N’Abend Ich müsste an einem Display diesen Chip tauschen. Die Seitlichen Lötpunkte sind nicht das Problem, aber wie bekommen ich große Fläche verlötet. Danke KaiUwe
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Wenn du den alten sauber runterbringst, bringst du auch den neuen wieder drauf....
Zeig mal lieber die Leiterplatte, denn es könnte wesentlich interessanter sein, wie du das Vorgängerteil ohne Kollateralschäden herunterbekommst. Auflöten: Heißluft - erfordert ein gewisses Geschick. Deine Frage lässt darauf schließen, dass du es noch nie praktiziert hast und erst mal an Schrottplatten üben solltest. Umluft-Reflow - irgendwelche Weichplastikteile müssen vorher entfernt werden. Dampfphase - der Königsweg, auch hier müssen hitzeempfindlich Teile vorher usw
Grundsätzlich geht das mit Lötpaste (z.B. CR44 Reichelt) und Heißluft (von oben). Irgendwann merkt man, dass der Chip auf dem flüssigen Lot schwimmt, das ist der Moment, wo die Paste unter dem Chip genug auf Temperatur gekommen und flüssig geworden ist. Besser vorher mit alten Boards üben.
KaiUwe schrieb: > Die Seitlichen Lötpunkte sind nicht das Problem Doch, auch. Die sind nämlich auch unten! Gruss Chregu
Hallo Platine vorwärmen und mit Heißluft löten. Ich habe 5 alte Platinen geschrottet, dann hat es funktioniert. Das ist wirklich nicht einfach, vor allem, weil die große Fläche guten Kontakt zur Platine braucht.
Da häng ich mich mal dran. Wenn ich so einen Chip mit Heißluft ablöte, alles Zinn entferne, Platine säubere, wie geht man dann weiter vor? Flussmittel aufbringen, neuen Chip positionieren und dann Erhitzen. Aber wie bringe ich Lötzinn unter den Chip? Reicht das was ab Werk drunter ist? Kann mir das jemand erklären?
Steffen S. schrieb: > Da häng ich mich mal dran. > Wenn ich so einen Chip mit Heißluft ablöte, alles Zinn entferne, Platine > säubere, wie geht man dann weiter vor? Flussmittel aufbringen, neuen > Chip positionieren und dann Erhitzen. Aber wie bringe ich Lötzinn unter > den Chip? Reicht das was ab Werk drunter ist? > Kann mir das jemand erklären? Pads verzinnen oder Lötpaste drauf.
Steffen S. schrieb: > Aber wie bringe ich Lötzinn unter > den Chip? Einfach die PAD's mit Flußmittel anmalen, dann nicht zu geizig aber auch nicht zu viel verzinnen. Dann das Teil drauflegen und die Pads wieder erwärmen, dabei den Chip mit sanften Druck auf die die Platine drücken. Ist im Prinzip das selbe wie SMD. Problem ist nur das man oft mit den Lötkolben nicht ran kommt, also muss Heißluft her o.ä.
Ich entlöte derartige QFN Chips mit Heißluft, mit vorgewärmter Platine ist es einfacher, muss aber nicht sein. Man darf die Temperatur nicht zu heiß einstellen, 330°C ist eigentlich das Maximum was ich nutze und dann mit Langsam kreisenden Bewegungen den IC und seine unmittelbare Umgebung erwärmen. So nach ca. 20 - 30 Sekunden kann man ihn dann mit der Pinzette abheben (das ist etwas vom Aufbau der Platine abhängig). Anschließend ordentlich no clean Flussmittel auf die Stelle und den neuen drauf setzen, wieder erwärmen. Da diesmal die Platine schon vorgewärmt ist geht das Einlöten deutlich schneller. Das Lot, welches auf den Lötstellen verbleibt genügt in der Regel um den neuen Chip sauber aufzulöten. Erst beim 2. oder 3. Tausch könnte es zu wenig werden. In dem Fall genügt es aber in der Regel, mit dem Lötkolben und an selbigen befindlichen Zinntropfen über die Pins zu streichen. dabei bleibt genug Lot hängen. Die große Fläche hat tendentiell eh zu viel Lot, deshalb muss man das nach derartigen Aktionen wieder mit einer Sauglitze entfernen. Wenn dort ein Buckel ausgebildet ist schwimmt der IC auf diesem und hat keine Chance an die Pins zu kommen. Das bedarf etwas Erfahrung (Augenmaß), wieviel dort zu viel oder zu wenig ist. Mit Lötpaste trägt man tendentiell eher zu viel auf, da man sehr schlecht einschätzen kann, wieviel am Ende dabei flüssiges Lot ist. das braucht also noch mehr Erfahrung als die Lötkolbenmethode, welche ich anwende um wieder Zinn nachzuführen. Aber probiere erstmal ohne neues Zinn, das wird vermutlich funktionieren.
