Hallo Leute. Heute hab' ich mal kein programmiertechnisches Problem. xD Ich brauche für mein Projekt einen ATxmega128a1a. Der ist im TQFP100 Gehäuse (0,5mm pitch). Das Problem ist das Löten. Könnt ihr mir ein paar Ratschläge geben bzw. Methoden nennen, die am erfolgversprechensten sind? P.S: Ich habe vor das ganze auf ne selbstgemachte Platine zu löten. D.h. Kein Lötstopplack, keine Vorverzinnung etc. Bin dankbar für jeden Ratschlag. P.P.S so ne Lötpaste wäre für mich auch in greifbarer Nähe
> Bin dankbar für jeden Ratschlag.
Die Suchfunktion nutzen Du musst, junger Padawan.
Ich denk nen Handmanipulator zum SMD bestücken hast du nicht? ;) sonst würd ich halt mit nem Zahnstocher etwas Lötpaste auf die einzelnen Pads auftragen und dann das IC Vorsichtig draufsetzen und grob ausrichten, zum schluss dann mit dem Heißluftföhn bei ca 250 C das ganze gleichmäßig erwärmen bis die Lötpaste flüssig wird danach halt mit Lupe oder Mikroskop optisch prüfen ob alle Pins gut verlötet sind.
Der ist zwar schon 3 Stunden alt, aber ich denke mal man kann ihn noch nehmen: Beitrag "STM32 LQFP löten"
Der Neue schrieb: > Der ist zwar schon 3 Stunden alt, aber ich denke mal man kann ihn noch > nehmen: > Beitrag "STM32 LQFP löten" Ob ihr's glaubt oder nicht. Den hab ich schon gelesen und muss sagen, dass das mit dem "drüberstreichen" bei mir noch nie geklappt hat. Bei mir leibt das nicht am Lötkolben und wird dann über die Pads gestrichen sondern es klebt einfach gleich ganz am Anfang alles auf dem ersten Pin/Pad (wie auch immer). Harald schrieb: > sonst würd ich halt mit nem Zahnstocher etwas Lötpaste auf die einzelnen > Pads auftragen und dann das IC Vorsichtig draufsetzen und grob > ausrichten, Mit nem Zahnstocher? Der ist doppelt so dick wie die Pads. Da mach ich ja immer zwei zusammen. Außerdem quillt das ja beim draufsetzen zur seite raus und dann ist es sowieso eine Schnur.
Noch was: Die Pasten sind doch in der Regel nichts anderes als Flussmittel mit Lötzinnpartikeln. Da müsste es doch eigentlich wenig Brücken geben wenn man die einfach auf die Pins des bereits positionierten Chips "schmiert"
M. H. schrieb: > Ob ihr's glaubt oder nicht. Den hab ich schon gelesen und muss sagen, > dass das mit dem "drüberstreichen" bei mir noch nie geklappt hat. Bei > mir leibt das nicht am Lötkolben und wird dann über die Pads gestrichen > sondern es klebt einfach gleich ganz am Anfang alles auf dem ersten > Pin/Pad (wie auch immer). Flussmittel auf die Pins und dann klappt das schon. Selbst wenn 2 oder mehr Pins miteinander verbunden sind --> Lötspitze sauber machen, Flussmittel auf die Pins und durch das "darüberstreichen" das überflüssige Lot mitnehmen. Etwas Übung und das geht...
Das kleine Problem mit dem "etwas Übung" ist: so n Chip kostet ja ne menge und selbst wenn ich irgendeinen billigen Chip nehme zum üben, dann muss ich den auch noch irgendwo draufmachen. Bis das dann mal funktioniert hab ich dann schon mal 5 verheizt.
