Atmel SAM Center-Pad beim QFN-Package

[M. K. (kichi)]

Ich habe bisher nur das QFP-Package verarbeitet und plane jetzt ein 
Adapterboard mit QFN-Gehäuse (32 Pins). Ist das Center-Pad elektrisch 
mit GND zu verbinden oder ist es isoliert und dient "nur" zur 
Wärmeabfuhr?

[Uwe B. (Firma: TU Darmstadt) (uwebonnes)]

Was sagt das Datenblatt?

[Veit D. (devil-elec)]

Hallo,

die Spec zu irgendeinen Gehäuse beschreibt nur das Gehäuse selbst mit 
allen Maßen usw. Das hat nichts mit irgendwelchen konkreten elektrischen 
Anschlüssen zu tun. Das legt der Chip Hersteller für sich fest und gibt 
das in seinen Datenblatt mit Pinbelegung usw. an. Du müßtest in das 
Datenblatt von deinem SAM Controller schauen.

[Andreas B. (abm)]

M. K. schrieb:
> Ich habe bisher nur das QFP-Package verarbeitet und plane jetzt ein
> Adapterboard mit QFN-Gehäuse (32 Pins). Ist das Center-Pad elektrisch
> mit GND zu verbinden oder ist es isoliert und dient "nur" zur
> Wärmeabfuhr?
Wer lesen kann, ist klar im Vorteil: z. B. 6500ES–ATARM–11-Feb-13 unter
Table 4-4: Note: The bottom pad of the QFN package must be connected to 
ground.

[M. K. (kichi)]

OK, ich bitte um Entschuldigung. Ich war zu unspezifisch. Genaugenommen 
geht es um den SAMC21 oder SAMD21. Da habe ich im Datenblatt nichts 
gefunden.

[Veit D. (devil-elec)]

Hallo,

okay, schaust du im Datenblatt, bspw. D21, auf den letzten Seiten zur 
Package Beschreibung der Controllervarianten, dann steht bei der QFN 
Package Information unten am Rand "Note: The exposed die attach pad is 
not connected electrically inside the device."

Anders herum wäre ein weiterer Indiz, wenn bei der Pinbelegung in der 
I/O Tabelle noch ein weiterer Pin auftauchen würde mit der Bezeichnung 
TP o.ä. und der auch mittels Fussnote auf das Termalpad verweist.

Nun schaust einmal alle deine Controller Manuals durch ob das Atmel bei 
allen gleichermaßen elektrisch nicht belegt hat.

[Keks F. (keksliebhaber)]

M. K. schrieb:
> OK, ich bitte um Entschuldigung. Ich war zu unspezifisch. Genaugenommen
> geht es um den SAMC21 oder SAMD21. Da habe ich im Datenblatt nichts
> gefunden.

https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/MCU32/ProductDocuments/DataSheets/SAM-C20-C21-Family-Data-Sheet-DS60001479.pdf

Veit D. schrieb:
> "Note: The exposed die attach pad is
> not connected electrically inside the device."

Ich denke der Satz danach ist wichtig(er).