USB Shield - Spannungsfestigkeit der Bauteile

[Andreas S. (andymilbe)]

Hallo zusammen,

ich hatte mich jetzt nach etwas Recherche dazu entschieden, das USB 
Shield meiner Platine (Endgerät mit Kunststoffgehäuse) mit 1MOhm || 
4,7nF an GND anzubinden, da es plausibel klingt und da ich es nun 
häufiger gelesen habe. Jetzt habe ich in einem anderen Thread etwas 
bezüglich Spannungsfestigkeit bis zu 500V/1000V gelesen
Beitrag "USB shield und ground am Device verbinden?".

Dann kann ich ja gar keine SMD Bauteile nehmen :-O. Müssen die Bauteile 
wirklich so spannungsfest sein? Oder kann ich einfach 0805er 
SMD-Bauteile nehmen?

Viele Grüße
Andreas

[Äh (Gast)]

Jeder macht's anders mit dem usb shild. Selbst der gleiche Hersteller 
schreibt Gegenteiliges in unterschiedliche APN.

Bind es direkt an. Falls es Probleme gibt kannst du es immer noch 
ändern.

[Andre (Gast)]

Andreas S. schrieb:
> Oder kann ich einfach 0805er SMD-Bauteile nehmen?

So mache ich das seit Jahren, läuft ohne Probleme. Ob das 100% korrekt 
ist weiß ich nicht, besser als direkt angebunden wird es sein.

[No Y. (noy)]

1812er oder 2010er SMD schaffen die Spannungen (wir haben da oft 1M || 
2.2nF 2kV drin).
Es gibt auch teilweise 1206er mit 500V aber das nutzen wir nur im 
Notfall wenn es wirklich keinen Platz gibt..

Aber was man auch bedenken muss..
Man kann Shield schön abtrennen aber es gibt einige USB Sticks zB. 
welche Shield mit GND intern verbinden...

[Andreas S. (andymilbe)]

Vielen Dank für eure Rückmeldungen. Ich werde auf der Platine einfach 
zwei Pads für Widerstand und Kondensator vorsehen und kann dann ja 
schauen, ob ich sie bestücke oder brücke. Ich habe Bauteile für 1kV in 
1206 von namenhaften Herstellern gefunden. Ich denke, die werden ihren 
Zwecke erfüllen.

Viele Grüße
Andreas