Weiß jemand den minimalen Abstand zwischen den Ausschnitten in einem Stencil? In den Capabilities von JLCPCB finde ich dazu keinen Regel. https://jlcpcb.com/capabilities/pcb-capabilities (Vielleicht übersehe ich es auch nur)
Indirekt gibt es das: > Pad to Pad clearance > (Pad without hole, Different nets) > 0.127mm Cream auf Pad vs. Cream auf anderem Pad kann dann minimal nur denselben Abstand haben. In der Realität eher mehr Abstand, weil man zum Toleranzausgleich die Löcher im Stencil kleiner macht als die Pads. Hoffe das hilft dir weiter. Im Zweifelsfall, eine Mail an die schreiben und mit einer angehängten Skizze nachfragen. mfg mf
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Danke für deinen Beitrag. "Grundübel", wenn man es so nennen darf, ist das empfohlene vergrößern der Fläche des Pastenauftrags bei einem Via im Pad um das etwaige wegsaugen des Lotes auszugleichen. Beitrag "Re: SK-Layer (Plug-Layer) JLCPCB Via in Pad" Das vergrößern der Pastefläche habe ich hinbekommen in KiCad. Nur ist mir heute in den Sinn gekommen, das dadurch auch die Abstände zwischen den Ausschnitten sich minimieren. Also entstand die Frage was möglich ist. Eine Anfrage an JLCPCB ist schon raus. Eine Antwort steht noch aus. Reiche ich dann hier nach. Bei einem Standard 0402 Kerko in KiCad ist der Pastenausschnitt noch gleich dem Pad und der Abstand zwischen den Pads beträgt 0,4mm. Also scheint dies noch Problemlos möglich. Bei einem Standard 0201 Kerko in KiCad ist der Pastenausschnitt kleiner dem Pad und der Abstand zwischen den Pastenausschnitten beträgt 0,375mm. Ich weis aber nicht ob die Vergrößerung des Abstands auf den Mindesabstand eines Stencilsausschnittes beruht oder andere Gründe hat. Aber wenn ich mir ein Pastenmaske eines AVR32DD20 QFN anschaue, sind dort Ausschnitte mit 0,2mm Breite und einem Abstand 0,2mm angegeben (zumindest wenn ich es recht verstehe) https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/MCU08/ProductDocuments/DataSheets/AVR32-16DD20-14-Prel-DataSheet-DS40002413.pdf (Seite 598) Dies heißt aber wiederum nicht das JLCPCB das auch fertigen kann. Ich hab da auch Null Kenntnis was da überhaupt möglich ist. Aktuell für mich wäre es interessant, ob ein Abstand zwischen den Ausschnitten von 0,25mm möglich wäre. Alles im Zuge des Hobbybereichs
Andre K. schrieb: > "Grundübel", wenn man es so nennen darf, ist das empfohlene vergrößern > der Fläche des Pastenauftrags bei einem Via im Pad um das etwaige > wegsaugen des Lotes auszugleichen. Nicht ohne Grund sollen keine Vias in Pads liegen, auf die Paste aufgetragen wird - Design überarbeiten.
Deswegen ging es im anderen Thread auch um gefüllte Vias. Dort wurde darauf hingewiesen das dies nicht unbedingt nötig ist. Daraufhin hätte ich es gerne mal probiert, mit den größeren Ausschnitten im Stencil, und das Ergebnis gern selber erfahren. Leider hat dein Beitrag nichts mit dem Mindestabstand von Ausschnitten im Stencil zu tun, was die Frage ist, die dieser Thread behandelt. Und leider lässt das Design nicht den Platz für Vias außerhalb des Pads. Dennoch, danke für deinen Beitrag.
