Hallo, Ich benötige Bauteile, die es derzeit nirgends gibt (octopart etc.). Da dringender Bedarf besteht, würde es sich auszahlen, eine ganze Platine zu kaufen, den Bauteil rauszulöten und auf meinem pcb wieder einzulöten. Meine Frage wäre, ob dies machbar ist bzw. wie sehr Bauteile darunter leiden. Kann man derart "refurbte" Bauteile dann auch noch kommerziell verwenden? Konkret geht es z.B. um den Atsam3x8ea-au -Chip, der u.a. auch im Arduino Due verbaut ist.
Servus: Paul schrieb: > wie sehr Bauteile darunter > leiden. Kann man derart "refurbte" Bauteile dann auch noch kommerziell > verwenden? Das kommt sehr stark darauf an, 1) War es auf der alten Platine bereits im Betrieb? 2) Wurde es im Grenzbereich gefahren? 3) Ist die Herkunft der Platine Bekannt? 4) Wie "Schonend" kannst du sie Auslöten?(Heisluftföhn zählt nicht zu schonend!) Je nach dem wie du die Fragen Beantworten kannst, ist das Bauteil Neuwertig oder eben schon am Limit! 73 55
Gängige Praxis in China. Ob man das hier machen kann hängt vom Produkt ab. Irgendwas unkritisches? ja zertifiziertes oder kritische Anwendungen? absolut nicht Graubereich dazwischen? abwägen
ad 1) Nein ad 2) Nein ad 3) Ja ad 4) Bitte um Hilfe: Heißluft wäre schonend für Pads und Pins, aber natürlich nicht für den Bauteil. Welche Methode bietet sich für uController mit sehr feinen Pins außer Heißluft an? Patrick L. schrieb: > 1) War es auf der alten Platine bereits im Betrieb? > 2) Wurde es im Grenzbereich gefahren? > 3) Ist die Herkunft der Platine Bekannt? > 4) Wie "Schonend" kannst du sie Auslöten?(Heisluftföhn zählt nicht zu > schonend!)
> zu kaufen, den Bauteil rauszulöten und auf meinem pcb wieder einzulöten. > Meine Frage wäre, ob dies machbar ist bzw. Ja, problemlos machbar. > wie sehr Bauteile darunter > leiden. Das haengt von dir und deinem Geschick ab. Es laesst sich also nicht vorhersagen. > Kann man derart "refurbte" Bauteile dann auch noch kommerziell > verwenden? Konkret geht es z.B. um den Atsam3x8ea-au -Chip, der u.a. Nein weil es halt nicht sicher ist ob alles gut gegangen ist. Vom Aufwand mal ganz abgesehen. Andererseits wenn es fuer ein Entwicklungsmuster ist das nicht beim Kunden landet, wieso nicht. Andererseits wuerde es mich nicht wundern in so mancher kleinen Bastelbude von Firma manches passiert das man nicht machen sollte. .-) Olaf
Paul schrieb: > Welche Methode bietet sich für > uController mit sehr feinen Pins außer Heißluft an? Mit SMD 70° Entlötzinn, das dürfte die 2th schonen-ste Methode sein. Ansonsten mit der SMD Entlötzange (die Methode verwende ich) Das Erwärmt das Bauteil kaum und schließt beim Entlöten alle Pins kurz, so das keine Statische Entladung das Bauteil zerstören kann. Wenn man Geschickt ist, ist die neue "Heimat" Platine bereits vorbereitet, und man kann den Entlöteten Chip grad mit der Zange auf dem neuen Board absetzen. Wenn man Übung damit hat, ist das dass schnellste und schonen-ste Verfahren um Chips zu Plantieren oder wechseln. Habe genau dies vor kurzem hier, jemandem im Forum gemacht, um ein Defekten Flash zu wechseln. Beitrag "Re: Möchte defekten eeprom tauschen lassen" Habe dazu die ERSA SMD 8000 mit Lötpinsette, ;-)
> Ansonsten mit der SMD Entlötzange (die Methode verwende ich)
Aehem...Mikrocontroller haben heute ueblicherweise TQFN oder DFN, gerne
auch mit ePAD. Steinel mit elektronischer Temperaturregelung rulez.
Olaf
Olaf schrieb: > Aehem...Mikrocontroller haben heute ueblicherweise TQFN oder DFN, gerne > auch mit ePAD. Steinel mit elektronischer Temperaturregelung rulez. Du meinst die mit dem großen Lötpad in der Mitte? Ja die kann man tatsächlich nicht mit der Lötzange runterhohlen :-( das ist richtig! Solche Chips kann mann aber so oder so nach dem Auslöten eher nur noch als Ersatzteil brauchen. Denn die muss man mit recht viel Wärme auslöten, da geht nicht mal das SMD Entötzinn! Da brauchst du eine Rework Station, was mit Sicherheit der Chip nicht so gerne mag. Genau so wie die BGA, die sind auch sehr Problematisch zum Rauslöten und Reballing. Mache ich aus Prinzip nicht, die sind einfach zu Spezifisch. Habe 3 Stück Lenovo NB hier alle mit Wackel unter dem NVIDIA BGA, die Dinger sind einfach für die Tonne, Schade eigentlich.... Aber der Aufwand ist es echt nicht wert. Aber ansonsten kriegst du alle mit der Lötpinsette am Schonen-sten raus, auch die "leadless carrier Würfel", solange sie kein "Kühlpad" in der Mitte haben. ;-)
Patrick L. schrieb: > Mit SMD 70° Entlötzinn, das dürfte die 2th schonen-ste Methode sein. Hallo, hast du dafür irgendwelche Produktempfehlungen? Man kann ja Chipquik verwenden, das ist aber schweineteuer finde ich. Gibt es das auch in genauso gut und günstiger? Danke und Grüße
Da die Spendernplatine dann sowieso Schrott ist, einfach von hinten heisluft drauf bis der Prozessor runter fällt. Alternativ ein lötbad dann Platine drauf und mit einer Pinzette hoch heben. Nach der Methode besorge ich mir Bauteile die nicht mehr hergestellt werden, die ich aber zum reparieren brauche.
> Da brauchst du eine Rework Station, was mit Sicherheit der Chip nicht > so gerne mag. Nee braucht man nicht. Gerade heute erst 50Stk mit einem Steinel von der Platine genommen. Und ja, die ueberleben das. > Da die Spendernplatine dann sowieso Schrott ist, einfach von hinten > heisluft drauf bis der Prozessor runter fällt. Mit etwas Gefuehl ist sie das nicht. Aber klar, das muss man erstmal ueben. Olaf
Klar bekommst du den auch so runter das die Platine überlebt, aber hier ist das wohl der Teile wichtiger. Ich säge sogar die Spender klein um die Bauteile zu schonen. Herdplatte geht auch wenn keine Teile unten darauf sind.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.