Hallo! Bei manchen Bauteilen habe ich immer wieder das Problem, dass das Lötzinn zähflüssig bleibt, sich quasi wie Butter aus dem Kühlschrank verhält. Es will sich nicht an den Kontaktpunkten "sammeln". Stattdessen zieht es sich. Die Bilder zeigen den Kartenslot-Connector einer Switch Lite. Die Kontaktpunkte lassen sich nicht besser reinigen lassen (zweites Bild) und danch sieht es - egal wie oft ich es wiederhole - wie auf dem ersten Bild aus. Ich habe mehrere Lötspitzen, unterschiedliches Lötzinn und bleifreies sowie bleihaltiges Lot probiert. Die Temperatur beträt etwa 360 °C. Ich weiß nicht, warum es immer wieder passiert. Bei meinem alten Gameboy Color verhielt es sich ähnlich. Bei einem Joy Con gab es keine Probleme. Kennt jemand das Erscheinungsbild und hat eine Idee, was ich falsch mache? VG Tim
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Tim schrieb: > Kennt jemand das Erscheinungsbild und hat eine Idee, was ich falsch > mache? Wahrscheinlich fehlt dir Flussmittel an der Lötstelle. Bringst du das Lötzinn an die Lötstelle oder an den Lötkolben? Welche Legierung verwendest du? Besitzt das Lötzinn eine Flussmittelseele? Welches zusätzliche Flussmittel verwendest du ggf.? War vorher schon Lötzinn auf den Pads und verwendest du in diesem Fall eine ähnliche Legierung (verbleit/bleifrei)? Die Schmelzpunkte von verbleitem und unverbleiten Lötzinn unterscheiden sich i.A. um etwa 25K.
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Flußmittel ist im Lötzinn enthalten. Zusätzlich nehme ich NC-559-ASM. Das Lötzinn bringe ich in den meisten Fällen über die Lötspitze auf das Bauteil. Im aktuellen Falle habe ich beide Varianten probiert. Das Ergebnis ist gleich. Auf den Pads war Lötzinn. Ich gehe davon aus, dass es bleifreies war. Auch hier habe ich beide Sorten probiert. Ohne Erfolg. Das bleihaltige Lötzinn ist eine Zinn-Blei-Legierung (63% Sn). Leider habe ich keine weiteren Angaben. Die Rollen sind unbeschriftet. Einen Anteil von 2% Flußmittel haben alle.
Lötkolben zu kalt und/oder hat zu wenig Leistung...
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Kenne ich so nicht. Ordentlich Flux drauf und dann mit Entlötlitze abziehen. Und das Resist von den dünnen Leiterbahnen wurde auch vaporisiert und durch Zinn ersetzt. :(
> Das bleihaltige Lötzinn ist eine Zinn-Blei-Legierung (63% Sn). > Leider habe ich keine weiteren Angaben. Die Rollen sind unbeschriftet. Da haben wir schon das erste Problem. Das ist dann niederqualitativer Schund. Bei jedem anderen Hersteller steht mehr drauf. Zum Beispiel auch was fuer ein Flussmittel drin ist und wie der Hersteller heisst. Ausserdem ja, bei so feinen Sachen braucht man oft noch zusaetlichen Fluxer. Gerade bei so feinen SMD Sachen ist das unbedingt zu empfehlen weil das Loetzinn dann auf seine Stellen fluppt und da bleibt. Die Temperatur von 360Grad ist okay. Ich loete sogar oft mit 370. Allerdings ist das eine relativ hohe Temperatur. Das Flussmittel ist da aktiver, allerdings auch nach kurzer Zeit weg. Das loeten muss da also zackig gehen. Du kannst auch mal probieren auf 350 oder 340 runter zu gehen, das gibt dir etwas mehr Zeit. Das ist auch etwas geschmacksache. Vanye
Tim schrieb: > Das Lötzinn bringe ich in den meisten Fällen über die Lötspitze ... Bis du damit an der Lötstelle bist, ist das Flussmittel Geschichte.