Andre K. schrieb: > Weiß jemand den minimalen Abstand zwischen den Ausschnitten in einem > Stencil? In den Capabilities von JLCPCB finde ich dazu keinen Regel. > https://jlcpcb.com/capabilities/pcb-capabilities > (Vielleicht übersehe ich es auch nur) Ich habe mal bei JLCPCB eine Platine + Maske machen lassen mit TI LMX2594-Synthesizern und da ist der Abstand zwischen 2 IO-Pads etwa 0.2 mm lichte Weite. Da waren auf der Schablone jedenfalls noch Stege dazwischen. Die thermal pads waren gegenüber Gerber leicht eingeschnürt, auch wenn da 9 Vias drinnen waren. Hat mich aber nicht weiter gestört, die werden wohl mehr QFNs löten als ich und die Menge der Paste ist auch eine Frage der Schablonendicke. Ich habe dann sowieso nur 1 Chip von Hand gelötet weil TI eh nicht liefern konnte und ich mir vom 1. Experiment mit der Dampfphasen-Löte keine verlässlichen Ergebnisse versprochen habe. Die 9 Vias habe ich sicherheitshalber von unten mit Zinn volllaufen lassen und die Oberseite war HAL, da hätte ich erst vor dem Pastenauftrag mit Lotsauglitze & Alk putzen müssen. Gruß Gerhard (ghf, DK4XP)
Danke. Laut Datenblatt deines Chips sollte der Abstand zwischen den
Ausschnitten 0,25mm + 2*0,07mm = 0,39mm sein. Käme dem Abstand eines
0201 Nahe.
Aber schön das JLCPCB 0,2mm Abstand fertigen kann. Ein dickeres Stencil
würde den Steg ja auch stabiler machen?
Einfach ein dickeres Stencil ist vielleicht zu kurz gedacht. Zwar ist
auf dem Pad mit dem Via mehr Paste, aber auch auf den Pads ohne Via.
Womit wieder ein Ungleichgewicht entsteht. Mein Gedanke ist, nur auf den
Pads mit Via, mehr Paste aufzutragen.
Was meinst du mit:
> Die thermal pads waren gegenüber Gerber leicht eingeschnürt,
Kannst du das bitte etwas genauer, Detaillierter beschreiben?
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Andre K. schrieb: > Das vergrößern der Pastefläche habe ich hinbekommen in KiCad. Nur ist > mir heute in den Sinn gekommen, das dadurch auch die Abstände zwischen > den Ausschnitten sich minimieren. Also entstand die Frage was möglich > ist. Warum soll die Pastenmaske größer wie das Pad sein? Macht für mich keinen Sinn. > Bei einem Standard 0402 Kerko in KiCad ist der Pastenausschnitt noch > gleich dem Pad und der Abstand zwischen den Pads beträgt 0,4mm. Also > scheint dies noch Problemlos möglich. > > Bei einem Standard 0201 Kerko in KiCad ist der Pastenausschnitt kleiner > dem Pad und der Abstand zwischen den Pastenausschnitten beträgt 0,375mm. > Ich weis aber nicht ob die Vergrößerung des Abstands auf den > Mindesabstand eines Stencilsausschnittes beruht oder andere Gründe hat. Hier sieht man doch das die Pastenmaske, wenn verändert, eher kleiner ist wie das Pad. Die Pastenmaske ist das Stencil, also die Pastenmaske wird in das Stencil gelasert. Wenn du irgendwelche Justierlöcher benötigst, achte darauf das diese auch im Pastenlayer vorhanden sind.
Veit D. schrieb: > Warum soll die Pastenmaske größer wie das Pad sein? Macht für mich > keinen Sinn. Michael schrieb: > In vielen Fällen ist Pluggen garnicht nötig. > Man verwendet einfach den kleinstmöglichen Via Durchmesser, macht > Themofallen bei Kontaktierung zu Kupferflächen und zieht ggf. den Paste > Layer am betreffenden Pad etwas weiter auf. > Beim Aufschmelzen zieht sich die Paste durch die Oberflächenspannung bis > aufs Pad und die größere Menge füllt das Via ohne das zuwenig für die > Bauteilkontaktierung bleibt. Der Grund kam aus dem anderen Thread. Vielleicht verstehe ich es nur falsch.
Andre K. schrieb: > Und leider lässt das Design nicht den Platz für Vias außerhalb des Pads. Muss ja auch nicht. Es ging doch um den Cream-Layer. Aber wenn du nichts zeigst, behalte dein Problem ruhig für dich. Manchmal legt man sich mit einem ungünstigen/falschen Lösungsansatz selber Steine in den Weg.