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Christian B. schrieb: > Ich entlöte derartige QFN Chips mit Heißluft, mit vorgewärmter Platine >…………… > Zinn, das wird vermutlich funktionieren. Vielen Dank für die ausführliche Beschreibung. Vorwärmen geht leider nicht da die Platine an einem Flachbandkabel hängt und eine kleine Vorwärmplatte die man unterschieben kann gibt es nicht. Aber ringsum vorwärmen ist nicht das Problem. Die Pins könnte ich am Mikroskop nachlöten, wichtig ist das er in der richtigen Position sitzt und die GND Fläche flach verlötet ist. Da hab ich so meine Probleme. Wie hältst Du die kleinen Dinger in Position, die Luft verschiebt die ganz gerne mal. Zu wenig Luft und es wird nicht bei. Ich hab ne Weller WXA 2 finde bei wenig Luft wird das immer nicht heiß genug und 5min bei 330 draufhalten übersteht der Chip nicht.
Wie schaut die Platine auf der anderen Seite aus? Wenn Du dort ein 2-3mm Loch (mittig) bohren kannst, dann kannst Du nach dem Anlöten der Pins die Fläche von unten recht gut verlöten. Lötspitze in des Loch und mit Lötzinn "auffüllen" aber nicht zu viel. Hat bei mir in duzenden von Projekten hervorragend funktioniert ohne Überhitzung des Chips
Mit Alufolie umliegende Bauteile thermisch "Trennen" könnte helfen. Hab ich schon öfter gesehen.
Steffen S. schrieb: > Weller WXA 2 Falsches Werkzeug. Besser eine Richtige Heißluftstation (Geregelter Heißluftföhn geht auch). Mit diesen kleinen Lötpusten mit +/-100W hatte ich bis jetzt nur Probelme: Man hat zu viel Luftdruck -> Verschiebt leicht Bauteile Man hat zu wenig Luftmenge und somit kaum Wärmekapazität -> Lot schmilzt nie richtig, besonders wenn irgendwo Massenflächen in der Nähe sind. Das richtige Werkzeug für solche Arbeiten hat in meinen Augen mindestens 700W und eine große Düse mir viel, aber langsam strömender Luft. Damit bekommt man sowohl den Chip als auch Masseflächen sehr einfach auf Löttemperatur, ohne andere Bauteile zu verschieben. Mit etwas Übung kann man damit sogar Kunststoffstecker bleifrei Löten (Löte so regelmäßig rechtwinklige ERNI SMC Stecker)
Steffen S. schrieb: > wichtig ist das er in der richtigen Position sitzt > und die GND Fläche flach verlötet ist. Da hab ich so meine Probleme. da lässt du die Oberflächenspannung für dich arbeiten, richtige Menge Lötzinn, Flux und bei der richtigen Temperatur zieht es den IC dann in Position. Der Trick ist die richtige Menge Lötzinn auf dem grossen Pad, zuviel un der IC schwimmt (zu hoch bzw. verdreht sich dann), zu wenig und das mit der Oberflächenspannung funktioniert nicht. https://www.youtube.com/watch?v=sAFe0M7cusA&t=1515s
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Steffen S. schrieb: > Wie > hältst Du die kleinen Dinger in Position, die Luft verschiebt die ganz > gerne mal. Nun, beim Auflöten erhitze ich zuerst nur die Platine und setze dann, wenn das Lot flüssig wird, den IC drauf. Dann direkt senkrecht von oben drauf pusten und das passt. Im Zweifel mit der Pinzette fest halten. Man muss halt dann spätestens, wenn das Lot schmilzt los lassen, damit sich der IC ausrichten kann. Nachlöten der Pins mit dem Lötkolben ist normalerweise nicht Zielführend. Man braucht sehr viel Lot am Lötkolben, damit dieses überhaupt die kleinen Teile