Ansich sehen die Lötpads (links) schon recht sauber aus. Ich würde da noch Flussmittel drübergeben und nochmal mit dem Kolben drüberfahren, dann hast du eine saubere Oberfläche. Ich kann dir das "FL 22 CL" herzlich empfehlen, kostet, ist aber sehr gut. Auch super, falls du mit Entlötlitze arbeiten möchtest, Ruck-Zuck hast das alte Lötzinn damit entfernt. Vor gut 7 Jahren hatte ich auch mal so ein Lötzinn, welches sich nach dem Erhitzen recht schnell zäh verhielt.
Tim schrieb: > Zusätzlich nehme ich NC-559-ASM. Ist das das Flussmittel, das überall drumrum auf der LP ist, nur nicht auf den Lötstellen? Tim schrieb: > Die Temperatur beträt etwa 360 °C. Hast du das mal nachgemessen? Mir sieht das aus, als ob die Lötstelle diese Temperatur nicht erreicht. Zu heiß ist die Lötung auf jeden Fall nicht, weil nirgends schwarz verzundertes FLux zu sehen ist. BTW: hinterher solltest du die Flux-Reste gründlich reinigen, denn zusammen mit Luftfeuchtigkeit wird das nicht passivierte Flussmittel zur Säure, die Metalle zersetzt.
Tim schrieb: > Ich habe mehrere Lötspitzen, unterschiedliches Lötzinn und bleifreies > sowie bleihaltiges Lot probiert. > Die Temperatur beträt etwa 360 °C. Viel zu heiß! Wie viele lagen hat das PCB? Wenn unter den Pads 2-3 geflutet Lagen sind, wird's ohne preheater oder zusätzlicher heißluft ein Problem... 73
Noch sind die Pads drauf. Übe bitte ZUERST steckertauschen an schrottplatinen. Wenn es dort 10x geklappt hat, geh an die konsole. Es schaut mir nach zu kalt/zu kurz aus. Welche spitze genau hast du? FPC-Stecker tauschen ist so ziemlich das schwierigste was es gibt, da die zusätzlich leicht schmelzen. Würde ich grundsätzlich nur mit heißluft von unten machen.
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Die Marken Flussmittel werden auch gerne gefälscht, mit echtem würde sich das Zinn schön zu Inseln zusammenziehen. Falsches kann IPA mit minimal Kolophonium sein, das zischt nur kurz ohne Wirkung. Sowas habe ich vor Jahren auch mal bei eBay erwischt.
Vielen Dank für die zahlreichen Antworten! @mysth Die Temperatur kann ich leider nicht nachmessen. Das Zinn wird zumindest flüssig. Alle meine Lötkolben bringen 60 Watt Leistung. @dfias Das mit den Leiterbahnen ist mir noch gar nicht aufgefallan.:/ Ordentlich Flußmittel habe ich genommen. Damit war ich nicht sparsam. @vanye_rijan Welche Zusammensetzung ist empfehlenswert? Ich würde neues kaufen. @rawi Dafür habe ich NC-559-ASM genommen. Reichlich. @adamap Es war ein Akt, sie so "sauber" zu bekommen. Mit der Entlötlitze war es ein Geschmiere. Danke@ Hinweis Ich werde mir FL 22 CL angucken. @lkmiller Die Platine habe ich vor dem Fotografieren gereinigt. Es war wirklich viel auf der Platine während des Lötens. Die Temperatur kann ich leider nicht nachmessen. Läßt es sich irgendwie anders prüfen? Danke für den Hinweis @ reinigen. Werde ich machen. @hans- Warum ist es zu heiß? Ich weiß leider nichts über die Lagen der PCB. Auf der Unterseite des Boardes ist ein Chip aufgelötet. Mehr kann ich nicht sehen. @frickelfreak Das habe ich gemacht, aber es kommt immer wieder zu dem o.g. Problem. Mal klappt es wunderbar, mal sieht es wie oben aus. Ich finde den Fehler einfach nicht. Mit Heißluft von unten kann ich leider nicht viel ausrichten. Ich weiß nicht, wie stark der Chip, der sich auf der Unterseite befindet, erhitzt werden kann, ohne Schaden zu nehmen. @jojos Das werde ich testen. Ich habe noch anderes Flußmittel, welches leider sehr bachsig ist. Deswegen habe ich das teurere gekauft.
