Hallo, ich entwerfe momentan in EAGLE eine Leiterplatte. Die ICs habe ich mangels Verfügbarkeit nach Datenblatt selbst erstellt. Für Standardbauteile wie ein Widerstand 0402 bin ich jetzt allerdings stutzig geworden. Beispiel 0402: http://www.mouser.de/ProductDetail/Vishay/CRCW040210R0FKED/?qs=sGAEpiMZZMtlubZbdhIBIFsfWmIKznfcr6kgioGvY2I= Laut Datenblatt: Padgröße (in mm) von 0.4 x 0.6 Im Gegensatz dazu hat das Package R0402 aus der EAGLE rcl libary eine Padgröße von (in mm) 0.7 x 0.9 Die Abstände zwischen den Pads variieren entsprechend auch. Meine Frage ist jetzt, ob man für den sicheren Weg immer nach Herstellerdatenblatt gehen sollte? Danke und Grüße, Karl
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Die Bezeichnungen gibt es mehrfach, evtl. liegt da das Problem
Karl schrieb: > Meine Frage ist jetzt, ob man für den sicheren Weg immer nach > Herstellerdatenblatt gehen sollte? Woher soll der Hersteller wissen, wie dein Lötprozess aussieht. Wenn du die Teile per Reflow im Ofen lötest, können die Pads ganz anders aussehen als für Wellen- oder Handverlötung .
Da ich eigentlich nur per Hand löte sind meine Pads eigentlich immer größer als das Land-Pattern für Reflow aus dem Herstellerdatenblatt. Mache sie meist 0.3mm länger als Reflow. Bei DFN und QFN machmal noch mehr (die Löte ich aber bei vorhandenem Center-Pad eigentlich mit Heissluft) Fast alle Hersteller haben auch Appnotes zum Land Pattern für Reflow und Wave: http://www.vishay.com/docs/45017/vjw1bcsoldfootdesign.pdf http://www.yageo.com/exep/pages/download/literatures/PYu-R_Mount_7.pdf http://www.tortai-tech.com/upload/download/2011102023233369053.pdf
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Die Eagle Standard libs sind mit sehr viel zu großen Pads ausgestattet. Das betrifft nicht nur RCL. Was für den Bastler mit dem Lötkolben gut ist, ist für die maschinelle Fertigung teilweise problematisch. Wir hatten einige Fehlerhafte Lötstellen. Nach Überarbeitung der Library mit exzessivem verkleinern der Pads sind die Probleme Geschichte.
Wolfgang schrieb: > Karl schrieb: > Meine Frage ist jetzt, ob man für den sicheren Weg immer nach > Herstellerdatenblatt gehen sollte? > > Woher soll der Hersteller wissen, wie dein Lötprozess aussieht. Wenn du > die Teile per Reflow im Ofen lötest, können die Pads ganz anders > aussehen als für Wellen- oder Handverlötung . Im Datenblatt sind die Padgrößen für den reflow sowie wave Prozess. Da hättest du aber mal rein schauen können.
Christian B. schrieb: > Die Eagle Standard libs sind mit sehr viel zu großen Pads > ausgestattet. Das betrifft nicht nur RCL. Was für den Bastler mit dem > Lötkolben gut ist, ist für die maschinelle Fertigung teilweise > problematisch. Wir hatten einige Fehlerhafte Lötstellen. Nach > Überarbeitung der Library mit exzessivem verkleinern der Pads sind die > Probleme Geschichte. Es soll maschinell gefertigt werden (Neuland für mich) , dann werde ich nach den Herstellerdatenblättern gehen. Vielen Dank!
