sich verhältnismäßig einfach gegensteuern lässt.

[Michael (Firma: HW Entwicklung) (mkn)]

'Es sollte normalerweise nicht möglich sein, dass sich die Kupfer-Salze 
im FR-4 ablagern, weil das Glas mit dem Harz verklebt ist. Aber es 
passiert immer wieder, dass diese Klebestellen zwischen Glas und 
gehärtetem Harz aufbrechen. An diesen Bruchstellen entstehen winzige 
Kapillare, in denen aus der Luftfeuchtigkeit aufgenommenes Wasser 
kondensiert.'
https://www.elektronikpraxis.de/caf-kurzschluss-auf-der-leiterplatte-bei-hohen-spannungen-a-791031/

Also muss erstmal eine schlechte PCB Qualität mit hoher Spannung, 
kondensierender Luftfeuchte und knapp bemessenen Isolationstsrecken 
zusammenkommen.

Wenn ein WR läuft hat der gerade mal niedliche 400VDC und wenn er läuft 
ist der recht warm, was kondensierte Luftfeuchte unwahrscheinlich macht.
Ich glaube Du überinterpretierst den Effekt.
Es gibt so viele ganz reale Fehlerquellen das ich mir um CAF Gedanken 
machen, wenn eine PCB Isolation durchschlägt, was sehr, sehr deutlich 
und sehr laut ist.
Explosive Delamination, wenn sich die Kapazitäten darüber entladen.

Wieso beschäftigt Dich das?
Will Dir jemand eine super duper SW verkaufen die endlich dieses 
drängende Problem adressiert das niemand hat?

[Michael B. (laberkopp)]

Michael schrieb:
> Also muss erstmal eine schlechte PCB Qualität mit hoher Spannung,
> kondensierender Luftfeuchte und knapp bemessenen Isolationstsrecken
> zusammenkommen.

Plus eine hohe Spannung die aber so leistungsschwach ist dass sie 
atomdünne Metallisierung nicht wegbrennen kann, da fällt mir ja 
eigentlich nur der Geigerzähler ein.

Bei jeder seriösen Quelle verdampft der Metallbelag schneller als man 
gucken kann. Ein bisschen erinnert es auch an unzureichend weggeätztes 
Kupfer.

[Peter L. (oe6loe)]

die Ausfälle werden ähnlich wie damals bei den Whiskern (von denen hab 
ich wirklich welche auf eigenen Leiterplatten im Mikroskop bewundern 
dürfen) sein. Manchmal reichen ein paar µA an der falschen Stelle, um 
eine Fehlfunktion auszulösen.
So wie ichs mitbekommen hab, ist das im Automotive Bereich schon ein 
Thema.
Und da das Anti CAF Leiterplattenmaterial nur unwesentlich teurer ist 
(z.B. Kingboard KB-6169GT) , werde ich bei kritischen Baugruppen immer 
öfter darauf zugreifen.