der Pads, welche unter dem IC vorstehen, erreicht. Normalerweise sind derartige ICs allerdings nicht in einem Bereich mit umaufend 3-4mm Luft montiert sondern haben in kleinem Abstand wenigstens Abblock C-s im 0402-er Raster oder noch kleiner. Die nimmst du dann mit der heißen Lotkugel am Lötkolben einfach mit beim vorbeistreichen. Aber mehr als 100W sollte das Teil schon haben, ich verwende eine 360W Heißluftstation und auch damit dauert es recht lange. Umgebende Bauteile mit Grillfolie abzudecken schadet nicht, insbesondere nicht, wenn es Steckverbinder oder LEDs sind. Eins noch: Lieber 3 Sekunden länger drauf halten als 0,5 zu wenig. Die ICs halten das normalerweise problemlos aus.
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Supergast schrieb: > Wie schaut die Platine auf der anderen Seite aus? > > Wenn Du dort ein 2-3mm Loch (mittig) bohren kannst, dann kannst Du nach > dem Anlöten der Pins die Fläche von unten recht gut verlöten. Lötspitze > in des Loch und mit Lötzinn "auffüllen" aber nicht zu viel. Hat bei mir > in duzenden von Projekten hervorragend funktioniert ohne Überhitzung des > Chips Die Frage ist ob ich damit nicht eine Leiterbahn zerstöre die Innenliegend ist, obwohl ich mir vorstellen könnte das dort nur die Masse ist. Die Idee ist ja mal voll geil…
Gabriel M. schrieb: > Steffen S. schrieb: >> Weller WXA 2 > > Falsches Werkzeug. Besser eine Richtige Heißluftstation (Geregelter > Heißluftföhn geht auch). Mit diesen kleinen Lötpusten mit +/-100W hatte > ich bis jetzt nur Probelme: Was würdest Du für ein Werkzeug empfehlen?
Martin schrieb: > https://www.banggood.com/de/MHP30-Mini-OLED-Hot-Plate-Preheater-60W-350-Soldering-Station-Preset-Temperature-for-PCB-SMD-Heating-p-1776524.html Interessant, aber leider zu Kompakt für meinen Fall
Christian B. schrieb: > Nun, beim Auflöten erhitze ich zuerst nur die Platine und setze dann, > wenn das Lot flüssig wird, den IC drauf. Dann direkt senkrecht von oben > drauf pusten und das passt. Im Zweifel mit der Pinzette fest halten. Man > muss halt dann spätestens, wenn das Lot schmilzt los lassen, damit sich > der IC ausrichten kann. Das muss ich mal probieren an einer alten Platine, aber glaub mit der Weller wird das nichts.
Alternative: Bei jemanden vorbei gehen der ein Reflowofen hat. Der hat dann auch das Richtige Zinn/Paste und Werkzeug & Erfahrung. Nur so als Idee bevor du Löcher in die Platine bohrst. 73 55
Patrick L. schrieb: > Alternative: > Bei jemanden vorbei gehen der ein Reflowofen hat. > Der hat dann auch das Richtige Zinn/Paste und Werkzeug & Erfahrung. > Nur so als Idee bevor du Löcher in die Platine bohrst. Einen reflowofen braucht man nicht, ist auch das falsche Werkzeug IMO wenn es nicht um Neubestückung geht. Solche Reparaturen macht man mit einer Heissluftstation. "Löcher bohren" halte ich für einen ironischen Beitrag :)
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Patrick L. schrieb: > Alternative: > Bei jemanden vorbei gehen der ein Reflowofen hat. > Der hat dann auch das Richtige Zinn/Paste und Werkzeug & Erfahrung. > Nur so als Idee bevor du Löcher in die Platine bohrst. > > 73 55 Gute Idee, nur die Frage ist wer hat es richtig drauf, man will auch keinen Pfuscher, dann kann ich das selber machen.
