Hallo, ich versuch mich gerade an meiner seit Jahren ersten Platine. Einiges weniges aus dem Studium ist mir noch geläufig aber wirkliche Erfahrung hab ich keine. Ich bin Softwareentwickler und benötige für ein Projekt ein kleine Platine. Jetzt zum Problem, ich habe einen "AP63357" für eine Spannungsregler bei dem das Auto Routing in Fusion nicht funktioniert. Mir stellst sich jetzt die Frage ob ich hier noch etwas beachten muss ich denke es muss einen Grund geben wieso es über das Auto Routing nicht funktioniert. Händisch kann die Verbindung Routen! Achja weil ich natürlich keine Ahnung von der Auslegung habe habe ich ein bestehendes Layout verwendet "SparkFun_Buck_Regulator_AP63357DV-7". Ich muss von 24V( max 30) auf 5V runter kommen. Die Platine möchte ich dann später in China Fertigen und Bestücken lassen. Auch Anregungen und Ideen dazu würde ich dankend annehmen. Schon mal vielen Dank für eure Hilfe.
Schaltende Spannungsregler und Autorouter sind ein Rezept fürs Scheitern. Mach' es von Hand und halte Dich ans Layout von Sparkfun oder an die Empfehlung des Chipherstellers!
Gibt es einfachere Spannungsregler/Schaltungen die ich übernehmen kann? Grüße
D. C. schrieb: > Gibt es einfachere Spannungsregler/Schaltungen die ich übernehmen kann? > Grüße Nimm deinen Spannungsregler und schau mal ins Datenblatt, dort finden sich eigentlich auch immer Layoutempfehlungen, die du übernehmen kannst/solltest. Und vergiss den Autorouter.
D. C. schrieb: > Mir stellst sich jetzt die Frage ob ich hier noch etwas beachten muss > ich denke es muss einen Grund geben wieso es über das Auto Routing > nicht funktioniert. Ohne Autorouter steckst du die Arbeit ins Plazieren und Routen, mit Autorouter ins Plazieren und Konfigurieren. Such dir etwas aus.
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D. C. schrieb: > Achja weil ich natürlich keine Ahnung von der Auslegung habe habe ich > ein bestehendes Layout verwendet "SparkFun_Buck_Regulator_AP63357DV-7". Nein, das Layout hast Du nicht übernommen, evtl. den Schaltplan, siehe Anhang. Dein Autorouter-Layout ist tatsächlich komplett hoffnungslos, da gibt es nichts zu optimieren. Muss von Grund auf neu.
D. C. schrieb: > ich versuch mich gerade an meiner seit Jahren ersten Platine. Dann solltest Du Dir für den Anfang etwas Leichtes nehmen und keinen Schaltreglerentwurf, bei dem man viel Erfahrung und deutlich mehr Kenntnisse beim Layouten benötigt. Den Autorouter dafür einzuspannen, ist definitiv der falsche Ansatz, besonders bei einem Schaltreglerentwurf, denn man sieht ja sofort, was für ein dummes Zeug in der Leiterbahnführung dabei entsteht – z.B. absurde Schleifen über die ganze Platinenlänge um die Lötaugen herum und dann quasi auch alles in einer Leiterbahnbreite ohne vernünftige Masseflächen bzw. generell Kupferflächen, denn es geht ja nicht nur um Massepolygone und nur eine Platinenseite, sondern auch um ein Beidseitiges- bzw. ein 3D-Kupfer-Konstrukt – viele User, die meinen, es schon zu können und hier in diesem Forum oft eigene „Werke” präsentieren, wissen von solchen Sachen so gut wie gar nichts. Die Arbeit muss man schon selbst erledigen und am Anfang muss man erstmal sehr kleine Brötchen backen – ohne viel Lesen, Lernen, Üben, sich das eine oder andere von guten Layouts Abschauen und vor allem Anstrengen, indem man es selbst real mit der Computermaus macht (auch mal etwas falsch machen gehört dazu), wird es nicht funktionieren, denn wie ich schon so oft in diesem Forum geschrieben habe: ohne Fleiß kein Preis – und diese Ursache-Wirkung-Korrelation finde ich übrigens auch sehr in Ordnung und gerecht.
Sperrflächen in der Bibliothek? Das Autorouter Raster und minimale Abstände eingestellt?
