Hallo, kann mir jemand sinnig erklären wann und wie ich litzen, die auf Platinen angelötet werden, verzinnen muss? In meiner Ausbildung habe ich vor rund 30 Jahre mal gelernt, dass Litzen vor dem Verlöten auf Platinen (THT) prinzipiell verdrillt und verzinnt werden sollten. Nun sehe ich immer wieder Platinen, wo Litzen vor dem anlöten eben nicht verzinnt wurden, also die verdrillte Litze durchs Loch durch und dann dort direkt verlötet - funktioniert ja eigentlich auch! Meine Überlegung ist nun, dass das ja sogar besser sein müsste, schließlich zieht das Lötzinn beim verzinnen nicht so tief unter die Isolierung und versteift dort nicht die Litze (die klassische Kabelbruchstelle). Kommt es evt. auf die Litze an? viele Litzen sind ja bereits vorverzinnt, dann würde das zusätzliche verzinnen eignetlich doch nur bei blanken Kupferlitzen Sinn machen? Wie haltet Ihr es? Eine direkte Empfehlung zum vorverzinnen von Litzen habe ich jetzt nirgendwo gefunden (Hab mal bei Weller, Ersa und im Elektronikkompendium gesucht...).
Jeffrey L. schrieb: > Meine Überlegung ist nun, dass das ja sogar besser sein müsste, > schließlich zieht das Lötzinn beim verzinnen nicht so tief unter die > Isolierung und versteift dort nicht die Litze (die klassische > Kabelbruchstelle). Eine direkt in der Platine verlötete Litze muss immer mechanisch festgelegt werden. Es spielt überhaupt keine Rolle, ob der Kabelbruch 5mm weiter vorne oder hinten erfolgt. > Nun sehe ich immer wieder Platinen, wo Litzen vor dem anlöten eben nicht > verzinnt wurden, also die verdrillte Litze durchs Loch durch und dann > dort direkt verlötet - funktioniert ja eigentlich auch! Das belastet die Platine stärker, weil länger drauf "raumgebraten" werden muss, um saubere Benetzung aller Litzendrähte sicher zu stellen. Sonst besteht die Gefahr kalter Lötstellen. Der zusätzliche Arbeitsschritt des Verzinnens ist den BWLern natürlich ein Dorn im Auge.
Hallo und zwar: Die Qualität der "Kupfer" (das Problem - ist es Kupfer?) Litzen, den Querschnitt, irgendwelchen Normen, ob es für sich, eine günstige Produktion, oder die "reine Lehre" oder gar ein Prüfungsstück ist. Auch sind die zur Verfügung stehenden Werkzeuge in der gelebten Praxis vom Belang - mal geht es so, ein anderes mal so angenehmer, schneller - man entscheidet es (zumindest im Hobby - aber in der Realität nicht nur dort) im Augenblick.
Jeffrey L. schrieb: > Nun sehe ich immer wieder Platinen, wo Litzen vor dem anlöten eben nicht > verzinnt wurden, also die verdrillte Litze durchs Loch durch und dann > dort direkt verlötet - funktioniert ja eigentlich auch! Hmm ich sehe manchmal tote Menschen und höre Stimmen. Die Stimmen haben eindeutig etwas gegen die Teilnehmer hier im Forum. Also was ich sagen will: WO GENAU siehst du sowas? Grundsätzlich ist direktes Anlöten von Litzen an PCBAs in vielen Bereichen Standard, ich denke da z.B. an RC Elektronik und überall wo es klein sein muss. Nur ohne Verzinnen sehe ICH das zumindest so gut wie nie. Sonst nimmt man lieber einen Lötstift oder noch besser einen Steckverbinder.
