Hallo, ich möchte in Eagle eine Platine zeichnen, bei der man Lötkontakte am Platinenrand hat (damit man die Platine auf eine andere auflöten kann). Ich hab mir gedacht, es sollte so sein wie bei den Funkmodulen von HopeRF (RFM22B-S um genau zu sein). Allerdings weiß ich jetzt nicht, wie man sowas richtig (!) zeichnet. Variante 1: Für Prototypen einfach mal eine Stiftleiste mittig auf den Dimension Layer gesetzt - da bei Prototypen die Platinen meist gefräst werden, sollte hier dann zumindest die Bohrung in der Mitte lötbar sein. Variante 2: Pads bis an den Platinenrand setzen (Ober- und Unterseite) und diese dann mit dem Milling Layer fräsen - dadurch sollte sich eine Verzinnung am Platinenrand bilden. Variante 3: Ein Package für genau solch einen Zweck zeichnen. Im Grunde wäre ein halbes Via genau das, was ich suche / machen möchte. Allerdings kann ich beim Package zeichnen in Eagle nur auf der Oberseite Pads setzen - somit müsste ich wahrscheinlich mit tStop / bStop die Kufperflächen vom Lötstopplack befreien und noch die Fräsung hinzufügen. Variante 4 - n: Bin für bessere Ideen jederzeit offen (gibts dafür fertige Packages - wenn ja, wo?, ...). Danke für eure Hilfe! LG Marco
Für Prototypen: Nimm die Variante 1 und sag dem Fertiger: "Ja, mittendurch!" > Variante 2: > Pads bis an den Platinenrand setzen (Ober- und Unterseite) und diese > dann mit dem Milling Layer fräsen - dadurch sollte sich eine Verzinnung > am Platinenrand bilden. Aber nur, wenn nicht erst zum Schluss gefräst wird. Du könntest aber auch deinen Fertiger fragen, wie der das machen würde...
Danke für die Antworten - für die Prototypen werd ich mal mit dem Platinenhersteller reden und dann mal weiterschauen! Und im Thread bin ich noch über das Stichwort "Sideplating" gestolpert - genau der Begriff zum Suchen, der mir noch gefehlt hat! :D
Du ich hab mal so eine Briefmarke gemacht. Sprich unbedingt mit dem Hersteller sonst wirds ne Katastrophe!!
Marco Sterbik schrieb: > ich möchte in Eagle eine Platine zeichnen, bei der man Lötkontakte am > Platinenrand hat Aus der Website unserer LP-Fertigung (www.epn.de): "März 2011 Rand-DK, ohne Rand! EPN fertigt Leiterplatten mit dieser speziellen Art Randkontaktierung. Die Besonderheit: Das Kupfer in den Bohrungen reicht nicht bis zur Leiterplattenkontur. So werden Lötbrücken an der Stirnseite der Platine vermieden. Näheres erfahren Sie von unserer Technologin Fr.C.Veit (Tel.036481 595 31)" Das ist bezüglich deiner Wünsche natürlich der Mercedes. Auch da gilt ganz besonders, nichts geht ohne Absprache mit der Technik! Gruss Reinhard
Randkontaktierung könnt ihr ja schon. Das Ausrichten der Lötstoppmaske solltet ihr aber noch mal üben...
... schrieb: > Das Ausrichten der Lötstoppmaske solltet ihr aber noch mal üben... Aber der Restring gefällt mir... ;-)
Hallo, was lernt man aus den letzten Antworten? A für Werbefotos nur perfekte Produkte nehmen B das Bild auf das Wesentliche beschränken Ich habe die Anmerkungen an die zuständige Abteilung weitergeleitet und sie gebeten, das nächste mal eine bessere Platine zu fotografieren oder wenigstens den uninteressanten Teil abzuschneiden. Danke für die Kritik. Gruss Reinhard
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