Moin, bin auf der Suche nach einer Lösung um eine kleine PCB (7x4cm) zu versteifen. Dicke der PCB ist über die Vias limitiert, daher wäre meine Idee gewesen diese evtl. noch mechanisch weiter zu versteifen. Leider spuckt Dr. Google nicht so richtig ein Produkt aus, die "PCB stiffener" zielen alle auf Flex-PCBs ab. In meiner Vorstellung wäre das eine Art Leiste, die man mit auflöten lassen könnte und die die Platine starrer macht. Bevor die Frage kommt - die Platine hat einen relativ großes BGA Package drauf und verbiegt sich leicht durch seine verwendeten Stecker, das gefällt dem Package so garnicht ;-) Stecker & Platinengröße müssen so bleiben wie sie sind. Lötversteifungen wären einfacher, notfalls evtl. Leisten aufschrauben vielleicht. Gruß, M
Übliche Wege wären eine gelaserte Plexi-Platte drunter oder ein gedruckter Rahmen, wenns um Einzelstücke geht. Lötbar wären Busbars oder Kupferformteile, aber wenn du nicht die Stromtragfähgkeit brauchst, wirds unwirtschaftlich
Marten M. schrieb: > die Platine hat einen relativ großes BGA Package drauf und verbiegt sich > leicht durch seine verwendeten Stecker Da reicht ja schon minimale Verformung, die du weder durch aufgelötete Busbars noch durch druntergeschraubte Plastikplatten besiegst. Nimm den Biegestress weg in dem die Buchsen mechanisch entkoppelt werden, durch Schlitze in der Platine, und befestige stattdessen die Buchsen besser, z.B. in dem jede vom Gehäusematerial ganz umfasst wird.
Würde von der Teil-Versteifung auch grundsätzlich abraten und lieber die Befestigung im Gehäuse überdenken. Zum Beispiel um das BGA herum Schraublöcher anbringen und die Platine im Gehäuse verankern. Wenn es unbedingt eine Versteifung sein muss, dann mittels dickerem Basismaterial (kannst ja eine passende Platine fertigen lassen), das angeklebt wird (2K Epoxy). Dann stimmen wenigstens die Dehnungskoeffizienten überein.
??? im Layerstack den passenden Core vergessen? Frag doch mal den PCB-Fertiger was er so im Angebot hat: manche machen auch Metall-Einlage.
> Bevor die Frage kommt - die Platine hat einen relativ großes BGA Package > drauf und verbiegt sich leicht durch seine verwendeten Stecker, das > gefällt dem Package so garnicht ;-) Stecker & Platinengröße müssen so > bleiben wie sie sind. Dann löt/Bestück erst den BGA und dann den Stecker. Und klär warum der Stecker die Platine verbiegt, vielleicht ist da zuwenigs Ausgleich Toleranz im footprint/Befestigungslöcher?
Marten M. schrieb: > In meiner Vorstellung wäre das > eine Art Leiste, die man mit auflöten lassen könnte und die die Platine > starrer macht. Eine wie auch immer geartete Lötverbindung, um etwas zu versteifen, kommt mir seltsam vor. Eine solche Lötverbindung wird mit Ansage brechen. Die erste Maßnahme wäre die Leiterplatte dicker zu machen. Und wenn dabei die Vias - vermutlich wegen Aspect Ratio - limitieren, muss man sich halt auch anschauen, ob man die Via-Bohrungen größer machen kann. Am saubersten ist es natürlich, wenn man den Stecker mechanisch vom BGA entkoppelt. Entweder durch geeignete Befestigung der Platine bzw. des Steckers selbst oder durch Schlitze. Auch eine "Rigid-Flex"-Platine kann zwei starre Platinenteile durch einen flexiblen Teil mechanisch voneinander entkoppeln.
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Tach zusammen, danke für eure Hinweise! Ich kann leider keine Bilder zeigen, aber leider ist nicht viel Platz auf der kleinen Platine und es gibt kein Gehäuse. Die kleine Platine wird auf eine große gesteckt über 4 Connectoren. Ich habe mich nun für die Verdickung der Platine entschlossen, soweit es das Via/Thickness Ratio zulässt. Zusätzlich habe ich noch einen Alufram designed (Fertigung über lokale Mechanikbude), der dann aufgeschraubt wird und an möglichst vielen Punkten aufdrückt um die Platine zu versteifen. Es geht auch um kaum Stückzahlen, keine Serienfertigung. Leider sind auf Top & Bottom Bauteile drauf, so dass ich keine massive Aluplatte aufschrauben kann. Mal sehen, aber ich denke das ist schon eine zielführende Lösung. Außerdem ist es ja nicht gedacht, dass die kleine Platine ständig ein und ausgesteckt wird, das kommt ein paar Mal vor und das wars. Danke euch, M
> leider ist nicht viel Platz auf der kleinen Platine und es gibt kein > Gehäuse. Die kleine Platine wird auf eine große gesteckt über 4 Connectoren > die Platine hat einen relativ großes BGA Package > drauf und verbiegt sich leicht durch seine verwendeten Stecker, das > gefällt dem Package so garnicht Ehrlich, ich kann die Problem anhand der bisherigen Angaben nicht nachvollziehen, 40x70 nicht wirklich klein ist. Anbei Bild von 3 Platinen (ca 48x56) aus einem Stapel-Design, Design ca. 20 Jahre alt. Alle drei Platine werden ubereinandergesteckt, keinerlei Problem mit Löten/Fertigung, Platinen sind ca. 0,9 dick. Andere Designes sparen sich die Verbinder und bauen das Ganze mit flexibler Innen-lage auf, bspw.: http://www.contag.de/leiterplatten.php?leiterplatten_produkte_starrflex.html > Ich habe mich nun für die Verdickung der Platine entschlossen, soweit es > das Via/Thickness Ratio zulässt. Wie dick darfst du denn? Und vielleicht sind hier die Prioritäten falsch gesetzt; erst die Dicke der Platine/Layerstack festlegen und damit die Via-Geometrie ableiten, nicht umgekehrt. Stehen deine Vias vielleicht zu dicht? Hast Du unpassende Connectoren (press fit?)
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