RAM Probleme / Upgrade

[Sebastian R. (sebr)]

Auf einem Asus M4A77D Mainboard waren bisher 4 Module a 1 GB DDR2 RAM 
von OCZ verbaut.
Auf Grund der günstigen Preise habe ich in der Bucht Speicher aus 
Fernost geordert. Insgesamt 4 Module a 4 GB. Es sind aber zwei 
unterschiedliche Typen (siehe Anhänge).
Wenn ich je zwei gleiche Module verbaue, dann ist alles bestens. ABER 
bei Vollbestückung mit 4 Modulen treten Fehler bei Memtest86 auf und 
auch Windows schmiert ab. Im BIOS habe ich daraufhin die Timings manuell 
auf 6-6-6-18 gesetzt. Alle weiteren Einstellungen habe ich auf "Auto" 
belassen.
Kontaktprobleme schließe ich mal aus, da ja vorher auch 4 Module 
bestückt waren. Probleme mit der Spannungsversorgung ebenso.
Ursache sind wahrscheinlich die verschiedenen Module. Wie kann ich die 
zu einer harmonischen Zusammenarbeit überreden bzw. welche BIOS 
einstellungen wären noch einen Versuch wert?

[Abdul K. (ehydra)]

Bänke tauschen, oder CAS auf 5 mal probieren. Mehr wird nicht gehen.

[Jim M. (turboj)]

Sebastian R. schrieb:
> Auf einem Asus M4A77D Mainboard waren bisher 4 Module a 1 GB DDR2 RAM
> von OCZ verbaut.

RAM wird bei Vollbestückung grundsätzlich langsamer, weil mehr Module 
befeuert werden müssen. Stichwort: Rise und Fall Time.

Eventuell muss das langsamere Modul in Slot 1, wenn das BIOS einen Bug 
hat. IIRC waren 400 MHz bei 2 Dual-Rank Modulen pro Kanal gar nicht ohne 
Übertaktung drin.

Schmeiss das Zeugs weg: DDR-4 ist Standard für PC Speicher.  Alles was 
in 2017 noch mit DDR-2 läuft ist obsolet. Das Geld hätte man besser in 
ein neues Mainboard investiert...

[Joachim B. (jar)]

aus eigener Erfahrung, wenn man  sich nicht an die QVL hält wird es zur 
Lotterie meistens ohne Erfolg erst Recht bei Voll und Maximalbestückung

[Michael D. (mike0815)]

Ich hatte vor einem Jahr meinen Phenom mit Ram aufgerüstet, allerding 
mit Kingston-Riegeln mit je 4096MB! Die beiden sind aber identisch!
Die GEIL-Riegel mit je 2048MB haben immer im Slot1+2 gezickt, in Slot3+4 
war dann alles ok, keine Abstürze.
Untereinander tauschen gibt es auch Ärger. Also immer 2 Bänke mit 
gleichen Ram bestücken, entweder die ersten oder die letzten 2 Bänke.

Oder versuch mal einen Ram in Slot1  und den 2. Ram in Slot3, teste das 
mal.

Gruß Michael

[Jupp (Gast)]

Speicher pro Kanal identisch bestücken! Aufpassen, machen Hersteller 
markieren mit identisch Farben zusammengehörende Kanäle, andere 
markieren damit zusammengehörende Paare. Bei dir gehört das erste Paar 
in DIMM_A1 und DIMM_B1, also von der CPU weg gezählt 1 & 3.

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Sebastian R. schrieb:
> Es sind aber zwei unterschiedliche Typen

Da Samsung tatsächlich ein echter Speicherhersteller ist (anders als die 
hier im Thread genannten Third-Party-Assemblierer), ist es äußerst bis 
extrem unwahrscheinlich, daß das so korrekt ist. Die Aufkleber tragen 
die identische Bezeichnung, die Platinen sehen komplett unterschiedlich 
aus und scheinen auch mit unterschiedlich vielen Chips bestückt zu sein.

Dazu kommen die abweichenden Informationen aus dem SPD-EEPROM.


Mir riecht das sehr streng nach einer Fälschung. Mindestens eines der 
Pärchen ist nicht das, was es zu sein vorgibt.


