Salut, habe folgendes Problem in Eagle 7.7. Ich habe im LibraryEditor einen DIL Sockel (also ThroughHole) angelegt und die Pads (Typ: long) fest auf Drill: 2mm und Diameter: 2.1mm eingestellt. Im BoardEditor (also PCB Layout) ist der Diameter wesentlich größer (nebeneinander liegende Pads überlappen sich). Das kann eigentlich mit dem Restring-Tab in den Design Rules festgelegt werden, aber das gilt dann wohl für das gesamte Board und an den max-Wert scheint sich Eagle wohl auch nicht zu halten, da bei einem Wert von 2.1mm die Überlappungen sich nicht ändern. Wie kann ich Eagle beibringen, dass es exakt die Drill/Diameter Werte aus der Lib übernehmen soll und nicht selbt dran rumfummelt? Was hier Beitrag "Eagle-Bibliothekseditor THT-Pads" beschrieben wird, funktioniert bei mir nicht.
Drill ist das Loch, mit 2mm ziemlich gross, nicht die PAD-Grösse.
Arne S. schrieb: > dass es exakt die Drill/Diameter Werte > aus der Lib übernehmen soll Die eindeutig unzulässig sind. Es kommt zwar selten vor, aber in diesem Fall ist der Eagle intelligenter als der Layouter. Ein Restring von 0,05 mm bei einem Loch von 2 mm ist absurd. Georg
Georg schrieb: > Ein Restring von 0,05 mm bei einem Loch von 2 mm ist absurd. Kann man so sagen. Der teuflische Plan mit den "long"-Pads ist allerdings, dass es nur links und rechts so eng wird und oben und unten 0.3mm oder mehr stehen bleiben. Zum Löten würde das reichen, die andere Sache ist, ob ein seriöser Leiterplattenhersteller das freiwillig herstellen würde. Aber bei 2.54mm Abstand und 2mm Bohrung könnte man 2.36mm Diameter einstellen, das ergibt machbare 0.18 Restring und 0.18 Clearance. Arne S. schrieb: > Wie kann ich Eagle beibringen, dass es exakt die Drill/Diameter Werte > aus der Lib übernehmen soll und nicht selbt dran rumfummelt? In den DRC-Einstellungen Restring für Pads auf einen absurd kleinen Wert einstellen, z.B. 0.05mm. Für Vias kann (sollte) ein normaler Wert drin bleiben, das schafft die Automatik gerade noch. Der kleine Nachteil: alle Pads von allen verwendeten Bauteilen müssen in der Bibliothek von Hand auf einen vernünftigen Wert eingestellt werden. Weil man ja sowieso nur selbst angelegte Packages in eigenen Bibliotheken verwendet, ist einmalig ein wenig Fleißarbeit angesagt. Aber es lohnt sich. Mit dem Lötstopp gibt es das gleiche Problem und es lässt sich genauso beheben. Bei Pads fällt es nicht so auf, aber bei SMDs mit 0.65mm oder weniger versagt die Automatik völlig, der Lötstopp-Steg zwischen den SMDs wird beliebig schmal. Das darf nicht passieren. Man sollte in den DRC-Einstellungen Masks/Stop/Min auf 0mm einstellen. Dann gibt es zwei Möglichkeiten: * mit der Default-Einstellung im Package wird die Lötstoppmaske genauso groß wie das Pad oder SMD und der Leiterplattenhersteller wird das (hoffentlich) vergrößern. * man entfernt den Haken bei Stop in den PAD- und SMD-Properties und erzeugt von Hand Rechtecke und Kreise in den Lötstopp-Layern, passend zum Durchmesser. Keine Ahnung, was besser ist, man darf die beiden Möglichkeiten nur nicht mischen. Ich mache die Lötstoppmaske im Package grundsätzlich von Hand ringsrum 0.1mm größer und spekuliere drauf, dass der Leiterplattenhersteller nichts anzupassen braucht. Kritisch wird das bei kleinen Thermal Pads bei denen der Chip-Hersteller alles vorgibt. Ich kann mir nicht vorstellen, wie das mit der Automatik funktionieren soll.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.