Ich designe gerade meine zweite Platine, habe nun schon viel gelesen und mir raucht der Kopf von sich wiedersprechenden Informationen. Daher meine Frage an euch Experten: Sollte ich auf meiner zwei layer Platine Ground Planes auf beiden Seiten erstellen oder nur auf dem Bottom layer. Mein konkreter Anwendungsfall: * ATMega als MCU * LDO zur Spannungsversorgung * keine signifikante Periperhie auf dem Board, eine Reihe von Stiftleisten zum Anschluss diverser Dinge (Servo, GPS, etc.) * SMD, kein HF Wenn ich mir so diverse Designs anschaue scheint es üblich zu sein beide Layer zu verwenden und dann eine Menge VIAs dazwischen. Ich habe alle Traces (bis auf Ground) auf dem Top Layer. Wenn ich da eine Ground Plane drauf mache, wird die relativ zerstückelt. Ist das kein Problem? Was würdet ihr mir raten. Bin langsam am Verzweifeln und für jeden Hinweis dankbar.
Einfach Bottom mit Ground fluten. So wenig wie möglich zerfleddern, sonst kann man sie auch getrost weglassen. Top lässt man für gewöhnlich frei, da bringt es auch echt nix. Masse nicht routen, sondern konsequent sofort auf die GND Plane vias setzen. Bei deinem Anwendungsfall ist es meist sogar gänzlich egal, ob du überhaupt ein Groundplane hast. Im Fortgeschrittenen Bereich würde man auch auf TOP eher auf die Plane verzichten, da man wieder Angst vor Resonanzen zwischen den Planes hat. Wenn müsste man die Planes verbinden mit Vias alle lambda/5 bis lambda/10. Bei dir ist das aber egal ... Wenn du Layout zeigst, dann schau ich mal drüber...
Super! Vielen dank für diese klare Ansage. Danach habe ich gesucht! Und vielen Dank für das Angebot, über das Layout zu schauen. Aktuell bin ich leider noch mitten drin, so dass es sich noch nicht lohnt. Sobald ich etwas fertig habe schreibe ich nochmal. Abschließend hätte ich noch eine Frage. Ich spiele mit dem Gedanken anstelle des LDO einen Step-Up zu verwenden. Fürs Layout würde ich mich da am Referenz design orientieren, bin aber unsicher, wie das dann mit der Ground Plane ist. Zwei Fragen bleibe da: 1. Kann ich den Ground der Step-Up Schaltung mit meiner Ground Plane großflächig verbinden, oder hole ich mir damit Störungen und sollte lieber nur eine kleine Verbindung herstellen. 2. Im Referenz Design ist alles auf einem Layer. Kann ich dies einfach auf zwei Layer übertragen, oder wirkt sich der Abstand zwischen den Layern aus?
Bei deinen Komponenten auf dem Board würde ich von der Gnd-Plane keine große Zeichnung machen. Eine anständige sternförmig Spannungsversorgung für die anzuschließenden größeren Verbraucher, Abblockkondensatoren, kurze Leitungen für Quarz & Co nach Referenzdesign und fertig.
Alles klar. Vielen dank. Werde mir das mal durch den Kopf gehen lassen, vielleicht ist das ja auch ein guter Weg. Wobei ich aktuell eher zu Ground Pours tendiere. Für die Frage zum Step-Up mache ich mal einen seperaten Thread auf, damit es nicht so unübersichtlich wird.
Zu unerfahren schrieb: > Für die Frage zum Step-Up mache ich mal einen seperaten Thread auf, > damit es nicht so unübersichtlich wird. Habe mich nun in diesem großartigen Forum angemeldet und den entsprechenden Beitrag hier verfasst: Beitrag "Integration von Step-Up (LT 1302) in Schaltung"
Zu unerfahren schrieb: > 1. Kann ich den Ground der Step-Up Schaltung mit meiner Ground Plane > großflächig verbinden, oder hole ich mir damit Störungen und sollte > lieber nur eine kleine Verbindung herstellen. Ja das musst du sogar. Die noch weit verbreitete Ansicht, dass man Ground Planes Splitten sollte gilt inzwischen als obsolet. Selbst Audioschaltung erzielen teilweise bessere Ergebnisse mit einer Groundplane. Mit Groundplane ist im übrigen eine durchgehende Groundfläche gemeint. Da laufen keine Signalleitungen nix ... das dürfte bei dir wohl kaum möglich sein. Darum also kucken, dass die Groundfläche unter dem Step-up unbedingt durchgehend ohne Signale ist. Referenzlayout unbedingt beachten. Gerade am Switch-Node. Eine vernünftige niederinduktive (=keine Groundsplit oder sonstwas) Abindung ist absolut unabdingbar und lebenswichtig. Wenn der Stepup korrekt gemacht ist dann merkst du von dem nix. Zu unerfahren schrieb: > 2. Im Referenz Design ist alles auf einem Layer. Kann ich dies einfach > auf zwei Layer übertragen, oder wirkt sich der Abstand zwischen den > Layern aus? Ja. Das ist absolut tödlich. Vias dazwischen sind nicht gut. Mach es so wie im Referenzdesign. Wenn das geht, kannst ja beim nächsten Mal probieren ob es auch anderst geht. Meine Erfahrung sagt nein. Du solltest dann die Gezeigte Massefläche aus dem Referenzdesign direkt mit der Groundplane verbinden. Das heißt großflächig mit Vias. Alle 3-5mm ne Via durch auf die Groundplane. Und nix auf der anderen Seite (!) ist ja logisch da muss Groundlane hin.
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