Wie schon geschrieben hängt die Padgröße von verwendeten Prozess und deren Parametern ab. Gerade bei geklebten 0402, die durch die Löt Welle fahren, kann auch die Durchfahrtrichtung Einfluss haben ob man breitere oder schmalere Pads braucht.(eigene Erfahrung, geklebte Chipbauteile im 45° Winkel bei der Lötwelle am wenigsten Probleme) Und bei Reflow spielt natürlich auch die Schablonenstärke eine Rolle, muss ich Aufgrund von verwendeten Technoligieren(viel 01005 oder VFBGA) auf eine sehr dünne Schablone setzten, so macht eine größere Padfläche mitunter Sinn um noch genug Zinn in die Lotkehlen zu bekommen. Natürlich kann ich bei dickeren Schablonen die Pads auch nicht beliebig klein machen, sonst löst die Passte nicht mehr aus. Wenn Du eine eigene Fertigung im Haus hast kann man da sehr viel Optimieren, mit einem Dienstleister zusammen ist das oftmals etwas schwieriger, weil jede Änderung immer wieder einen größeren Berg Kosten verursacht. Außerdem besteht bei den Dienstleistern immer die Angst etwas zu verschlechtern, deshalb lieber halbschlecht löten und nacharbeiten (zahlt ja eh der Kunde) als das Risiko einzugehen noch schlechter zu löten und die Nacharbeit selbst zu zahlen ;-)
Morgen, die Padgröße hängt nicht nur von dem verwendeten Lötverfahren, sondern auch von der Beanspruchung & Packdichte der Bauteile ab. Siehe IPC7351 http://pcbget.ru/Files/Standarts/IPC_7351.pdf oder Beitrag "Footprint Problem --- Side L,M,N"
Hallo nochmals, da die Infos noch oben Fehlen: auf dem Board werden ausschließlich SMD Bauteile verbaut. Neben den passiven Bauteilen weiterhin noch Bauteile im QFN und SOT Package. Deshalb wird es wohl der Reflow Lötprozess werden. Ich habe inzwischen von IPC einen "land pattern calculator" gefunden, der ist kostenlos solange man das erstellte Bauteil nicht exportiert haben möchte. Hier der Link: http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=Land-Pattern-Calculator
Benutzt man beim Wellenlöten noch (ich nenne es mal) Auffang-Pads? Das ist ein zusätzliches Dummy-Pad am Ende einer Reihe, z.B. von Steckverbinderanschlüssen, um überschüssiges Lot aufzufangen. Von Siemens gab es zu Beginn der SMD-Technik auch eine Appnote, hab die aber seither nicht mehr gesehen.
Fürs Reflowlöten solltest du die Pads bei 0402 und 0603 nicht zu groß machen. Hatte letztens erst wieder ein Board in der Hand, bei dem ein Widerstand aufrecht stand. Das Lustige war, dass beide Pads des Widerstands nur mit jeweils einer dünnen Leitung verbunden waren. Also auch mal nach Grabsteineffekt gucken. Bei einem anderen Design, dass ich vor kurzem gemacht habe, habe ich die Pads eines 0402 Kondensators mit 0,5mm x 0,5mm dimensioniert, da es auf dem Board leider etwas enger unterhalb eines BGA-Bausteins war.
Mario MC Fly schrieb: > Und bei Reflow spielt natürlich auch die Schablonenstärke eine Rolle, > muss ich Aufgrund von verwendeten Technoligieren(viel 01005 oder VFBGA) > auf eine sehr dünne Schablone setzten, so macht eine größere Padfläche > mitunter Sinn um noch genug Zinn in die Lotkehlen zu bekommen. Die Lotkehle ist allerdings nicht wirklich notwendig (beim Reflowlöten). Eigentlich ist sie teilweise sogar schädlich, da sie Spannungen ins Bauteil bringen kann.
Der Bereich der Lötstelle, welcher sich außerhalb des Bauteils zwischen dem Pad und der vertikalen Padseite befindet. Bei einseitig bestückten THT Bauteilen notwendig, ist sie bei Reflow SMD überflüssig
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Christian B. schrieb: > Die Lotkehle ist allerdings nicht wirklich notwendig (beim Reflowlöten). > Eigentlich ist sie teilweise sogar schädlich, da sie Spannungen ins > Bauteil bringen kann. Das kann deine persönliche Meinung sein oder Du legt jedes Wort in die Goldwaage da Dich der Begriff "Kehle" stört. IPC J-STD-001E Punkt 7.5.? (.4 für Chipbauteile) definiert eine erkennbare Anstieghöhe "F" bzw. in Klasse 3 die Lotspaltstärke +25% der Anschlusshöhe. Und wenn man die Notwendige Lotmenge nicht aus der Schablonenstärke bekommen kann muss man eben die Fläche erhöhen.
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