Hallo Cyblord. Cyblord -. schrieb: > Hmm ich sehe manchmal tote Menschen und höre Stimmen. Die Stimmen haben > eindeutig etwas gegen die Teilnehmer hier im Forum. Das haben wir uns bei Dir schon immer gedacht. ;O) > Grundsätzlich ist > direktes Anlöten von Litzen an PCBAs in vielen Bereichen Standard, ich > denke da z.B. an RC Elektronik und überall wo es klein sein muss. Oder sehr billig. Der Kabelbaum mit den vielen Drähten, der aus einem PC-Netzteil herauskommt z.B. der ist so verlötet. > Nur ohne Verzinnen sehe ICH das zumindest so gut wie nie. Es ist nach dem Verlöten wenn es gut gemacht wird, nicht erkennbar, ob die Lizen schon vor dem Verlöten verzinnt waren. Zeit ist überall Geld. Darum kann ich mir auch gut vorstellen, dass die Lizen vor dem einführen in die Löcher verzinnt wurden, damit das nicht so fummelig wird. Das Verlöten von Litzen auf Platinen ist auch in irgendeiner ESA Schrift erwähnt, und dort nur zulässig, wenn die Leitung so festgelegt wird, dass sie sich im Bereich der Lötstelle nicht mehr bewegen kann. > Sonst nimmt man lieber einen Lötstift oder noch besser einen > Steckverbinder. Die Einzelstifte von z.B.Mate-N-Lock oder MiniMate-N-Lock Steckern als crimpbare Lötstifte verwenden. Die Stecker halt an die Lizen crimpen, und den Stecker im THT Loch der Platine verlöten. Besser vorher den Federkranz, der sonst den Stift in einer Rille des Gehäuses halten soll entfernen, weil der kann in engen Layouts Kurzschlüsse machen. Alternative: Man ist so ein Fuchs und nimmt eine passende Platinendicke, dass der Federkranz den Steckerstift im Loch halten. Aber Achtung: Die Verbindung ist kaum noch lösbar, weil die Federn verhindern, das der Pin einfach herausgezogen werden kann, wenn man das Lötzinn flüssig macht, aber sich die Federn auch nicht abschneiden lassen, weil sie durch das Lötzinn geschützt sind. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Jeffrey L. schrieb: > Hallo, > kann mir jemand sinnig erklären wann und wie ich litzen, die auf > Platinen angelötet werden, verzinnen muss? Gar nicht, wenn es halten soll, denn Flussmittel korrodiert die dünnen Drähte durch und Lötzinn versteift die Litze, so dass sie am Übergang bricht. Litzen werden nicht verlötet, sondern mit einer amtlichen Crimpzange gecrimpt. Wenn sie in eine Platine sollen, über Stecker oder https://m.indiamart.com/proddetail/molex-vertical-solder-relief-direct-solder-crimp-terminals-18044349973.html?pos=5&pla=n Molex VSR
Nachtrag: Bernd W. schrieb: > Das Verlöten von Litzen auf Platinen ist auch in irgendeiner ESA Schrift > erwähnt, und dort nur zulässig, wenn die Leitung so festgelegt wird, > dass sie sich im Bereich der Lötstelle nicht mehr bewegen kann. Es handelt sich um ECSS-Q-70-08A vom 06Aug1999. "Space product assurance - The manual soldering of high-reliability electrical connections" z.B. von hier https://apc.u-paris.fr/APC_CS/Labo/Espace_Qualite/tch/normes/ECSS/Q/ECSS-Q-70-08A%20A.pdf Dort auf Seite 40: "7.1.6 De-golding and pre-tinning of conductors a. Stranded wires. The stripped ends of stranded wires shall be tinned to confirm solderability and prevent untwisting and separation of wire strands." D.h. nach denen ist das Vorverzinnen mandatorisch. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
... Theorie und Praxis... Und in der Praxis werden halt viele Litzen auf (an) der Platine verlötet. Das bei "moderner" (na ja auch schon so 3,5 Jahrzehnten "modern") SMD Platinen klassische Litzen kaum noch vorkommen und lange Verbindungen nur über Steckverbindungen oder gar Folienleiter (die dann auch oft gesteckt sind) funktionieren, ändert nichts daran, das auch in kommerziellen consumer Produkten, das was es noch an Litzen gibt, öfter (besonders dort, wo man davon ausgehen kann, das niemand etwas reparieren oder Austauschen wird) mal direkt auf der Platine verlötet wird.
Hallo MichaelB. Michael B. schrieb: >> kann mir jemand sinnig erklären wann und wie ich litzen, die auf >> Platinen angelötet werden, verzinnen muss? > > Gar nicht, wenn es halten soll, denn Flussmittel korrodiert die dünnen > Drähte durch und Lötzinn versteift die Litze, so dass sie am Übergang > bricht. Die oben erwähnte ECSS-Q-70-08A fordert darum das Entfernen von Flussmittel und macht auch Vorgaben zum Flussmittel. > Litzen werden nicht verlötet, sondern mit einer amtlichen Crimpzange > gecrimpt. Crimpen ist nur eine Möglichkeit, und es gibt Alternativen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Meistens verzinne ich die Litze ohne verdrillen, schneide den vorderen Teil ab und löte dann. Wie gesagt, meistens, nicht immer. Walta
Michael B. schrieb: > Gar nicht, wenn es halten soll, denn Flussmittel korrodiert die dünnen > Drähte durch und Lötzinn versteift die Litze, so dass sie am Übergang > bricht. Deshalb verwendet man geeignete Flussmittel. Solche der Klassen H und M sind ungeeignet, ein ROL0 kann problemlos verwendet werden.