Nutzt irgend jemand ernsthaft den Autorouter? Ich hab vor 20 Jahren mit Eagle 3.5 angefangen. Das sah mit Autorouter ganz identisch aus und war nicht verwendbar. Ich nutze das Eagle nahezu täglich, aber den Autorouter seit dem nie. Hat sich in den 20 Jahren am Eagle/Cadsoft/Autodesk.... Autorouter wirklich gar nichts verbessert?
Autorouter hatten IMHO nie den Anspruch, komplette Designs zu liefern. Ein Autorouter kann hier und da partiell nützlich sein, z.B. wenn man ein Bussystem mit Length Matching zwischen benachbarten Bausteinen anlegen muss. Gute Vorarbeit ist erforderlich. Darüber hinaus würde ich im diesem Thread mal abwarten, wie ernst es dem TE überhaupt ist. Es sind durchaus ein paar Merkmale eines typischen Trollpostings hart erfüllt.
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Aus Mangel an Fähigkeiten und vor allem wegen der Zeit hab ich erstmal was steckfertiges im Blick. JP2 wird ein LME78. Würdet ihr an dem Layout noch etwas ändern?
H. H. schrieb: > D. C. schrieb: >> LME78 > > Datenblatt lesen, insbesondere Seite 3. https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/dc_dc-wandler_5_w_5_v_1000_ma_sil-242838?PROVID=2788&gad_source=1&gclid=EAIaIQobChMI18SL7oKHiwMVewcGAB2DMQyVEAQYCCABEgLudvD_BwE Der ist Fertig.
Thomas Z. schrieb: > Ich vermisse einen Schaltplan. Der ist noch alles andere als Schön... Ich muss hier noch ein wenig einarbeiten.... Studium ist lange her und damals war Eagle angesagt.
D. C. schrieb: > H. H. schrieb: >> D. C. schrieb: >>> LME78 >> >> Datenblatt lesen, insbesondere Seite 3. > > https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/dc_dc-wandler_5_w_5_v_1000_ma_sil-242838?PROVID=2788&gad_source=1&gclid=EAIaIQobChMI18SL7oKHiwMVewcGAB2DMQyVEAQYCCABEgLudvD_BwE > > Der ist Fertig. Beratungsresistent.
H. H. schrieb: > D. C. schrieb: >> H. H. schrieb: >>> D. C. schrieb: >>>> LME78 >>> >>> Datenblatt lesen, insbesondere Seite 3. >> >> > https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/dc_dc-wandler_5_w_5_v_1000_ma_sil-242838?PROVID=2788&gad_source=1&gclid=EAIaIQobChMI18SL7oKHiwMVewcGAB2DMQyVEAQYCCABEgLudvD_BwE >> >> Der ist Fertig. > > Beratungsresistent. Aus deiner Antwort entnehme ich das ich C1 und C2 benötige?
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Jetzt besser? Ich hab mich für 0805 SMD ( so richtig) entschieden
Thomas Z. schrieb: > 10uF/50V in 0805? > Wo willst du den kaufen? https://jlcpcb.com/partdetail/439567-GRM21BR61H106KE43L/C440198
Mache auf der Unterseite bitte mal ne komplette Massefläche. 2-lagig kostet genau so viel wie 1-lagig. Und die Powerleiterbahnen dicker. Außerdem kommen sich der DCDC und die Kondensatoren in die Quere, obendrein könnte der Abstand zu Modul und Klemmleiste zu gering sein.
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Wie erstelle ich denn auf der zweiten Seite eine Masse Fläche in Fusion 360?
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D. C. schrieb: > Wie erstelle ich denn auf der zweiten Seite eine Masse Fläche in Fusion > 360? Ich glaube ich hab es hinbekommen. Stimmt das so ?
D. C. schrieb: > Stimmt das so ? Soll an den 40pin-Pinheader ein Raspberry Pi? Bist du dir sicher, dass da ein 5W (1A) Spannungsregler ausreicht? Ansonsten: Linienbreite vom Polygon breiter, das ist ja gerade auch nur hauchdünn angebunden. Die Leiterbahnen vom RS485 müssen bei weitem nicht so dick sein, die von den +5V sollten schon noch breiter werden.
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Für einen RPI reicht der nicht zur Versorgung - es geht um die Spitzenströme (falls das nicht zur Beobachtung passen sollte) Ansonsten: - Massefläche schon mal gut - Ordne die beiden C den den DCDC so an wie im Bild, D1 dann nach unten.