Wenn ein klebriger Schmier übrig blieb, dann ist das schon ein gutes Zeichen für echtes Flux. 60 W sind schon knapp bei Multilayer Boards, da wird ein Preheater nötig.
Würde ein stärkerer Kolben helfen oder ist ein Preheater die einzige Lösung? Momentan liebäugel ich mit einem TS101. Viel gewinne ich damit aber auch nicht.
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Wenn der Lötkolben zu schwach ist, leihe ich mir immer Omas elektrische Warmhalteplatte aus der Küche aus.
> Welche Zusammensetzung ist empfehlenswert? Ich würde neues kaufen. Wenn du bleifreies willst dann das hier: Beitrag "Verbleites Loetzinn" Wenn du verbleit willst dann musst du sowieso auf dem Flohmarkt kaufen und nehmen was da ist. Achte dann drauf das FSW32 oder FSW26 drauf steht. FSW26 ist schärfer. Damit lötet es sich einfacher besonders wenn die Bauteile/Platine schon aelter sind. Aber es muss eigentlich von einer Platine entfernt werden, auch wenn es in den meisten Faellen nicht gar so schlimm ist wenn es drauf bleibt. FSW32 ist etwas milder und NoClean, kann also immer drauf bleiben. Flussmittel nehme ich normalerweise das hier: https://www.reichelt.de/flussmittelgel-flutschi-fl-22-no-clean-5-ml-edsyn-fl-22-p32673.html Das ist etwas verdickt. Nicht ganz billig, aber das haelt praktisch bis zum juengsten Tag. Genauer muesste meine Spritze so >15Jahre alt sein und so langsam loesst sich der Gummipoempel in der Spritze, dabei ist noch 30% drin.... Das hier: https://de.aliexpress.com/item/1005004675178847.html ..ist entweder gefaelscht, oder einfach kacke oder beides. Jedenfalls sehr wirkungsschwach. Ausserdem habe ich noch welches in Glasflaschen das sehr duennfluessig ist. Das habe ich aber aus Japan, sowas hab ich bei uns noch nicht gesehen. Kennt bei uns nur in 5 oder 10l Kanistern in der Produktion. Und wenn du mit so extra Flussmittel rumhantierst wird schnell der Wunsch nach einer Dose Kontakt LR aufkommen. Vanye
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J. S. schrieb: > 60 W sind schon knapp bei Multilayer Boards, da wird ein Preheater > nötig. Das hängt stark vom Lötkolben und der verwendeten Spitze ab. Ist die Spitze zu fein, geht das bei Boards, die die Hitze schnell abführen, auch mit einem konventionellen 100W Kolben nicht. Andersrum geht's bei direktbeheizten Lötspitzen auch mit geringen Leistungen.
Meine Einkaufsliste wird immer länger. ^^ Demnach ist dieser Lötdraht (nur nicht in der Stärke) geeignet: https://www.eve.de/felder-loetdraht-f-sw32-500-g-1-mm-20601030.html Kontakt LR werde ich auch noch bestellen. Die Reinigung mit Pinsel und Isopropanol funktioniert nicht immer zufriedenstellend. Ernst gemeint? @ Warmhalteplatte Probieren würde ich es, bevor ich mir ein teures Modell zulege.
Tim schrieb: > Würde ein stärkerer Kolben helfen Das Wichtigste: die Lötspitze muss die Wärme vom Heizelement an die Spitze bringen. Die sogenannten "SMD-Nadelspitzen" sind absoluter Müll. Siehe auch den Beitrag "Re: Loetgeschwindigkeit"
> Ernst gemeint? @ Warmhalteplatte > Probieren würde ich es, bevor ich mir ein teures Modell zulege. Ich schwoere ja auf die MHP-30, aber bei dem was ich du bisher gezeigt hast ist das noch uebertrieben. Sowas brauch ich vor allem wenn man ein DFN mit EP hat oder ein BGA, gelegentlich auch mal fuer anderes. Aber man braucht es nicht jeden Tag oder so. > Die sogenannten "SMD-Nadelspitzen" sind absoluter Müll. Klar, erklaer mir das ich mit der Loetspitze die ich in 90% der Faelle im Loetkolben habe nicht loeten kann... Vanye
An dieser Stelle möchte ich mich für die Hilfe bedanken. Jetzt werde ich mich erst einmal um den Einkauf kümmern und mich dann wieder melden. Es kann ein paar Wochen dauern, da ich momentan etwas eingespannt bin.