Hallo, wenn ich Litze direkt auf Platine löte, egal ob aufliegend oder durch ein Padloch, dann verzinne ich vorher nie. Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker. Ich verdrille, fädel durch und verlöte. Die Litze wird sowieso immer steif, egal wie man lötet. Kommt auch darauf an wie lange man wieviel Lötzinn zuführt. Aber die Verhärtung kann man nicht verhindert. Man sollte wissen das es die nächste Sollbruchstelle sein könnte. Im Grunde vermeide ich direktes anlöten und verwende Federklemmen oder Steckverbinder wenn immer möglich.
Veit D. schrieb: > Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker. Du sollst da nicht Tonnen von Lötzinn drauf packen, sondern gerade so viel, dass die Litzendrähte in der Verdrillung benetzt und Zwischenräume aufgefüllt sind.
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Früher setzte ich gerne diese Anschlußmöglichkeit ein: https://www.ettinger.de/p/loetstift-1-8x-6-5mm-messing-verzinnt-0-4mm-bohrung-oe0-75mm/013.13.125 Oder hier noch ein Überblick: https://www.reichelt.de/ca/de/l-t-sen-c7477.html?r=1
Michael B. schrieb: > Litzen werden nicht verlötet, sondern mit einer amtlichen Crimpzange > gecrimpt. Zeig mal wie man eine Litze an einer Platine vercrimpt? Natürlich ohne irgendwelche Hilfsmittel, also wirklich nur die Litze und die Platine.
Man sollte auch das Alter der Litze betrachten. Alte Bauteile und Litzen lassen sich gelegentlich schlechter löten und werden deshalb vorher behandelt.
Hans schrieb: > Zeig mal wie man eine Litze an einer Platine vercrimpt? Natürlich ohne > irgendwelche Hilfsmittel, also wirklich nur die Litze und die Platine. Zeig mal, welche Hälfte von deinem Gehirn fehlt, so dass du nur den halben Beitrag lesen und zitieren konntest.
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Veit D. schrieb: > wenn ich Litze direkt auf Platine löte, egal ob aufliegend oder durch > ein Padloch, dann verzinne ich vorher nie. Aufliegend ohne vorherige Verzinnung ist nur für wahre Künstler mit drei Händen. Flach aufliegend braucht vorverzinnte Litze und Zinn auf der Lötfläche. Unsere Mädels in der Serie haben es vollbracht, vorverzinnte Litze so auf zwei vergoldete Flächen zu bappen, dass die später einfach abfallen. War einfach zu lösen, im davor liegenden Schritt die Pads verzinnt. Durch ein Loch oder Lötöse geht, aber die Vorverzinnung vermeidet ein ungewoltes Aufspleißen der Litze. > Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker. Ungeschickt lässt grüßen. > Ich verdrille, fädel durch und verlöte. Die Litze wird > sowieso immer steif, egal wie man lötet. Kommt auch darauf an wie lange > man wieviel Lötzinn zuführt. Aber die Verhärtung kann man nicht > verhindert. Man sollte wissen das es die nächste Sollbruchstelle sein > könnte. Oh ja, diese bösen Bruchstellen aber auch, die hier alle paar Wochen wiedergekäut werden. Wenn man nicht gerade Umgebungen mit starken Vibrationen hat, interessiert das niemanden! Gerhard O. schrieb: > Früher setzte ich gerne diese Anschlußmöglichkeit ein: > [..] Manchmal setze ich die konischen Ösen ein, in ein 1,3mm-Loch eingepresst geben die eine mechanisch zuverlässige Verbindung. Aber eigentlich bin ich Freund von Stiften und Steckern, dass man für Nacharbeit oder Reparaturen klaglos dran kommt.
Hans schrieb: > Zeig mal wie man eine Litze an einer Platine vercrimpt? Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig - so schwierig?
Rainer W. schrieb: > Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig > - so schwierig? Na, jetz wirds aber lächerlich!