Das nächste Mal: Den Blitz bei der Kamera/dem Smartphone ausschalten und 
eine Schreibtischlampe o.ä. verwenden, dann sind die Platinen 
gleichmäßig ausgeleuchtet und man hat auch eine Chance, mehr auf dem 
Bild zu erkennen.

[Icke ®. (49636b65)]

Sebastian R. schrieb:
> Auf Grund der günstigen Preise habe ich in der Bucht Speicher aus
> Fernost geordert.

Und nun die gerechte Strafe dafür bekommen. Zuverlässiger RAM ist eine 
der wichtigsten Grundlagen überhaupt für ein stabiles System. Sowas 
kauft man nur von Markenherstellern und bei vertrauenswürdigen Händlern.

Rufus Τ. F. schrieb:
> Mir riecht das sehr streng nach einer Fälschung.

Definitiv ist das Pärchen nicht koscher, auch wenn das Bild einmal die 
Vorder- und einmal die Rückseite zeigt.

[Rufus Τ. F. (rufus)]

Icke ®. schrieb:
> auch wenn das Bild einmal die Vorder- und einmal die Rückseite zeigt.

Samsung bringt die Aufkleber aber nur auf einer Seite unter, und zwar 
immer nur auf der Vorderseite.

[Icke ®. (49636b65)]

Rufus Τ. F. schrieb:
> Samsung bringt die Aufkleber aber nur auf einer Seite unter, und zwar
> immer nur auf der Vorderseite.

Eben, ist es definitiv was faul.

[Sebastian R. (sebr)]

Jim M. schrieb:
> Schmeiss das Zeugs weg: DDR-4 ist Standard für PC Speicher.  Alles was
> in 2017 noch mit DDR-2 läuft ist obsolet. Das Geld hätte man besser in
> ein neues Mainboard investiert...

Mit diesen 30 Euro wäre man auch sehr weit gekommen. Zudem erfüllt das 
System noch seinen Zweck.

Jupp schrieb:
> Bei dir gehört das erste Paar
> in DIMM_A1 und DIMM_B1, also von der CPU weg gezählt 1 & 3.

Du meinst sicher DIMM_A2 anstatt DIMM_B1 ?! Ich habmal das manual 
angehängt (Seite 21).
Dort steht auch klar "Always install DIMMs with the same CAS latency". 
Das ist ja hier nicht der Fall, sollte bei manueller Einstellung der 
Timings (CAS = 6) kein Problem sein.

Michael D. schrieb:
> Untereinander tauschen gibt es auch Ärger. Also immer 2 Bänke mit
> gleichen Ram bestücken, entweder die ersten oder die letzten 2 Bänke.
>
> Oder versuch mal einen Ram in Slot1  und den 2. Ram in Slot3, teste das
> mal.

Beide Kombinationen hab ich schon durch, ändert aber nix an dem Problem.

Rufus Τ. F. schrieb:
> Da Samsung tatsächlich ein echter Speicherhersteller ist (anders als die
> hier im Thread genannten Third-Party-Assemblierer), ist es äußerst bis
> extrem unwahrscheinlich, daß das so korrekt ist. Die Aufkleber tragen
> die identische Bezeichnung, die Platinen sehen komplett unterschiedlich
> aus und scheinen auch mit unterschiedlich vielen Chips bestückt zu sein.
>
> Dazu kommen die abweichenden Informationen aus dem SPD-EEPROM.
>
> Mir riecht das sehr streng nach einer Fälschung. Mindestens eines der
> Pärchen ist nicht das, was es zu sein vorgibt.

Da gebe ich dir vollkommen Recht. Allerdings funktioniert ja jedes Paar 
(alleine) ohne Probleme. Die beiden Paare wurden bei dem selben Händler 
gekauft, allerdings mit einigen Wochen zeitlichem Abstand. Und es wurde 
auch bei CAS "5/6" angegeben. Also Glücksspiel was man bekommt.

Rufus Τ. F. schrieb:
> Samsung bringt die Aufkleber aber nur auf einer Seite unter, und zwar
> immer nur auf der Vorderseite.

Daher auch die Fotos von Vorder- und Rückseite.