Harry L. schrieb: > Lötkolben zu kalt und/oder hat zu wenig Leistung... Es kann auch an der Leistung des Benutzers liegen ... Tim schrieb: > Jetzt werde ich mich erst einmal um den Einkauf kümmern Vor allem setze eine Übungsplatine auf die Einkaufsliste. Gibt es beim Ali als Set Platine und Bauteile. Defekte Festplatten oder SSDs sind als Übungsobjekt auch nicht zu verachten.
Ein Übungsset hatte ich. Es lief damit reibungslos. Auch das Entfernen und neu anlöten gab mit meiner Ausrüstung keine Probleme. Deswegen verstehe ich nicht, weshalb es manchmal gut läuft und manchmal partout nicht funktionieren will. Vielleicht kommen mehrere Variablen zusammen. Mit einer neuen Ausrüstung wird der Fehler nur noch bei mir zu finden sein. Hoffentlich.
Tim schrieb: > Deswegen verstehe ich nicht, weshalb es manchmal gut läuft > und manchmal partout nicht funktionieren will. Die Übungsplatinen sind nur zweilagig und es gibt keine großen Kupferflächen direkt an den Bauteilen. Man will den Anfänger nicht gleich mit den schweren Fällen konfrontieren. Ich kann auch empfehlen, eine komplexere (kaputte) Platine zum Üben zu zerlegen. Z.B. ein Mainboard von einem PC oder Laptop.
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Ich habe den Verdacht, dass sich die Metalllegierung "entmischen" kann, und dann z.B. reine Zinnkristalle entstehen, mit einer Schmelztemperatur weit über dem eutektischen Gemisch. Die Oberfläche sieht dann auch sehr rauh aus. Schmelzpunkte nach Wikipedia: Zinn 231,93°C , Blei 327,43°C eutektisches Sn63Pb37 183°C Aber das kann auch physikalisch völliger Blödsinn sein. Wäre es so, dann würde die Zugabe von frischem Lot das wieder bessern, was tatsächlich meinen Beobachtungen entspricht.
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> Defekte Festplatten oder SSDs sind als Übungsobjekt auch nicht zu verachten.
Am besten man nimmt die SSD aus seinem aktuellen Rechner, nimmt
einmal einen Baustein runter, schreibt "Kilroy was here"
auf die Unterseite und loetet den wieder drauf.
Dann hat man auch den noetigen Druck um ans Ziel zu
kommen und hat etwas fuer die Populaerkultur getan.
Vanye
Christoph db1uq K. schrieb: > Ich habe den Verdacht, dass sich die Metalllegierung "entmischen" > kann, > und dann z.B. reine Zinnkristalle entstehen, mit einer Schmelztemperatur > weit über dem eutektischen Gemisch. Die Oberfläche sieht dann auch sehr > rauh aus. Die entmischen sich bei der eutektischen Erstarrung selbstverständlich, aber nicht so wie du dir das denkst. Es entstehen dabei zinnreiche Mischkristalle mit 2,5% Blei und bleireiche Mischkristalle mit 19% Zinn. Beide Mischkristalle haben einen Schmelzpunkt von 183°C. Wie fein das Gefüge ist hängt sehr von der Erstarrungsgeschwindigkeit ab.
@Tim: Wenn du deine PLZ mitteilst, dann findest du vielleicht einen lötkundigen Foristen, dem du dein Lötequipment etc. mal vorbei bringen könntest. Dann könntet ihr mal gemeinsam aufs echte Objekt drauf schauen, was da schief läuft (löten, entlöten, Sauglitze etc)
Katzen würden Whisky saufen Die Barthaare der Katze heissen whiskers, danach ist nicht nur das Katzenfutter benannt, sondern auch Kristalle auf Lötzinn: https://de.wikipedia.org/wiki/Whisker_(Kristallographie) "Im Bereich von Lötverbindungen sind Whisker mit einer Länge von mehreren Millimetern bekannt."