Rainer W. schrieb: > Veit D. schrieb: >> Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker. > > Du sollst da nicht Tonnen von Lötzinn drauf packen, sondern gerade so > viel, dass die Litzendrähte in der Verdrillung benetzt und Zwischenräume > aufgefüllt sind. mir ist das klar. Ich löte nicht erst seit gestern. Wozu du nichts sagst ist, wofür man überhaupt Vorverzinnen soll. Das Vorverzinnen macht keinen Sinn.
Manfred P. schrieb: > Veit D. schrieb: >> wenn ich Litze direkt auf Platine löte, egal ob aufliegend oder durch >> ein Padloch, dann verzinne ich vorher nie. > > Aufliegend ohne vorherige Verzinnung ist nur für wahre Künstler mit drei > Händen. ... > > Durch ein Loch oder Lötöse geht, aber die Vorverzinnung vermeidet ein > ungewoltes Aufspleißen der Litze. > >> Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker. > > Ungeschickt lässt grüßen. Darf ich über solche Widersprüche in einem Text laut lachen? Du musst dich schon entscheiden ob ich die Lötkunst beherrsche oder ungeschickt bin. Zur Kunst bzw. Geschicklichkeit gehört auch eine Litze einzufädeln. Man hat bis zur finalen Lötung noch alle Freiheiten.
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Bernd W. schrieb: > Es handelt sich um ECSS-Q-70-08A vom 06Aug1999. > "Space product assurance - The manual soldering of high-reliability > electrical connections" Ich wollte die alte NASA-STD-8739.3 erwähnen, dann habe ich aber gesehen dass die ECSS-Q-70-08A auf der basiert. Beide, NASA und ESA sagen auch was zu den Einzeladern: NASA: >> 4. Wire Lay. If disturbed, the lay of wire strands shall be restored >> as nearly as possible to the original lay. The conductor shall be >> cleaned following restoration to the original lay. ESA: >> b. Wire lay. The lay of the wire strands shall be restored if >> disturbed, without using bare fingers. Also nicht zusätzlich verdrillen sondern die Original-Lage der Einzeldrähte möglichst gut wieder herstellen. Nicht mit den Fingern draufpatschen :) Jetzt sollte man aber sagen dass das Standards für höchste Qualitätsansprüche sind. Zwischen dem 50 Cent Elektronikgadget von Aliexpress, mit irgendwie an die Platine drangefummelten "Litzen"[1], und Raumfahrzeugen liegt ein weites Feld. Ich habe gelernt wenn man direkt anlöten nicht vermeiden kann, dann leicht verdrillen (Sorry NASA und ESA :)), verzinnen und so einlöten dass zwischen Isolierung und Lötstelle ein bisschen Abstand ist. Denn die Isolierung lötet sich so schlecht :) Das Verdrillen und Verzinnen soll dafür sorgen, dass man keine abstehenden Einzeldrähte hat die einen Kurzschluss verursachen können und dass man das Ende problemlos ins Bohrloch stecken kann. Da das ein zusätzlicher Arbeitsschritt ist der Zeit und Geld kostet wird auf den gerne verzichtet. _ [1] "Litze" mit vielleicht gerade mal drei Einzeldrähte, von deinen ein Draht beim Abisolieren mit abgeschnitten wurde, einer nicht den Weg durchs Bohrloch gefunden hat und der letzte Draht irgendwie auf dem Lötpad angepappt ist.
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Teo D. schrieb: > Rainer W. schrieb: >> Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig >> - so schwierig? > > Na, jetz wirds aber lächerlich! Keineswegs, denn so verhindert man die Sollbruchstelle.
Veit D. schrieb: > Wozu du nichts sagst ist, wofür man überhaupt Vorverzinnen soll. Rainer W. schrieb: > Das belastet ... Und: Mit vorverzinnten Litzenende ist die Kontrolle über die Qualität der Lötstelle besser und schafft daher mehr Prozesssicherheit. (abstehende Einzeldrähte unwahrscheinlicher, bessere Kontrolle über vollständige Benetzung, weniger Braterei auf der Platine, weniger Stress für die Isolierung wegen Abkühlung zwischen Verzinnen und Verlöten). Ich habe da schon wahre "Wunderwerke" von Leuten gesehen, die meinten, dass sie angeblich löten könnten.
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H. H. schrieb: > Keineswegs, denn so verhindert man die Sollbruchstelle. Worin liegt der Unterschied, ob es am Zinn oder an der Hülse bricht?
Beitrag #7684665 wurde vom Autor gelöscht.