Steffen S. schrieb: > Gute Idee, nur die Frage ist wer hat es richtig drauf, man will auch > keinen Pfuscher, dann kann ich das selber machen. Jemand der Täglich Bestückungen und Reparaturen macht ;-) und da gibt es mitlerweile sehr viel in DE. Zum Beispiel Ich ;-)
Patrick L. schrieb: > Steffen S. schrieb: >> Gute Idee, nur die Frage ist wer hat es richtig drauf, man will auch >> keinen Pfuscher, dann kann ich das selber machen. > > Jemand der Täglich Bestückungen und Reparaturen macht ;-) > > und da gibt es mitlerweile sehr viel in DE. > Zum Beispiel Ich ;-) Kannst mir mal bitte Kontaktdaten schicken.
Steffen S. schrieb: > Was würdest Du für ein Werkzeug empfehlen? Was willst du ausgeben? Privat Habe ich die 858d (ca 50E). Zum gelegentliche Nutzung ganz OK, aber nichts für den täglichen Gebrauch. Ein geregeltes Heißluftgebläse aus dem Baumarkt (60-100E). Die sind super für gewisse Anwendungen weil massiv Leistung (2kW) und viel Luft, aber etwas ungeschickt in der Handhabung. Eine Professionelle Heißluftstation z.b. von Quick und Konsorten (300-500E). Auch Weller hat was aber in der Preisklasse um 1kE. Interessant nur wenn man täglich damit arbeitet. Mladen G. schrieb: > "Löcher bohren" halte ich für einen ironischen Beitrag :) Kann man schon machen, aber bitte nur im Layout, nicht von Hand nachbohren... und selbst da ist es nicht zu empfehlen. Was aber beim Design geht ist auf der Unterseite die Stoppmaske weglassen und Vias unter dem Chip platzieren, sodass die wärme gut nach oben kommt.
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Gabriel M. schrieb: > Privat Habe ich die 858d (ca 50E). > Ein geregeltes Heißluftgebläse aus dem Baumarkt (60-100E). Hab ich schon durch, hat nicht Glücklich gemacht > Auch Weller hat was aber in der Preisklasse um 1kE. Welche meinst Du da? > Vias unter dem Chip platzieren, sodass die wärme gut nach oben kommt. Sind welche drin, wenn man da eine durchbohren würde, könnte man echt gut von hinten den Chip verlöten. Die Idee ist echt genial eigentlich. Bild hatte ich oben schon mal angehangen.
Supergast schrieb: > Wie schaut die Platine auf der anderen Seite aus? > Wenn Du dort ein 2-3mm Loch (mittig) bohren kannst, dann kannst Du nach > dem Anlöten der Pins die Fläche von unten recht gut verlöten. Lötspitze > in des Loch und mit Lötzinn "auffüllen" aber nicht zu viel. Hat bei mir > in duzenden von Projekten hervorragend funktioniert ohne Überhitzung des > Chips Vorsicht bei Multilayer besteht die Gefahr Leiterbahnen in den Zwischenlayern zu verletzen oder beim Auffüllen des Loches kurz zu schließen.
Steffen S. schrieb: > Welche meinst Du da? z.b. Weller WHA 900 oder WTHA 1 Mann liest aber gemischte Reviews über diese Stationen. Ich selbst habe aber mit beiden noch nie gearbeitet. Steffen S. schrieb: > Sind welche drin, wenn man da eine durchbohren würde, könnte man echt > gut von hinten den Chip verlöten. Die Idee ist echt genial eigentlich. > Bild hatte ich oben schon mal angehangen. bist du sicher dass es keine Innenlagen mit anderen Potentialen gibt die du beim durchbohren beschädigst/kurzschließest? Ich würds schon nicht machen weil vermutlich die thermische (und Elektrische) Anbindung des Pads darunter leidet
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Gabriel M. schrieb: > Steffen S. schrieb: >> Welche meinst Du da? > > z.b. Weller WHA 900 oder WTHA 1 Hatte ich damals überlegt und mich dann für die WXA 2 entschieden. Die waren mir zu groß für kleinen SMD Bauteile. Wie man es macht, macht man es verkehrt. > bist du sicher dass es keine Innenlagen mit anderen Potentialen gibt die > du beim durchbohren beschädigst/kurzschließest? Ich würds schon nicht > machen weil vermutlich die thermische (und Elektrische) Anbindung des > Pads darunter leidet Sicher bin ich mir nicht, hab aber noch eine alte Platine da, da könnte man mal bohren oder die Lagen abtragen um zu schauen.