Sebastian R. schrieb: > D. C. schrieb: >> Stimmt das so ? > > Soll an den 40pin-Pinheader ein Raspberry Pi? > Ein Rock Pi Zero der benötigt max 3.3W > Bist du dir sicher, dass da ein 5W (1A) Spannungsregler ausreicht? Erst mal schon ja aber das soll später nicht so bleiben, die Fertige Lösung war mir zum testen erstmal sympathisch, hättest evtl. eine andere Idee ein Schaltregler sollte es schon werden > Ansonsten: > Linienbreite vom Polygon breiter, das ist ja gerade auch nur hauchdünn > angebunden. > > Die Leiterbahnen vom RS485 müssen bei weitem nicht so dick sein, die von > den +5V sollten schon noch breiter werden. Gibt es hier Faustregeln, tatsächlich hab ich das gerade mehr nach Gefühl als nach Verstand gemacht?
Harald A. schrieb: > Für einen RPI reicht der nicht zur Versorgung - es geht um die > Spitzenströme (falls das nicht zur Beobachtung passen sollte) > Wie gesagt der Zero benötigt max 3.3W? Ideen werden natürlich dankend angenommen > Ansonsten: > - Massefläche schon mal gut Super > - Ordne die beiden C den den DCDC so an wie im Bild, D1 dann nach unten. Leider ist unter dem Rock PI Zero kein platz dafür ... Ich versuch mich aber mal daran
D. C. schrieb: > Gibt es hier Faustregeln, tatsächlich hab ich das gerade mehr nach > Gefühl als nach Verstand gemacht? Ist eigentlich mehr Gefühl. Gibt aber Rechner dafür: https://www.digikey.de/de/resources/conversion-calculators/conversion-calculator-pcb-trace-width 1A, 18µ Kupfer, 150mm lang und max. 10°C Temperaturanstieg wäre eine Breite von 0,6mm.
Sebastian R. schrieb: > D. C. schrieb: >> Gibt es hier Faustregeln, tatsächlich hab ich das gerade mehr nach >> Gefühl als nach Verstand gemacht? > > Ist eigentlich mehr Gefühl. > > Gibt aber Rechner dafür: > https://www.digikey.de/de/resources/conversion-calculators/conversion-calculator-pcb-trace-width > > 1A, 18µ Kupfer, 150mm lang und max. 10°C Temperaturanstieg wäre eine > Breite von 0,6mm. Spannungsabfall berücksichtigen!
Die "Thermals" der Massefläche sind viel zu dünn, Du musst die Leiterbahnbreite des Polygons erhöhen (sagen wir auf 0.254mm), dann werden auch die Thermals größer (das Kreuz, mit dem die jeweiligen Pins angebunden sind). 3.3W des Zeros sollten mit dann mit dem gewählten Typen des DCDC funktionieren.
Beitrag #7815564 wurde vom Autor gelöscht.
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Also sieht schon mal besser aus finde ich vielen Dank. Wie macht man das eigentlich richtig. Ich würde jetzt mit JLCPDB die Platine fertigen lassen, trägt man dann über Value in Fusion den genauen Typen ein, oder wo wird der genau hinterlegt?
Kannst Du den SPI Verbinder nicht links hinsetzen, ggf. Platine nach links verlängern. Dann brauchst Du nicht den ganzen Masselayer zerfurchen. SPI nur zwei Signale? Sicher? Die Thermals sind immer noch viel zu dünn.
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SPI stimmt nicht mehr, ic2 wird es...ich hatte den Text noch nicht geändert. Leider stehe ich mit diesem Layout vor einem riesigen Problem. Ich überschreite mit meinem aktuellen Layout bzw. Header über die maximale Höhe. Ich hab den Header durch eine SMD Variante getauscht. Tatsächlich fehlen mir nur ein paar 4mm die ich durch die SMD Variante jetzt gewonnen habe. Jetzt würde mich aus der Fertigungssicht eure Meinung interessieren. Der Rock PI (in der Mitte) hat ab Werk keine Pins die werde ich selbst anlöten. Genügt hier das Heißluftlöten wenn beide Seiten und die Pins verzinnt wurden ? Oder wie wird das Industriel erledigt?