Teo D. schrieb: > H. H. schrieb: >> Keineswegs, denn so verhindert man die Sollbruchstelle. > > Worin liegt der Unterschied, ob es am Zinn oder an der Hülse bricht? An der Huelse hast Du immer noch reines Kupfer, das wesentlich flexibler als die Sn/Cu Legierung einer Loetstelle ist. Edit: Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht. Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall sein wird.
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Rainer W. schrieb: > Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig > - so schwierig? Was versteht man an: Hans schrieb: > Natürlich ohne > irgendwelche Hilfsmittel, also wirklich nur die Litze und die Platine. nicht?
Andreas B. schrieb: > Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge > verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht. > Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall > sein wird. Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?!
Teo D. schrieb: > Andreas B. schrieb: >> Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge >> verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht. >> Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall >> sein wird. > > Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?! Das Kupfer kommt nicht mit dem Zinn in Berührung.
H. H. schrieb: > Teo D. schrieb: >> Andreas B. schrieb: >>> Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge >>> verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht. >>> Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall >>> sein wird. >> >> Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?! > > Das Kupfer kommt nicht mit dem Zinn in Berührung. Konkret: Du hast keine Cu/Sn Legierung, sondern immer reines Kupfer, das weich und biegsam ist.
Hannes J. schrieb: > Ich wollte die alte NASA-STD-8739.3 erwähnen, dann habe ich aber gesehen > dass die ECSS-Q-70-08A auf der basiert. Danke für den Hinweis auf die Querverbindung. Ich schau mal, ob ich die auch irgendwie auftreibe. ;O) Nachtrag: https://nepp.nasa.gov/docuploads/06AA01BA-FC7E-4094-AE829CE371A7B05D/NASA-STD-8739.3.pdf > Beide, NASA und ESA sagen auch > was zu den Einzeladern: > NASA: > >>> 4. Wire Lay. If disturbed, the lay of wire strands shall be restored >>> as nearly as possible to the original lay. The conductor shall be >>> cleaned following restoration to the original lay. > > ESA: >>> b. Wire lay. The lay of the wire strands shall be restored if >>> disturbed, without using bare fingers. > > Also nicht zusätzlich verdrillen sondern die Original-Lage der > Einzeldrähte möglichst gut wieder herstellen. Die Original-Lage der Drähte ist meist die, die am engsten zusammenliegt. Ich habe vor fast 30 Jahren mal eine Zeitlang in einer Kabelfabrik gearbeitet, und gesehen, wie auf eine unter Zugspannung stehende leicht verdrillte Litze die Isolierung aufextrudiert wurde. Leider bleibt das nach dem Abisolieren nicht immer so. Das hat eher wenig mit Geschicklichkeit zu tun, sondern hängt mehr auch von der Vorgeschichte der Litze und der aktuellen mechanischen Situation ab. > Nicht mit den Fingern > draufpatschen :) Eine Nachverdrillung wenn die Litze nach dem Abisolieren auseinanderspreizt kann wegen der mechanischen Spannungszustände kaum noch die originale Situation herstellen, sondern muss wesentlich Stärker sein als die originale Verdrillung. Das geht aber so nur mit einem deutlich kürzeren Schlag, der das Litzenbündel dicker macht. Die blanken Finger sind dabei nur ein halbes Problem, weil es Handschuhe und Zangen gibt und zusätzlich es Reinigungsverfahren gibt. Bei Crimpverbindung ist übrigens eine Verschmutzung problematischer als beim Verlöten, weil die Verschmutzung in der Crimpverbindung gefangen bleibt, aber beim Löten nur zu einem geringen Teil in die Legierung gelangt, sondern eher beiseite gedrängt wird. Gegen zu dicke Litze in zu enges Loch hilft nur entsprechende Reserve im Lochdurchmesser schon während der Entwicklung. Und da fehlt leider dann in der Entwicklung die nötige Erfahrung, weil die Leute in der Entwicklung zu teuer sind, um sie mal in der Produktion und im Prüffeld oder Service ausreichend Erfahrung mit den eigenen Produkten machen zu lassen. ;O) > Das Verdrillen und Verzinnen soll dafür sorgen, dass man keine > abstehenden Einzeldrähte hat die einen Kurzschluss verursachen können > und dass man das Ende problemlos ins Bohrloch