Hallo zusammen, ich habe folgendes Phänomen heute bei ätzen belichten/ätzen gehabt. Wie ihr im Bild seht, sehen die 0.1 mil Bahnen, die zwischen den Masseflächen liegen absolut super aus. Nur die 6 Bahnen, die so nah aneinander waren, dass keine Massefläche mehr zwischenpasste, sind ausgefranzt. Warum ist das so? Der Toner der Belichtungsvorlage ist übrigens überall gleich gut drauf. Gruß Christoph
Angehängte Dateien:
-
platine.jpg
260 KB
Naja, da sind ja noch einige weitere Problemchen zu sehen, die angeätzten dunklen Stellen auf der Massefläche hier und da und die Leiiterbahnen oben links auf dem Bild bei den Lötaugen. Folien wellen sich manchmal, dann kann Licht sich darunter "mogeln" Es ist wichtig, die bedruckte Seite der Vorlage auf die Kupferseite zu bekommen, sonst wirkt die Folie selbst als Abstandhalter zwischen Kupfer und Toner. Abhilfe: Layout seitenverkehrt auf Folie ausdrucken.
> Wie ihr im Bild seht, sehen die 0.1 mil Bahnen, die zwischen den > Masseflächen liegen absolut super aus. Nie und nimmer sind das "0.1 mil" Bahnen. Das würde dir auch kein Drucker mehr drucken.
Die Folie habe ich bereits mit Druckseite zur Platine gelegt. Sorry, ich meine natürlich 10 mil. Habt ihr nen Tipp, wie ich es besser hinbekomme?
Hi Christoph, benutzt Du Tonerverdichter? Wenn nicht, versuch das mal. L.G. Micha
Ist die Lampe ein Gerät zur Photohärtung von Nagellack? Die strahlen starkes Seitenlicht ab. Versuch mal UV Terrarienlampe mit ca. 40-60 cm Abstand. Damit gibt es kein Seitenlicht. Und sei vorsichtig mit Licht nach dem Belichten: kleine Glühbirne ist OK. Volles Licht erst dann anmachen, wenn die Platine im Ätzbad ist. Wenn die Hände oder Handschuhe mit Entwickler in Kontakt kommen, alles gut abspülen, die fertig entwickelte Platine nicht mit Entwicklerfingern antatschen. Schon mal eine Belichtungsreihe gemacht? So dass die Belichtungszeit von Zone zu Zone jeweils verdoppelt wird.
Belichtungsreihe hab ich gemacht. Belichtet wird mit 100 UV-LEDs, die auf eine Europlatine gelötet sind und in einem Scanner verbaut sind. Sind sehr homogen in der Lichtausstrahlung. Das mit dem Lichteinfluss nach der Belichtung hab ich noch nicht bedacht. Allerdings haben wir bei uns im Büro nur Leuchtstofflampen. Können die dem Photolack was anhaben? Belichtungsreihe habe ich auch gemacht, damit habe ich die optimale Belichtungszeit von 100 Sekunden rausgefunden. Bei der Belichtungsreihe sah auch noch 10 mil ganz gut aus :-/
evtl. hilft´s etwas, den Abstand zwischen Platine und LEDs zu vergrößern. Die Maske wird dann nicht mehr so stark hinterleuchtet (Lichtstrahlen werden immer paralleler und treffen immer mehr senkrecht auf). Untersuche auch mal den Ausdruck des Layouts. Sind die Leiterbahnen auf der Folie überall gleichmäßig?