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D. C. schrieb im Beitrag #7816507. > Der Rock PI (in der Mitte) hat ab Werk keine Pins die werde ich selbst > anlöten. Genügt hier das Heißluftlöten wenn beide Seiten und die Pins > verzinnt wurden ? Oder wie wird das Industriel erledigt? Du meinst die THT Leiste mit Pins auf beiden Seiten? Verlinke mal, was Du da einlöten möchtest.
https://drawings-pdf.s3.amazonaws.com/11636.pdf Variante AC Abzüglich der leiterplatte bleibt mir dann noch 5-6mm für meinen Stack( der Header hat 4mm) ein wenig geht für das Lót dann an Höhe verloren sofern man das mit einem Föhn von unten löten kann. Theoretisch kann das Orange(im Bild auch auf die Unterseite wandern dann wird eben von oben verlötet( Der Stack bleib in Summe gleich hoch nur der Rock Pi wandert ein wenig hoch sollte das ein Problem werden).
Die verlinkte Pfostenleiste ist ja die absolute Standard-Pfostenleiste. Dann habe ich dein Vorhaben noch nicht verstanden. Du zeigst ja ein Sandwich aus 3 Platinen. In der Mitte willst Du vermutlich männliche Steckverbinder, in den äußeren Platinen sind weibliche Steckverbinder - oder wie? Ich hätte jetzt gedacht, das in der Mitte so ein Steckverbinder mit langen Kontakten auf beiden Seiten sitzt. Irgendwie müsstest Du auch ein Update liefern, denn mit dem ursprünglich gezeigten hat das ja offensichtlich alles nichts mehr zu tun. Und warum nicht alles auf einer doppelseitig bestückten Platine, eine Seite SMD andere Seite THT.
Harald A. schrieb: > Die verlinkte Pfostenleiste ist ja die absolute Standard-Pfostenleiste. Natürlich sind die Standard, sie sollten nur unter der Platine noch in den unteren Stack hinaus ragen. > Dann habe ich dein Vorhaben noch nicht verstanden. Du zeigst ja ein > Sandwich aus 3 Platinen. In der Mitte willst Du vermutlich männliche > Steckverbinder, in den äußeren Platinen sind weibliche Steckverbinder - > oder wie? Ich hätte jetzt gedacht, das in der Mitte so ein > Steckverbinder mit langen Kontakten auf beiden Seiten sitzt. > Die Platine in der Mitte ist der Zero und darüber ein POE beides Fertig. Die Platine unten würde ich fertigen lassen. > Irgendwie müsstest Du auch ein Update liefern, denn mit dem ursprünglich > gezeigten hat das ja offensichtlich alles nichts mehr zu tun. Und warum > nicht alles auf einer doppelseitig bestückten Platine, eine Seite SMD > andere Seite THT. Doch ist immer noch das gleiche vorhanden, wie von Anfang an.
Habe Variante AC übersehen, alles klar. Die Leiste in der Mitte kannst Du nur von Hand löten, Heißluft geht nicht, THR geht nicht, Selektivlötanlage auch nicht. Du fragst, wie man das industriell machen würde. Das ist einfach zu beantworten, man überlegt sich ein gänzlich anderes Konzept ohne so ein spezielles Sandwich.
Am Sandwich kann ich leider nichts ändern. Das Gehäuse ist fix, POE trau ich mir nicht zu. Dieses Gerät findet sich später in diversen Schaltschränken wieder. Wie wäre dein Ansatz? Wie werden solche Pins Industriel gelötet?
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Dann müsstest Du das Projekt komplett zeigen. Was befindet sich auf diesen länglichen Adapterplatinen? RS485? Vorher hattest Du direkte Einspeisung, jetzt PoE? Wie ich das machen würde? Ich würde alles auf eine Platine bringen und keine Module zusammenbringen. Wenn das in Stückzahl hergestellt werden soll wäre ja auch ein gewisser ESD Schutz der IO nicht verkehrt.