Christoph db1uq K. schrieb: > Katzen würden Whisky saufen > Die Barthaare der Katze heissen whiskers, danach ist nicht nur das > Katzenfutter benannt, sondern auch Kristalle auf Lötzinn: > > https://de.wikipedia.org/wiki/Whisker_(Kristallographie) > "Im Bereich von Lötverbindungen sind Whisker mit einer Länge von > mehreren Millimetern bekannt." Da ist das bleihaltige Lot im Vorteil, da tritt keine Whiskerbildung auf. Aber auch beim bleifreien Lot ist die Neigung zur Whiskerbildung gegenüber Reinzinn reduziert.
Christoph db1uq K. schrieb: > Wäre es so, dann würde die Zugabe von frischem Lot das wieder bessern, > was tatsächlich meinen Beobachtungen entspricht. Wenn die Legierung des Lötzinns auf der Platine grundsätzlich anders ist, als die des frischen Lots, muss das alte möglichst weitgehend entfernt werden. Sonst braucht man viel frisches, um endlich halbwegs bei der eutektischen Legierung zu landen.
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Hallo! Die neuen Teile sind gekommen. Einen nennenswerten (sichtbaren) Unterschied hat es nicht gemacht. Erst ein Aufheizen der Kontakte auf über 200 °C hat das Problem gelöst. Vielen Dank noch einmal für die Hilfe! Grüße Tim
Was verwendest du denn für Lötspitzen. Die sind oft der Hauptgrund, warums nicht mitm Löten klappt. Besonders die schon geschilderten Bleistiftspitzen, die bei vielen neu gelieferten Kolben als Standard dabei sind, sind ganz besonders mies. Dein Flussmittel Nc-359 hab ich auch mal getestet. Im Internet kann man da drüber ja wahre wundergeschichten lesen. Wobei ich bis heute nicht rausfinden konnte, inwiefern sich die unterschiedlichen Nachsetzzeichen da eigentlich unterscheiden, mit Ausnahme des UV-Zusatzes natürlich. Jedenfalls, meine Erfahrung, es gibt tatsächlich schlechtere FM, aber es ist schwer, die Qualität dieses FM zu unterbieten. Da war selbst das selber aus Kolo und Spiritus zusammengerührte ohne alles sonstige deutlich besser. Obwohl der Hersteller das locker schafft. Die beiden anderen ausm gleichen Stall sind noch schlechter. Nach meiner Erfahrung ist Kingbo RMA-318 ein recht gutes FM, was nicht ausschliesst, dass es bessere gibt. https://www.ebay.de/itm/364396851496
> die bei vielen neu gelieferten Kolben als Standard dabei sind, > sind ganz besonders mies. Du meinst wer nur mit dem dicken Hammer gelernt hat kann auch nur mit dem arbeiten? :-D Sorry, aber ich wuerde das aus dem Bild im Ausgangsposting auch einfach mit meiner 0.2mm Spitze loeten. Einfach so und es wurde gehen... Vanye
Ich hänge mich mal dran, ich habe ein ähnliches Problem: Ich muß eine abgefallene Mikro-USB3-Buchse wieder anlöten. Pads sind bestmöglich mit Entlötlitze gereinigt, sieht aber trotzdem wie Bild 2 aus. Anlöten wollte ich mit Nadelspitze (Temperatur 8) und 0,5er Elsold. Aber nach meiner Erfahrung werden viele nebeneinanderliegende Pins zusammenlaufen und das Zinn dort wieder wegzubekommen geht praktisch nur mit Skalpell. Für "Lötbad mit großen Tropfen" ist nicht genug Platz. Wie könnte man die Pins am geschicktesten anlöten?
