Einen schönen guten Tag an alle! Ich habe ein GL01GP11FFAR2 BGA64 Flash und ein Dump, das dorthin gebrennt werden muss. Genau gesagt, muss Flash komplett formatiert werden und mein Dump dorthin gebrennt. Selbstverständlich nicht kostenlos. Gerne kontaktieren Sie mich per PN Vielen Dank im Voraus! Mit freundlichen Grüßen Konstantin Brecht
Datenblatt von 2007, damals Hersteller Spansion: https://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/207568/SPANSION/S29GL01GP11FFIR10.html Datenblatt von 2017, Cypress / Infineon https://www.mouser.de/datasheet/2/196/Infineon_S29GL01GP_S29GL512P_S29GL256P_S29GL128P_1-3167016.pdf Ein IC im Ball-Grid-Array brennt man nicht so einfach, das sitzt normalerweise schon auf einer Platine. Und der Platinenentwerfer hat irgendeine Schnittstelle dazu vorgesehen.
Christoph db1uq K. schrieb: > Datenblatt von 2007, damals Hersteller Spansion: > https://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/207568/SPANSION/S29GL01GP11FFIR10.html > > Datenblatt von 2017, Cypress / Infineon > https://www.mouser.de/datasheet/2/196/Infineon_S29GL01GP_S29GL512P_S29GL256P_S29GL128P_1-3167016.pdf > > Ein IC im Ball-Grid-Array brennt man nicht so einfach, das sitzt > normalerweise schon auf einer Platine. Und der Platinenentwerfer hat > irgendeine Schnittstelle dazu vorgesehen. Dear Christoph, danke für deine Rückmeldung. Der Chip ist schon ausgelötet, ihn zurückzulöten kann ich natürlich auch. Dieser Chip kann man sehr einfach programmieren/brennen, wenn man ein Adapter für BGA64 hat, zum Beispiel für t48/t56 oder RT809H usw.. Alle diese Programmer unterstützen dieser Chip (NAND), Adapter habe ich leider nicht. Wenn ich hier niemanden finde, dann besorge ich mir ein, kostet es leider schon gute 60-80€ :(
Konstantin B. schrieb: > Wenn ich > hier niemanden finde, dann besorge ich mir ein, kostet es leider schon > gute 60-80€ :( Verstehe ich jetzt nicht. Damit gehört der Adapter doch zu den Schnäppchen unter seinesgleichen. Aber vllt findet sich jemand, der einen hat.
Bernd G. schrieb: > Konstantin B. schrieb: >> Wenn ich >> hier niemanden finde, dann besorge ich mir ein, kostet es leider schon >> gute 60-80€ :( > > Verstehe ich jetzt nicht. Damit gehört der Adapter doch zu den > Schnäppchen unter seinesgleichen. Aber vllt findet sich jemand, der > einen hat. Dear Bernd, danke für deine Rückmeldung. Schnäppchen unter seinesgleichen vielleicht schon aber brauche ich es nur einmal, deswegen habe ich hier geschrieben, vielleicht hat es jemand
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>Schnäppchen ich kenne auch nur wesentlich höhere Preise für professionelle Adapter, z.B. https://www.dobbertin-elektronik.de/programm/convert/bga64-2.1-nor-5.htm 513€ https://www.mouser.de/ProductDetail/Xeltek/CX5004?qs=LTZN2iSGCurbwKBavfnBrg%3D%3D 472€ Hier nur $79.00 https://xgecu.myshopify.com/products/bga64-2-in-1-adapter-kit-can-only-work-on-xgecu-t56-programmer-model-xg-bga64a-1-0-xg-bga64p-1-0 > Der Chip ist schon ausgelötet, ihn zurückzulöten kann ich natürlich auch. Mutig! Ich kann zwar noch TQFP mit 0,5mm Pitch einlöten, aber BGA würde ich mir nicht zumuten. Wie ausgelötet, mit Heißluft? Wieviele Abblockkondensatoren sind dabei weggeschwommen? Vor dem Programmieren ist reballing fällig, und wie geht zurücklöten? Heißluft oder gleich teures Treibhausgas? Anschließend wieder die Kondensatoren an ihren Platz zurück? https://de.wikipedia.org/wiki/Perfluorpolyether Galden nimmt man soweit ich weiß.
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Christoph db1uq K. schrieb: > Mutig! Zumal man mit ausgelöteten BGA auch noch gute Chancen hat, die Programmierfassung irreversibel zu vergurken.
In noch eingelötetem Zustand hätte man jedenfalls die hoffentlich vorhandenen Programmieranschlüsse z.B. mit einem Arduino ansteuern können. Soweit ich im Datenblatt gesehen habe, braucht der Chip keine erhöhte Programmierspannung, aber viele Datenbus- und Adressbuspins sowie WE und CE.
Christoph db1uq K. schrieb im Beitrag > >> Der Chip ist schon ausgelötet, ihn zurückzulöten kann ich natürlich auch. > Mutig! Ich kann zwar noch TQFP mit 0,5mm Pitch einlöten, aber BGA würde > ich mir nicht zumuten. Wie ausgelötet, mit Heißluft? Wieviele > Abblockkondensatoren sind dabei weggeschwommen? Vor dem Programmieren > ist reballing fällig, und wie geht zurücklöten? Heißluft oder gleich > teures Treibhausgas? Anschließend wieder die Kondensatoren an ihren > Platz zurück? > https://de.wikipedia.org/wiki/Perfluorpolyether > Galden nimmt man soweit ich weiß. Dear Christoph, noch mal, hier müssen Sie gar keine Sorgen machen, ich weiß schon was ich mache und 0 Kondensatoren waren weg gegangen, da Sie bisschen mehr wissen möchten, ich arbeite mit Heißluft, Station von JBC (JTSE), JBC als Lötkolben und Leica S9i als Mikroskop ;) alles muss schon gut sein, ich habe Ahnung und Hände
Naja, es ist auch leichter jetzt mit den Jumpern den Chip zum Programmer verbunden (T56), übrigens, es gibt Pinout für 64BGA Adapter. Gute Stunde - zwei Arbeit, dann fertig Vielen Dank an alle!