Overheadfolie und Tonerverdichter ergibt bei mir auf der Vorlage unscharfe Ränder. Ich benutze "Butterbrot-Papier", Tonerverdichter und Öl o. Transparentspray. Die Belichtungszeiten verlängern sich dadurch bei mir kaum. Das nervige und Fehlerträchtige "doppelt legen" ist auch nicht nötig. Ne umgebaute Aquarium-Pumpe erleichtert die Sache auch. ernst oellers schrieb: > Ist die Lampe ein Gerät zur Photohärtung von Nagellack? Die strahlen > starkes Seitenlicht ab. Die Röhren passen auch nebeneinander auf eine Ebene, sind nur 2-3 Löcher zu bohren :)
Angehängte Dateien:
-
Lampe.jpg
58 KB
Christoph Kind schrieb: > Belichtet wird mit 100 UV-LEDs, die auf eine Europlatine gelötet sind > und in einem Scanner verbaut sind. Sind sehr homogen in der > Lichtausstrahlung. Das ist wahrscheinlich das Problem. Die Leiterbahnen sind "unterbelichtet", nicht im Sinn von zuwenig, sondern das Licht strahlt von der Seite unter den Film ein. Eine flächige Lichtquelle ist dafür "ideal" geeignet. Daher haben professionelle Geräte mit Röhren i.A. ein Kollimationsgitter, das nur halbwegs senkrecht einfallende Lichtstrahlen zulässt. Du kannst sowas besorgen oder testhalber einen Fussabstreifer probieren (den aus senkrechten Blechstreifen). Bei einer Punktlichtquelle wie der Sonne oder einer UV-Lampe besteht das Problem nicht. Sogar meine Schreibtischlampe hat sowas, siehe Bild. Gruss Reinhard
Ich verwende so eine Pferdelampe (wie z.B http://www.reptilienkosmos.de/terraristik-shop/Beleuchtung/UV-Flaechenstrahler/Arcadia-D3-Basking-Lamp-Terrarienlampe.html ), 40-60cm über der Platine. Kleinste Strukturen 200um (aber nur daher da Altium die Schablonenausgabe in PDF nicht ordentlich macht, ansonsten wären 100um auch drinnen). Bei vielen LEDs könnte ich mir vorstellen das es eventuell qualitative Unterschiede gibt bei einigen LEDs. Oder die Folie liegt nicht ordentlich auf. Beim Ätzen kann es natürlich sein das die Flüssigkeit an diesen Stellen eventuell nicht gut vermengt wurde oder aber bei diesen Stellen auch bereits gesättigt ist. Tonerverdichter hat bei mir noch nie geholfen.
Christoph Kind schrieb: > Nur die 6 Bahnen, die so nah aneinander waren, dass keine Massefläche > mehr zwischenpasste, sind ausgefranzt. Warum ist das so? Mit der Lichtquelle hat das ziemlich sicher nichts zu tun. Dann müsste sich eher ein Muster analog zur Geometrie der LEDs finden. Das Problem ist allem Anschein nach die nicht plan aufliegende Vorlage. Oben links ist es z.B. auch ganz schlecht.
Auf der rechten Seite ist doch alles gut. Dreh doch mal das Ganze. Wenn es dann immer noch ist, dann ist es die Belichtung.
nutzt er irgendwas wie wasser, um die folie an die platine zu saugen?
Es ist ehrlich gesagt genau so stümperhaft wie es auch beim Tonertransfer Standard ist. Wie kann man Fotoplatinen belichten wollen ohne einen Vakuumbelichter? Muss ja nicht mal ein prof. Gerät sein, sowas kann man sich für unter 5 Euro selbst bauen. Es ist übrigens ganz sicher die nicht richtig aufliegende Vorlage. Man betrachte mal die Lötaugen oben links...also falls er diesen Teil der Platine nicht absichtlich 3h länger geätzt hat, ist es die nicht aufliegende Vorlage.
0815 schrieb: > Wie kann man Fotoplatinen belichten wollen ohne einen Vakuumbelichter? 99% der Amateure hier tun das erfolgreich.
Christoph Kind schrieb: > Allerdings haben wir bei uns im Büro nur Leuchtstofflampen. > Können die dem Photolack was anhaben? Wenn sie drauf leuchten - JA
Ich würde die Leiterbahnen an den Stellen etwas breiter 0,2 ? machen, ich denke, an diesen Stellen wurde besonders gut geätzt.
Nein, wenn es nur 10 sec sind vom Abziehen der Folie bis zum Auflegen auf das Belichtungsgerät sind, passiert nichts. Ich habe das explizit getestet.
Michael_ schrieb: > 99% der Amateure hier tun das erfolgreich. Das o.g. Ergebnis ist dann wohl das eine Prozent...;-) Ohne Vakuumbelichter (genau das hat das da oben verursacht) ist es wie mit dem alten Bügeleisen...es soll Leute geben, die tatsächlich manchmal Erfolg damit haben. Heute war aber wohl ausnahmsweise nicht sein Tag.
Ich hab schon 'zig Platinen gemacht ohne Vakuum-Belichter. Was sagst du nu? P.S. Ich hab den großen von ISEL.
Das Vakuum kann man sich sparen. Wer es hat, der hat es etwas einfacher. Wichtig ist nur das das Material in sich halbwegs plan ist, da die Folie ja drunter liegt. Gerade wer das Rohmaterial nur ritzt und bricht, sollte sich die Platine mal genauer anschauen. Das sind häufige Fehlerquellen. Ich drücke dann immer für die 70 Sekunden oben auf den Scannerdeckel drauf. Das hilft die Folie dichter an die Platine zu bekommen. Wasser als Haftvermittler scheidet ja bei Vorlagen vom Tintenpisser aus.
http://www.conrad.de/ce/de/product/530530/Belichtungsrahmen-L-x-B-220-mm-x-160-mm?ref=searchDetail ich nehm das hier, gibts vielleicht auch irgendwo billiger. Mache damit auch doppelseitige Platinen (entweder mit Markerbohrung oder die Schablone wird am Rand ausgerichtet). Die Vias (Ringdurchmesser) sind 1.55mm / Bohrung idR 0.9-1mm damit es etwas Toleranz gibt.
