Platine zur Wärmeableitung

[Micha B. (michaelmitch_m)]

Hi,

Ich habe ein kleines Lademodul, welches nicht wirklich warm wird, ich 
dieses aber dennoch kühlen will, ohne Kühlkörper.

Das Modul hat auf der Rückseite extra eine Kühlfläche.

Nun will ich meine Hauptplatine, auf welcher das Modul dann drauf 
gelötet wird, als Kühlkörper nutzen.
Meine Idee war nun eine große "Wäremtauscherzone" zu nehmen, und unter 
dem Modul, also dort wo die Leitpaste hinkommt, eine nackte Kupferfläche 
hin zu bauen.

Aber welches Layer nehme ich da jetzt?
Ich nutze KiCad für das Layout.

[Keks F. (keksliebhaber)]

Das musst du davon abhängig machen, wie viel Wärme erzeugt wird.
Das wird dir ohne genaue Angaben hier keiner sagen können.

Bspw. benutzt man bei TMC Schrittmotortreibern eine durchkontaktierte 
Fläche und platziert darauf dann einen Kühlkörper.

[Anonymus B. (anonymus_bugmenot)]

auf Top eine Kupferfläche, die möglichst groß ist. Durchkontaktiert mit 
Vias zu Bottom, wo eine weitere möglichst große Kupferfläche sich 
befindet.

In extremen Fällen (z.B. bei LEDs), wo man keinen Kühler auf der 
Oberseite anbringen kann, nimmt man gerne auch Platinen mit Kupferkern. 
Kann sogar JLC schon!

[Michael (Firma: HW Entwicklung) (mkn)]

Anonymus B. schrieb:
> möglichst große Kupferfläche

Möglichst groß hilft garnichts.
Das sind gerade mal 35u Kupferstärke die lateral kaum Wärme abführen.

Anonymus B. schrieb:
> nimmt man gerne auch Platinen mit Kupferkern.
Oha, sehr teure Exoten.
Alukern ist für high Power Anwendungen geeignet und noch bezahlbar.
1L. Alles andere wird wieder exorbitant teuer.

Micha B. schrieb:
> Aber welches Layer nehme ich da jetzt?
Denk doch mal nach!
Wo willst Du Wärme abnehmen und wo willst Du die abgeben?

[Rainer W. (rawi)]

Micha B. schrieb:
> Aber welches Layer nehme ich da jetzt?

Das kommt auf das Package von deinem Modul an. Wenn Platz ist, kannst du 
die Wärme im gleichen Layer abführen, auf dem das Modul verlötet ist, 
sonst auf einem anderen.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Micha B. schrieb:
> Ich habe ein kleines Lademodul
Welches denn? Gibt es da einen Link dazu?

[Purzel H. (hacky)]

Man rechnet mit einem Quadratzoll Flaeche, zB unter einem SO8, ST223, 
oder so welche 1W anfuehren kann. Doppellagig, mit vielen Vias 
dazwischen transportieren die Waerme auf die andere Seite. Das skaliert 
natuerlich nicht mit der Flaeche. Und dann sollte man sich auch 
vergewaertigen, dass die Waerme weiter soll.
Fuer hoehere Anforderungen gibt es auch Aluminium Leiter Platten, welche 
aber keine Durchkontaktierung bieten. zB fuer LED Arrays. Nennt sich IMS 
Leiter Platten bei Eurocircuits.

[Brüno (dominic_m833)]

Purzel H. schrieb:
> aber keine Durchkontaktierung bieten

Gibts bei Würth, LeitON und MultiCB auch beidseitig  mit 
Durchkontaktierungen.

[Anon X. (pascalx)]

Micha B. schrieb:
> as Modul hat auf der Rückseite extra eine Kühlfläche.
>
> Nun will ich meine Hauptplatine, auf welcher das Modul dann drauf
> gelötet wird, als Kühlkörper nutzen.

Wie wird es denn draufgelötet? Ich nehme an, nicht flächig.

EIne Möglichkeit wäre, ein Wärmeleitpad zwischen die Cu-Fläche auf der 
Hauptplatine und das Modul zu platzieren.

[Vanye R. (vanye_rijan)]

> Wie wird es denn draufgelötet? Ich nehme an, nicht flächig.

Sicher flaechig. Einfach etwas Loetpaste drauf und dann Platine von
unten warm machen. Entweder Heissluft von unten oder MHP30. Mach ich 
andauernd.
Aber nicht von oben weil man dann sein Modul zuerst aufkocht!

> EIne Möglichkeit wäre, ein Wärmeleitpad zwischen die Cu-Fläche auf der
> Hauptplatine und das Modul zu platzieren.

Naja, leitet etwas besser wie Luft, aber gut ist anders.

Vanye