Zeig mal ein Foto davon. Schliesslich solls mehr als nur eine Ausführung der USB3 Buchse geben. Dummerweise unterscheiden sich die deutlich. Wenn du eine Reihe hast, die nur nen geringen Abstand hat, dann kannst du da drag soldering machen. Die Pins genau nach den pads ausrichten, den ersten und letzten anlöten. Dann gut Flussmittel drauf und mit einer möglichst breiten mit Lot benetzten Spitze einfach dran vorbeifahren. Wenn irgendwo eine ungewollte Verbindung besteht, dann nochmal FM die Spitze abstreifen und mit der jetzt trockenen Spitze nochmal an der Stelle aufschmelzen. Wenn deine Pins mit den Pads übereinstimmen, dann ziehts die Brücke einfach raus. Vanye, wenn du masochistisch veranlagt bist, kannst du sowas gern mit ner Nadel löten, die Physik sagt nun mal, dass der Wärmeübergang umso schlechter ist, je geringer der Querschnitt des Übertragungselements ausfällt. D.h. je dicker die Spitze, umso besser geht das ganze. Natürlich gibts manchmal Situationen, da braucht man solche winzigen Spitzen, die Regel ist das aber nicht. Ausser ein BGA mit Lackdraht auflöten oder nen IC, bei dem ein oder mehrere Beinchen abgetrennt wurden, fällt mir wenig ein, wo sowas nötig ist.
es funktioniert auch mit einer sehr feinen Lötspitze, ein Mikroskope ist da ganz nützlich. Viele Lötkolben bekommen da aber kaum Wärme in die Spitze und dann aufgrund der kleinen Kontaktfläche und geringen Wärmekapazität der Spitze auch nicht in die Lötstelle. Deswegen ist ein Messgerät für die Lötspitzentemp empfehlenswert damit man es an der Spitze passend einstellen kann und ggf. auch etwas höher einstellt. Außerdem ist ein dünnes Lötzinn 0,2-0,3mm praktisch da man das besser dosieren kann. Ich habe da eine feine gebogene Spitze so kann man gut mit einer größeren Seite den Pin/Lötpad kontaktieren. Wenn man die Methode mit dem drüberstreichen machen will braucht man viel Flussmittelgel da schwimmt das Lötzinn dann regelrecht darauf rum. Ich habe schon einige Tuben verschiedener Amtech NC-559 Arten aus China ausprobiert, das einen war mir etwas zu dick das andere passte roch aber nicht gerade angenehm, außerdem waren die Reste bei allen sehr klebrig und schlecht zu reinigen. Das Kingbo RMA 218 und das KELLYSHUN KL-558 gefallen mir viel besser. Wie lange berührt du eigentlich das Pad bis das Lötzinn flüssig wird? Da könnte man die Temp schon etwas abschätzen.
Für was stehen denn eigentlich die Zahlen? * 558 (KELLYSHUN KL-558) * 218 (Kingbo RMA 218) * 599 (Amtech NC-559) Kann man da auf etwas schließen? Oder haben die Zahlen untereinander keinen Zusammenhang?
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> Anlöten wollte ich mit Nadelspitze (Temperatur 8) und 0,5er Elsold. > Aber nach meiner Erfahrung werden viele nebeneinanderliegende Pins > zusammenlaufen und das Zinn dort wieder wegzubekommen geht praktisch nur > mit Skalpell. Also nach meiner Erfahrung kommt es in der Regel zu keiner Verbindung benachbarter Pins. Jedenfalls wenn man nicht tatterig ist. Wenn es aber doch mal vorkommt dann kann man das dort einfach mit Loetsauglitze absaugen. > Außerdem ist ein dünnes Lötzinn 0,2-0,3mm praktisch da man das > besser dosieren kann. Ja, ich nutze auch gerne 0.3er! Mit 0.5er steigt meine Fehlerrate leicht an. In 0.3er ist aber weniger Flussmittel drin. Deshalb mach ich vorher einen Spitzer Fluxer auf die Pads. Das ist dann natuerlich auch hilfreich um Loetbruecken zu vermeiden. Vanye
Wenn ich mal Bauteile mit wenigen Pins, Pin für Pin löte benutze ich ein sehr dünnes wässriges SMD noclean Flussmittel Thermopasty RF800 das läßt eigentlich keine Rückstände zurück. Wenn das jemand probieren will, bei botland.de (scheint aus Polen zu sein) gibts die kleinen Gebinde zum probieren recht günstig, 50ml für 1,90€ oder 15ml für 1€. Dann gibt noch ein leicht dickeres SMD noclean Flussmittel TK83 die rückstände sind hier etwas klebrig. Ich kannte diesen Hersteller da ich schonmal etwas agresiveres gekauft habe, womit man Edelstahl und vernickelte Bleche (Akkustreifen) löten konnte, das hieß TS81 und hatte ich damals bei TME bestellt.
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