M. H. schrieb: > Das kleine Problem mit dem "etwas Übung" ist: > > so n Chip kostet ja ne menge und selbst wenn ich irgendeinen billigen > Chip nehme zum üben, dann muss ich den auch noch irgendwo draufmachen. > > Bis das dann mal funktioniert hab ich dann schon mal 5 verheizt. Das geht sehr gut mit dem was hier alle vorschlagen. Flussmittel und nochmal Flussmittel ist das geheimnis. Habe am Wochenende auch meinen ersten FT232RL Chip verlötet. Wer den schonmal eingelötet hat, weiß wie fummelig das werden kann. Aber wie schon gesagt mit reichlich Flussmittel sehr dünnem Lötzinn 0.5mm und einer sauberen Spitze geht das wunderbar. Sollte dann doch etwas viel Lötzinn an den Pins hängen, einfach nochmal Flussmittel dran und mit Entlötlitze absaugen. Und die Idee mit dem probieren an einem billigen Chip kannst Du dir sparen. Kaufe Dir den Chip und am besten noch eine gute Lupe dazu. Dann kannst Du unter der Lupe die Pins kontrollieren. Ich habe meinen Chip erst mit einer guten Lupe geprüft, wo er schon sehr gut verlötet aussah und man keine Brücken sehen konnte. Das ganze hab ich dann noch unterm Mikroskop nachgeprüft, was es bestätigte. Okay ein Mikroskop erleicht es nochmal ungemein, aber ist kein muss. Also nur Mut zu dem Chip. Es ist echt nicht so schwer, wie man das meint.
OK. Werde mal probieren und auf jedenfall mal neues Flussmittel besorgen. (Das alte ist verschollen...) Könnt ihr ein Flussmittel empfehlen bzw. eine gute Bezugsquelle
Ein Bekannter hätte auch noch so ne Tube auf der Löthonig draufsteht. Das ist doch im Grunde auch Flussmittel, oder?
Ich löte 0.5er Pitch unter einem 20x Mikroskop. Mit Lötnadel (Weller), Flussmittelgel und 0.3er Lot geht das ganz gut, nur die Hände dürfen nicht zittern. ;-)
Ich finde den klassischen Löthonig nicht schlecht...hinterlässt aber meist eine riesen Sauerei und man muss die Platine dannach reinigen. Gibts z.B. bei Ebay für 5EUR incl. Versand. Ansonsten gibts auch noch schöne Flussmittelstifte...die habe ich im Geschäft. Die machen nicht so viel Dreck, funktioniert aber in meinen Augen auch nicht so gut. Gruß
Wir nehmen diese Paste: http://www.weidinger.eu/shop/lote_und_loetmittel/handloeten/hilfsmittel/flussmittelpaste/wl10379 und sind sehr zufrieden mit dem Ergebnis. Die Reinigung (Waschen) nach der Bestückung mit Isopropanol ist sowieso Pflicht.
Ich weiss nicht, ob es mit 0.5mm Pitch auch noch geht, aber ich habe mit
dieser Methode schon mehrmals AtMega128(0.8mm Pitch, glaube ich
zumindest) gelötet:
Platzieren des Bauteils.
Das Bauteil irgendwie fixieren (Pinzette oder vorsichtig mit dem
Zeigefinger etc.) Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht
wieder entfernen.
Mit dem Lötkolben einen Tropfen Zinn aufnehmen (entfällt bei
verzinnten Pads).
Das Bauteil an zwei diagonal gegenüberliegenden Pins festlöten.
Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt,
jetzt sind Korrekturen noch möglich.
Wenn man einen Stift mit flüssigem Flussmittel hat, auf der zu
lötenden Seite damit einfach über alle Pins pinseln.
Mit dem Lötkolben über die erste Seite des TSSOP fahren. Dabei
spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen. Wenn man vorverzinnte Pads
und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine Brücken, da die
Oberflächenspannung die geringe Menge Zinn an Pad und Pin sammelt, so
dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist. Den Lötkolben mit einer
Geschwindigkeit von ca. 1 - 2 Pins pro Sekunde vorwärts bewegen.
Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist.
Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
Mit Entlötlitze überflüssiges Zinn entfernen.
Zum Abschluss kann man mit einer Lupe die Lötstellen überprüfen.
Text ist von hier kopiert:
http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#L.C3.B6ten_von_.28T.29SSOPs_und_QFPs
mfg Patrick
Angehängte Dateien:
-
a1.jpg
84 KB
Hab auch gerade meine erste (doppelseitige) Platine mit Tonertransfer gemacht und zum ersten Mal ein TQFP32 Package verlötet. Lötkolben konventionell 30W, Lötzinn bleihaltig 1,0mm, viel Flussmittel (Flux Stift). Erst diagonal geheftet, dann "dick" über alle Pins gelötet. Das überschüssige Zinn mit Entlötlitze Nr. 1 entfernt und nochmal kurz mit dem Lötkolben über alle Pins gefahren. Mit dem Ergebnis bin ich zufrieden, d.h. das Löten ist nicht das Problem, sondern das Ätzen ;-)
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