Harald A. schrieb: > Dann müsstest Du das Projekt komplett zeigen. Was befindet sich auf > diesen länglichen Adapterplatinen? RS485? Vorher hattest Du direkte > Einspeisung, jetzt PoE? Das POE Modul hat es davor schon gegeben, ich hatte nur eine Möglichkeit in Betracht gezogen ohne POE dieses Hutschienengerät zu versorgen. Die Aufgabe der Platine ist es den Stack im Gehäuse zu tragen, und bei bedarf 1 oder 2 RS485 (in der Regel benötige ich genau einen, daher hab ich den anderen jetzt damit es einfacher wird entfernt) > Wie ich das machen würde? Ich würde alles auf eine Platine bringen und > keine Module zusammenbringen. Ja das ist für mich dann unmöglich, als Programmierer fehlen mir hier die Fähigkeiten.... evtl. könnte ich mir vorstellen das ich das POE oben entferne und auf meiner Platine unterbringe es gibt dafür einige Zertifizierte Steckfertige Bauteile. Das würde mein Platz Problem natürlich auch verbessern, aber das wollte ich wegen dem Mehraufwand erstmal nicht angehen. > Wenn das in Stückzahl hergestellt werden soll wäre ja auch ein gewisser > ESD Schutz der IO nicht verkehrt. Da gebe ich dir recht, aktuell ist auf dem Steckplatz nur ein RS485 vorgesehen, das über Optokoppler getrennt ist. Grüße
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Nur so als Anmerkung: Das da doppelt verwendete TTL->RS485 Modul ist galvanisch isoliert. Wenn einem das wichtig ist, sollte man das in den Abständen zur Massefläche berücksichtigen, oder die auf der "Sekundärseite" gleich ganz weglassen. Und das Modul lässt sich ohne Bohrungen als SMD auf die Platine Löten. Dafür sind diese "Castellated Holes" am Platinenrand. Das Pad auf der Träger-Platine muss natürlich passen.
Εrnst B. schrieb: > Nur so als Anmerkung: > Das da doppelt verwendete TTL->RS485 Modul ist galvanisch isoliert. > Wenn einem das wichtig ist, sollte man das in den Abständen zur > Massefläche berücksichtigen, oder die auf der "Sekundärseite" gleich > ganz weglassen. Daher war das anfangs auch auf einem Stack, ob das später so bleibt weiß ich noch nicht. > Und das Modul lässt sich ohne Bohrungen als SMD auf die Platine Löten. > Dafür sind diese "Castellated Holes" am Platinenrand. Das Pad auf der > Träger-Platine muss natürlich passen. Ja das weiß ich, aber für die ersten Muster wäre das mir lieber ggf hätte ich beides gleich vorgesehen. Grüße
Harald A. schrieb: > Ist das ein Privatprojekt oder für eine Firma? Es gib dafür einen Usecase, aktuell sehe ich das eher als Bastelprojekt an. Später sollte es so funktionieren, werde ich mir sicherlich noch einen Profi suchen evtl. auch hier aus dem Forum.
Der Preis für das Modul mit galvanischer Trennung ist absolut gut. Wenn man das selber auf Platine aufbaut kommt man durchaus in ähnliche Preisregionen, jedenfalls bei kleiner Stückzahl. Die Schutzelemente sehen ebenfalls sehr gut und durchdacht aus. Würde Dir ein flaches DCDC Modul weiterhelfen? https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/dc_dc-wandler_oki_78sr_7_5_w_5_v_1_5_a_sil_single-140736 Die gibt es schon ewig, scheint also eine gewisse Kontinuität drin zu sein.
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D. C. schrieb: > Harald A. schrieb: >> Ist das ein Privatprojekt oder für eine Firma? > > Es gib dafür einen Usecase, aktuell sehe ich das eher als Bastelprojekt > an. Später sollte es so funktionieren, werde ich mir sicherlich noch > einen Profi suchen evtl. auch hier aus dem Forum. Wenn Du den ersten Entwurf noch hast und Du das als Eagle9 kompatible Version abspeichern kannst - den Schaltregler und die übrigen Leiterbahnen will ich Dir wohl passend auf die Platine bringen.
Harald A. schrieb: > D. C. schrieb: >> Harald A. schrieb: >>> Ist das ein Privatprojekt oder für eine Firma? >> >> Es gib dafür einen Usecase, aktuell sehe ich das eher als Bastelprojekt >> an. Später sollte es so funktionieren, werde ich mir sicherlich noch >> einen Profi suchen evtl. auch hier aus dem Forum. > > Wenn Du den ersten Entwurf noch hast und Du das als Eagle9 kompatible > Version abspeichern kannst - den Schaltregler und die übrigen > Leiterbahnen will ich Dir wohl passend auf die Platine bringen. Super, vielen Dank ich hab dir eine E Mail zukommen lassen. Grüße
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