Rufus Τ. F. schrieb:
> Das nächste Mal: Den Blitz bei der Kamera/dem Smartphone ausschalten und
> eine Schreibtischlampe o.ä. verwenden, dann sind die Platinen
> gleichmäßig ausgeleuchtet und man hat auch eine Chance, mehr auf dem
> Bild zu erkennen.

Da hast du Recht. Zu erkennen sollte aber sein, dass das eine Modul 
doppelt so viele Speicherbausteine hat wie das andere und die Aufkleber 
unterschiedlich angebracht sein. Beide Module sind beidseitig bestückt: 
bei dem oberen mit K4T1G044QF und das untere mit K4T2G044QQ.

[MM (Gast)]

Die oberen im obigen Bild kenne ich mit dem Zusatz "nicht für 
Intelsysteme". Also ist dort etwas anders (capazitive Last?). Du wirst 4 
gleiche Bauformen benötigen. In der Zwischenzeit kannst du ja mal 
testen,  ob zwei der oberen Bauform mit zwei deiner 1 GB-Module 
zusammenarbeiten würden.

[Achim S. (Gast)]

MM schrieb:
> Die oberen im obigen Bild kenne ich mit dem Zusatz "nicht für
> Intelsysteme". Also ist dort etwas anders (capazitive Last?).

korrekt. Weil es mit x4 Bausteinen bestückt ist (also doppelt so viele 
Lasten an Adress- und Kommandoleitungen hat als das untere Modul mit x8 
DRAMs). Ich finde zwar den von dir zitierten Zusatz "nicht für 
Intelsysteme" nicht, aber Intel hat tatsächlich nie DDR2 unbuffered 
DIMMs in x4 unterstützt. (DDR2 in x4 gab es offiziell nur als registered 
DIMM, nicht als unbuffered)

Wenn das Teil trotz der höheren Buslast laufen soll, dann höchstens mit 
reduzierter Frequenz und/oder anderen Einstellungen für die 
Treiberstärken der Adress/Commandlines. Wenn dein BIOS-Setup die 
Einstellung 1T/2T-Commands ermöglicht, dann wäre ein Einstellen auf 2T 
auch sehr hilfreich. Dann wird den Adressen und den meisten 
Kommandoleitungen (allen aus CS) ein Takt mehr Einschwingzeit gegönnt.

Das Spielen an den DRAM internen Timnigs (CAS-Latenz...) wird dagegen 
wenig bringen, weil die Signalintegrität der externen Busleitungen das 
Hauptproblem macht, nicht die Abläufe im Innern des DRAM.

Der untere DIMM dürfte auch eine Fälschung sein, weil Samsung selbst ihn 
wahrscheinlich korrekt mit 2Rx8 bedruckt hätte (nicht mit 2Rx4, wie auf 
dem Aufkleber zu sehen)

http://www.samsung.com/semiconductor/global/file/2011/product/2009/9/1/006313ds_ddr2_2gb_a-die_based_udimm_rev12.pdf

[Sebastian R. (sebr)]

MM schrieb:
> Die oberen im obigen Bild kenne ich mit dem Zusatz "nicht für
> Intelsysteme".

Beide Module wurden mit dieser Beschreibung verkauft.

MM schrieb:
> Du wirst 4
> gleiche Bauformen benötigen. In der Zwischenzeit kannst du ja mal
> testen,  ob zwei der oberen Bauform mit zwei deiner 1 GB-Module
> zusammenarbeiten würden.

Ich hatte nun das zweite Pärchen (99DT62U4G800-DDRII) eingebaut und 
wollte nochmal ein Pärchen bei dem Shop nachordern in der Hoffnung, dass 
es nun ein Pärchen des gleichen Typs gibt.
Doch es trat ein Bluescreen auf. Also nochmal sowohl memtest86 und die 
Windows Speicherdiagnose bemüht: 10 Durchgänge ohne jeglichen Fehler.
Doch beim (speicherintensiven) blend-Test von prime95 kam es nach einer 
halben Stunde zu Fehlern.
Die (vermeintlichen) Fake-Module mit der falschen Bezeichnung auf dem 
Sticker laufen dagegen auch in prime95 über mehrere Stunden stabil...