stecken kann. Da das ein > zusätzlicher Arbeitsschritt ist der Zeit und Geld kostet wird auf den > gerne verzichtet. Zu dicke Büschel in zu enge Löcher zu fummeln ist aber auch Zeitaufwändig und unzuverlässig und möglicherweise teurer als der zusätzliche Arbeitsschritt der adäquaten Vorbereitung/Vorarbeit. Den Leuten, die darüber entscheiden, fehlt leider zu oft die eigene Erfahrung. Oder die Erfahrung ist zu alt. Nicht nur weil sie zu viel vergessen haben, sondern auch weil sich die Welt der Löttechnik seit "verbleit" deutlich verändert hat. Ja, bleifrei ist schwerer zu verarbeiten, weil 30°C heisser und anderes Fließverhalten, aber die Probleme lassen sich durch passende Lotlegierungen, Flussmittel und besser angepasste Werkzeuge deutlich minimieren. Dazu gehört aber auch ein besser angepasstes Layout. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Hallo Teo D. Teo D. schrieb: >> Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge >> verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht. >> Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall >> sein wird. > > Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?! Bei der Hülse dauert es deutlich länger bis es bricht, weil der Unterschied zwischen Litze und massiv verlötetem Bündel weniger abrupt ist. Die Hülse bildet am Rand eine kleine "Trompete". Theoretisch könnte es beim verlöteten Ende noch besser sein, wenn denn das Lötzinn in der Mitte am weitesten Hochsteigen würde. Dann hättest Du eine Situation wie an der Schweifrübe eines Pferdes. Leider lässt sich das Fließverhalten des Lotes in der Litze nicht so ideal kontrollieren, und Du hast dort "irgendeinen" Verlauf. Tatsächlich ist es nicht nur bei einer Verlötung, sondern auch bei einer Crimpung sinnvoll, die Litze mechanisch so festzulegen, dass sie sich im Bereich der Verbindung nicht mehr bewegt. Kupfer mit irgendetwas zu legieren führt meist zu etwas, das durch Kaltverformung härtet. Wenn es härtet, nimmt die Bruchgefahr zu. Auch bei einer Crimpung kommt es zu einer Kontaktlegierung, aber die ist wesentlich dünner als bei einer Verlötung, und die Stelle sitzt immer in der Hülse innen an deren Rand und wird durch die Hülse gestützt. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Das geht aber so nur mit einem deutlich kürzeren Schlag, > der das Litzenbündel dicker macht. Du hast ein "unmerklich" vergessen. Bei einem völlig ausreichenden Schlag mit einer Länge vom 10-fachen Litzendurchmesser verdickt sich da nicht viel.
Hallo Rainer W. Rainer W. schrieb: >> Das geht aber so nur mit einem deutlich kürzeren Schlag, >> der das Litzenbündel dicker macht. > Du hast ein "unmerklich" vergessen. Bei einem völlig ausreichenden > Schlag mit einer Länge vom 10-fachen Litzendurchmesser verdickt sich da > nicht viel. Je nach Situation muss der Schlag aber deutlich kürzer sein, und selbst wenn nicht, ist "unmerklich" zu viel wenn es unter idealen Verhältnissen gerade so eben glatt geht. Ausserdem: Bei einer rationellen Fertigung soll es auch schnell gehen. Artistisches "Fummeln" kostet Zeit und ist teuer. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Bernd W. schrieb: > Ausserdem: Bei einer rationellen Fertigung soll es auch schnell gehen. > Artistisches "Fummeln" kostet Zeit und ist teuer. Eben - da darf das Loch nicht zu knapp sein und das Einfädeln der Litze ist im verzinnten Zustand deutlich unkritischer. Ja, ja - ich höre schon die Klagen der BWLer über den hohen Materialverbrauch beim Lötzinn.
Hallo Rainer. Rainer W. schrieb: >> Ausserdem: Bei einer rationellen Fertigung soll es auch schnell gehen. >> Artistisches "Fummeln" kostet Zeit und ist teuer. > > Eben - da darf das Loch nicht zu knapp sein und das Einfädeln der Litze > ist im verzinnten Zustand deutlich unkritischer. Ja, und nicht zu vergessen ein adäquat großes Loch für die Litze. > Ja, ja - ich höre schon die Klagen der BWLer über den hohen > Materialverbrauch beim Lötzinn. Vielleicht kannst Du ja aus den oben erwähnten NASA und ESA Dokumenten zitieren, um sie zu überzeugen. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Litzen gehören verdrillt und verzinnt. Das erleichtert das verlöten und minimiert das Problem, dass beim reinzittern in so manchen Lötkelch plötzlich einzelne Ader abstehen oder es vorne ganz wie ein alter Pinsel auseinander geht
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