Hallo, ich stolpere gerade über die Design Rules von JLCPCB bezüglich Vias. https://jlcpcb.com/capabilities/Capabilities > Drill/Hole Size Wenn JLCPCB nur Through Holes kann, also immer nur komplett durchbohren, können die dann dennoch nur 2 von 4 Layer miteinander kontaktieren? Das wird mir aus deren Beschreibung/Darstellung nicht klar. Laut der Darstellung könnte ich das vielleicht falsch verstehen das die immer alle Layer verbinden. Macht aber keinen Sinn für mich. Also Frage kurzum. Kontaktiert JLCPCB trotz Durchbohrung immer nur die gewünschten Layer?
Es wird auf allen Lagen ein Kupferring erstellt der mit der Durchkontaktierung verbunden ist. Nur die Verbindung vom Kupferring zu den Leiterbahnen (Flächen) auf den Ebenen kannst du beeinflussen.
Oder sprichst Du auf Blind/Buried Vias an? Das kann JLCPCB schon, aber nicht bei Standard 4-Lagen, das wäre untypisch. Bin mir nicht sicher, ob das überhaupt praktiziert wird bei 4L. Bei deutlich mehr Lagen wird das aber umso gängiger. Ansonsten wie Andre sagt, da wo kein Kupfer ist wird nichts angebunden.
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Hallo, ich weiß noch nicht ob ich es verstanden habe. Ich habe bspw. folgende Layer von oben nach unten. Signal VCC Masse Signal a) man möchte ich eine Leiterbahn vom oberen Signal-Layer mittels Via auf den unteren Signal-Layer verbinden/verlegen. Dazwischen liegen 2 Layer mit dem das Signal nicht verbunden werden darf. Klappt das oder nicht? Wählt man in KiCad 8 in den Via Eigenschaften > Via-Typ dennoch mutig "Durchkontaktierung" aus? b) auf der Unterseite liegt meinetwegen ein Kondensator der mit Innen-Layer Masse verwenden werden soll. Was passiert mit dem "Through Hole" Via"? Wird das durchgebohrt und dennoch nur mit den unteren beiden Layer verbunden? Im Grunde verstehe ich euch so das alles genauso gemacht wird, bin mir jedoch nicht sicher.
Veit D. schrieb: > a) > man möchte ich eine Leiterbahn vom oberen Signal-Layer mittels Via auf > den unteren Signal-Layer verbinden/verlegen. Dazwischen liegen 2 Layer > mit dem das Signal nicht verbunden werden darf. Klappt das oder nicht? > Wählt man in KiCad 8 in den Via Eigenschaften > Via-Typ dennoch mutig > "Durchkontaktierung" aus? Die Kupferflächen die du auf den Innenlagen zum Ende erstellst, werden am VIA ausgesparrt, mit dem eingestellten Abstand. > b) > auf der Unterseite liegt meinetwegen ein Kondensator der mit Innen-Layer > Masse verwenden werden soll. Was passiert mit dem "Through Hole" Via"? > Wird das durchgebohrt und dennoch nur mit den unteren beiden Layer > verbunden? Die Verbindung stellst du her, bzw. beim erstellen der Innenkupferlagen werden Stege anhand deiner Einstellungen erstellt. Was nicht zum/r gleichen „Signal/Versorgung“ gehört, wird nicht verbunden.
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Habe diese Nacht auch zum ersten Mal eine 4L-Platine designt. Mit dem Gerber-Viewer, der bei KiCad dabei ist, kann man sich schön die einzelnen Lagen ansehen. Damit wird klar, wie es funktioniert.
Johannes T. F. schrieb: > Mit dem > Gerber-Viewer, der bei KiCad dabei ist, kann man sich schön die > einzelnen Lagen ansehen. Dazu braucht man keinen Gerber Viewer. Die Lagen, die Du sehen willst, kannst Du auf der rechten Seite auswaehlen.
Andreas B. schrieb: > Dazu braucht man keinen Gerber Viewer. Die Lagen, die Du sehen willst, > kannst Du auf der rechten Seite auswaehlen. Ja schon klar, da sind dann aber trotzdem auch noch Abstandslinien etc. zu sehen, die irritieren könnten. Der Gerber Viewer zeigt halt 1:1 genau das an, was für die Fertigung gilt.
Hallo, eher anders herum. Meine Frage bezog sich auf JLCPCB und wie sie durchkontaktieren. Danach kann man die richtigen Einstellungen in KiCad vornehmen bzw. auf Standard belassen. Es nützt mir nichts wenn es im Gerber-Viewer schön aussieht und am Ende JLCPCB o.a. mir sagen, Junge das geht so aber nicht. ;-) Man muss sich ja an den Fertiger anpassen und nicht anders herum.
Veit D. schrieb: > Meine Frage bezog sich auf JLCPCB und wie sie durchkontaktieren. Und diese Frage hätte sich erübrigt, wenn du dir z.B. im Gerber Viewer oder halt auch direkt im Layout Editor ein Through Hole Via angesehen hättest. Dann hättest du nämlich das gesehen, was hier geantwortet wurde.
Ich meine einfach nur, dass man beim Betrachten der einzelnen Lagen anschaulich sieht, wie das Kontaktieren von normalen Through Hole Vias mit Leiterbahnen und Flächen verschiedener Ebenen funktioniert. Genau das war doch deine Frage, wenn ich es recht verstehe.
Veit D. schrieb: > was soll das jetzt werden? Ihr redet einanander vorbei. ;-) Veit D. schrieb: > Meine Frage bezog sich auf JLCPCB und wie sie > durchkontaktieren. Ist doch eigentlich klar (es wurde auch schon gesagt): Das Via geht durch alle Lagen und Du kontaktierst es in dem Layer wo Du es haben willst.
Andreas B. schrieb: > Ihr redet einanander vorbei. ;-) Ja, das glaube ich auch. Ich wollte eigentlich einfach nur den Tipp geben, sich mal die Layer im Gerber Viewer anzusehen. Das sollte nicht belehrend oder sonstwie negativ rüberkommen, sorry falls das so der Fall war. Leider wird halt einem immer alles zerredet ...
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