Einen BGA Chip programmiert man üblicherweise nicht in einem Sockel vor dem einlöten. Wahrscheinlich war er an einem Controller auf dem Board, wo er eingelötet war, angeschlossen und wurde "in circuit" über JTAG programmiert.
Hans-Georg L. schrieb: > Einen BGA Chip programmiert man üblicherweise nicht in einem Sockel vor > dem einlöten. Wahrscheinlich war er an einem Controller auf dem Board, > wo er eingelötet war, angeschlossen und wurde "in circuit" über JTAG > programmiert. Woher kommt diese pauschale Aussage, das ein BGA nicht in einem Sockel programmiert wird? Genauso kann man auch behaupten das sämtliche andere Chips in einem SMD Package nicht im Sockel programmiert werden. Wir haben viele Jahre einen Programmierservice betrieben, teilweise sogar im Schichtbetrieb, über unsere Maschinen gingen jährlich Millionen von Bauteile und darunter auch einige BGAs. Das war viele Jahre der Standard wenn es um große Datenmengen ging, weil das Programmieren die Taktzeiten in der Fertigungslinie kaputt gemacht hätte und auch heute wo das Programmieren in der Fertigungslinie immer mehr zum Standard wird stellen große gut gefüllte Speicher ein Problem dar. Ein Mikrocontroller ist schnell programmiert, ein eMMC oder NAND mit mehreren Gigabytes an Daten braucht seine Zeit, daher hängen in einer Fertigungslinie oft mehrere Flash-Zellen aneinander um mehrere Panels gleichzeitig programmieren zu können, die Zeit wird sich hier durch Parallelisierung erkauft.
Marc X. schrieb: > Woher kommt diese pauschale Aussage, das ein BGA nicht in einem Sockel > programmiert wird? Weils halt aufwendig ist (sündhaft teurer Spezialsockel), und weils halt oft unnötig ist, da es im Rahmen der Inbetriebnahme/Test/Kalibrierung des Geräts nach dem Bestücken erfolgen kann. Hier kommt dann noch erschwerend dazu, daß das ein bereits ausgelötetes BGA ist, das also mit Reballing- und Lötpastenschmadder verziert ist. Will das jemand wirklich in seinen sündhaft teuren und empfindlichen BGA-Programmiersockel stecken?
Marc X. schrieb: > Woher kommt diese pauschale Aussage, das ein BGA nicht in einem Sockel > programmiert wird? Eigentlich hast erst du die Aussage pauschalisiert. Denn der Post, auf den du dich beziehst, schreibt davon, dass BGAs "üblicherweise" in circuit programmiert werden. > über unsere Maschinen gingen jährlich Millionen von Bauteile Das ist der Witz daran: auch ihr hättet euch das Programmieren eines einzelnen ausgelöteten Bauteils mit zweifelhafter Vorgeschichte fürstlich entlohnen lassen.
Lothar M. schrieb: > Marc X. schrieb: >> über unsere Maschinen gingen jährlich Millionen von Bauteile > Das ist der Witz daran: auch ihr hättet euch das Programmieren eines > einzelnen ausgelöteten Bauteils mit zweifelhafter Vorgeschichte > fürstlich entlohnen lassen. Naja Einzelstücke und Kleinserie waren nicht wirklich unser Geschäftsfeld. Wir hätten das wahrscheinlich schon gemacht, wenn wir einen passenden Sockel und Treiber dafür gehabt hätten, dann wären Rüstkosten und ein paar Cent für das Programmieren des Bauteils angefallen, aber ich stimme dir zu das die Kosten dafür für den TO zu hoch gewesen wären. Herkunft wäre prinzipiell egal für uns gewesen, wir müssen das Teil ja nirgends verbauen, es hätte nur sauber und mit Sockel kontaktierbar sein müssen. Ich glaube auch schon mal irgendwann hier erzählt zu haben wie wir damals für einen Controller-Hersteller LKW-Ladungen mit Schüttgut 3 dimensional optisch kontrolliert* und gegurtet haben. Wir hatten auch einen Kunden (Automotive) der musste mal „antike“ Steuergeräte nachproduzieren, das war eine Stückzahl von gerade mal 200 Bauteilen. Das haben wir dann ganz klassisch manuell mit einem von uns entwickelten Gang-Programmiergerät und der dazugehörigen DOS Software gemacht, weil die Kosten für die Entwicklung eines passenden Maschinen-Sockel-Moduls und Treiber die Kosten gesprengt hätten. Die Chips haben wir dann händisch gegurtet (dafür gibt es zum Beispiel Maschinen von Advantek, wir hatten eine ATR-1000) *Wir hatten eine enge Partnerschaft mit dem Chip-Hersteller und waren zu dem Zeitpunkt meines Wissens der einzige Programmierdienstleister mit vollautomatischer 3D Inspektion zum kontrollieren der Bauteilanschlüsse.
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