KaiUwe schrieb: > Ich müsste an einem Display diesen Chip tauschen. Egal was Du machst, trenne die Platine vorher vorsichtig von dem Display. Ich habe mal den Fehler gemacht und zwei Buffer-Chips "kurz mal" mit Heißluft von einer Platine gelötet die mit einem TFT verbunden war. Und hinterher hatte ich einen runden Schatten an der Stelle auf dem Display.
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Rudolph R. schrieb: > KaiUwe schrieb: >> Ich müsste an einem Display diesen Chip tauschen. > > Egal was Du machst, trenne die Platine vorher vorsichtig von dem > Display. > Ich habe mal den Fehler gemacht und zwei Buffer-Chips "kurz mal" mit > Heißluft von einer Platine gelötet die mit einem TFT verbunden war. > Und hinterher hatte ich einen runden Schatten an der Stelle auf dem > Display. Das ist leider nicht möglich da fest verbunden, ist ein Monitor. Sonst wäre es mit einem Preheater auch kein Problem.
Patrick L. schrieb: > Steffen S. schrieb: >> Kannst mir mal bitte Kontaktdaten schicken. > > Du hast PN. Das nützt nichts! Er bekommt den Kontakt mit dem Chip ja schon nicht hin!
MaWin schrieb: > Patrick L. schrieb: >> Steffen S. schrieb: >>> Kannst mir mal bitte Kontaktdaten schicken. >> >> Du hast PN. > > Das nützt nichts! Er bekommt den Kontakt mit dem Chip ja schon nicht > hin! Sorry, versteh ich nicht.
Um solche Chips zu Tauschen habe ich eine spezielle Infrarot Heizquelle, die nur Lokal erwärmt. Bei Displays dieser art verwendet mann Niedertemperatur Lot. Das schont das Display. Die PN bezieht sich auf Anfrage von Steffen S, er hat auf einem Anderen Board das selbe Problem und ich hab in angeboten mit meiner Reworkstation den Chip zu wechseln. Auf seinem Board befinden sich empfindliche Plastik-teile, die ein Standardisierten Wechselprozess verhindern. Deshalb bin ich mit Ihm in Kontakt um sein Problem zu lösen. Man kann sagen "man hat aneinander Vorbeigeredet". Steffen S. schrieb: > Sorry, versteh ich nicht. Alles gut ;-) 73
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Hallo in die Runde. Ich besitze einen AV Receiver, wo ein verbauter Chip (MN864787) getauscht werden müsste. Wer kann mir bitte diesbezüglich weiterhelfen?! Vielen Dank im voraus :-)
Marcel G. schrieb: > Wer kann mir bitte diesbezüglich weiterhelfen?! https://www.fercad.de/produktion/rework/ https://www.eso-electronic.com/elektronikfertigung/smd-rework-bga-rework/ https://ecraft-gmbh.de/bga_smd_tht_rework.php https://gtron.de/service/smd-und-leiterplatten-rework/ https://www.kuttig.de/ems-dienstleistungen/reparatur.html etc.
> Die Seitlichen Lötpunkte sind nicht das Problem, aber wie bekommen ich > große Fläche verlötet Leitkleber !? SCNR Lass dir mal maschinelles SMD-Löten mit Lotpaste zeigen. Und Vapour-Phase löten mit Galden. * https://de.wikipedia.org/wiki/Lotpaste * Beitrag "DIY Dampfphasen Lötofen"
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