@Chris bei Überätzung in selbstgemachten Platinen hilft ein Wabenmuster auf den Planes. http://www.dasrotemopped.de/bilder/usb2rs232_komplett.jpg Bei mir waren bei dünnen Leiterbahnen die Ergebnisse viel besser, wenn die Ätzlösung auf der gesammten Platine aktiv werden muss statt nur an den kritischen Stellen um den dünnen Leiterbahnen herum. Gruß, dasrotemopped PS: wenn die Folie nicht perfekt lichtdicht ist hast du bei dünnen Leiterbahnen immer ein Problem ( sieht man an den großen Kupferflächen).
Markus Horbach schrieb: > Bei mir waren bei dünnen Leiterbahnen die Ergebnisse viel besser, wenn > die Ätzlösung auf der gesammten Platine aktiv werden muss statt nur an > den kritischen Stellen um den dünnen Leiterbahnen herum. Ist normal, deutet aber auf unzureichende Bewegung des Ätzbades hin. An Stellen, wo nur wenig abzutragen ist, bleibt die Ätzlösung frisch, die Strukturen sind schnell freigelegt, und werden danach eigentlich unsinnig weiter geätzt. An Stellen wo viel abzutragen ist, bildet sich eine verbrauchte Schicht der Ätzlösung, und der Prozess dauert viel länger. Was wiederum heißt, daß diese Stellen zuletzt freigelegt werden, und damit auch noch nicht unterätzt sind.
Weiter oben wurde es schon geschrieben. Dieses Ergebnis ist ganz typisch dafür, wenn das Basismaterial nicht plan aufliegt. Basismaterial ist nämlich alles andere als plan. W.
Angehängte Dateien:
-
20131124_Eagle1x1mm.png
2,4 KB -
20131124_Platine.jpg
48 KB
Lass Dich mal von den bisherigen Ergebnissen nicht entmutigen. Ich habe hier vor ~ 3 1/2 Jahren mal einen längeren Text geschrieben, was ich für Probleme hatte und wie ich sie gelöst habe. Wenn Du interesse hast, schau mal hier: Beitrag "Erfahrungsbericht: Doppelseitige Platinen, Lötstopp, Ausrüstung, Ergebnisse" Im Bild siehst Du einen Ausschnitt aus einem Layout von mir. Das weiße Quadrat in der Bildmitte oben misst 1x1 mm². Die Leiterbahnen darunter sind 8 mil breit, zwischen den Leiterbahnen sind im CAD-Layout ca. 7 mil Platz. (Die Pins des ICs am unteren Bildrand haben einen Abstand von 0.5 mm und die riesigen Vias kommen daher, dass ich die mit der Bungard-Nietenpresse mache, das braucht Platz.) Im Endergebnis erhält man mit so einer Belichtungsvorlage schmalere Leiterbahnen als in der Vorlage bzw. im CAD-Programm. Da mein Belichter keine parallelen Lichtstrahlen erzeugt, ist die Breite der Leiterbahnen bereits in der Photoschicht geringer als im Layout. Später nagt dann die Säure die Leiterbahnen auch an der Seite an. Das zweite Bild zeigt den selben Ausschnitt der realen Platine, aufgenommen mit einer USB-Kamera. Im Layout ist das Verhältnis von Leiterbahnbreite zur freigestellten Fläche dazwischen ca. 1 : 0.9, auf der realen Platine liegt sie bei 1 : 1,2. In den 90er Jahren hatte ich als Schüler eine UltiBoard-Lizenz, dort konnte man beim Ausdruck des Layouts ein "Oversizing" angeben. UltiBoard hatte dann einfach alle Kupferflächen um die angegebene Größe aufgeblasen. Im Layout konnte man dann z.B. 6 mil-Leiterbahnen ziehen, die im Ausdruck automatisch um 2 mil verbreitert wurden, um den oben genannten Effekten entgegenzuwirken. (Gibts das eigentlich auch für Eagle?) Ich hab jetzt nicht nachgemessen, wie breit die im CAD-Layout auf 8 mil eingestellten Leiterbanhen in der Praxis sind, aber aus Erfahrung weiß ich, dass 8 mil zwar bei mir die Untergrenze ist, aber bei sorgfältigem Arbeiten relativ zuverlässig funktioniert. Stephan
:
Bearbeitet durch User
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschalten
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.