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Rainer W. schrieb: > Andre K. schrieb: >> Und leider lässt das Design nicht den Platz für Vias außerhalb des Pads. > > Muss ja auch nicht. Es ging doch um den Cream-Layer. > Aber wenn du nichts zeigst, behalte dein Problem ruhig für dich. > Manchmal legt man sich mit einem ungünstigen/falschen Lösungsansatz > selber Steine in den Weg. Es wurde gesagt das ein Via nicht ins Pad gehört und das Design überarbeitet werden soll. Rainer W. schrieb: > Nicht ohne Grund sollen keine Vias in Pads liegen, auf die Paste > aufgetragen wird - Design überarbeiten. Darauf hin gab es die Antwort. Ja, vor allem wenn man unerfahren ist, hat man oft unsinnige Vorstellungen. Daher sind Diskussionen dazu immer gut :) Gerne nehme ich eure Erfahrungen in Anspruch. Im Anhang ein Ausschnitt des Layouts. Viele SK9822 EC20, Rückseitig ein kleiner Kerko. Top-Layer die SK9822 mit Datenleitung. Rückseitig die Versorgung. Erste Version hatte jede Reihe die SK9822 gedreht, wodurch man VCC und GND der SK9822 gut verbinden konnte. Leider ist das optische Erscheinungsbild der Pixel dann bei Blau und Grün versetzt. Ergo müssen die Pixel alle gleichausgerichtet sein. Und das macht die Versorgung schon komplizierter, zumindest in meinen Augen.
Antwort von JLCPCB: >Good day! Thanks for reaching out to us. > >The stencil cut-outs are made to follow your soldermask opening, so the minimum spacing of the pads is the minimum spacing of the stencil cut-outs. > >Generally, the stencil cut-outs are designed to be smaller than the pads so that the tin doesn't join together. > >If you have further questions, please feel free to contact us.
Ich hatte nochmal nachgefragt, ob es möglich ist den Pastenausschnitt größer als das Pad zu gestallte oder ob ein Script bei ihnen gibt das automatisch wieder reduziert. Auch habe ich gefragt, ob Stege mit 0,2mm möglich sind. Antwort: >We recommend the distance between the stencil cut-outs ≥0.2mm. > >Additionally, we recommend that you select Review before payment at checkout, and submit your order without payment. > >So that our professional engineers will review your file when they >receive your order, and then inform you if we can do it or not. Somit sollte die Eingangsfrage beantwortet sein. 0,2mm empfohlener Mindestabstand.
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Paste soll immer kleiner (10%?) sein als das Pad (=Reduktion) ! Macht man das nicht, treten bei einer Fehlausrichtung der Schablone (die nie ganz ausgeschlossen werden kann, hier reicht schon ein Zehntel mm) Lotkugeln aus und du hast Lost balls.
Ok. Von den Standart Bauteilen von KiCad haben diese Reduktion nur wenige. (Zumindest von den die ich mir angeschaut habe). Einer rät zum vergrößern des Pastenausschnittes. Andere warnen vor dem Ergebnis. Alle werden ihre Erfahrung und Wissen einbringen. Ich bin gespannt auf das Ergebnis. Danke
Andre K. schrieb: > Einer rät zum vergrößern des Pastenausschnittes. Andere warnen > vor dem Ergebnis. Noch eine Variante: es ist egal; der Bestücker macht die Schablone nach seinen Regeln. Vielleicht hilft es ihm, wenn alle Ausschnitte genauso groß sind wie die Pads. Insofern kann ich kaum glauben, dass KiCad das nicht einheitlich macht: > Von den Standart Bauteilen von KiCad haben diese Reduktion > nur wenige.
Bauform B. schrieb: >… Insofern kann ich kaum glauben, dass KiCad das > nicht einheitlich macht: >> Von den Standart Bauteilen von KiCad haben diese Reduktion >> nur wenige. Beispiel: 0805 und 0603 Kerkos haben keine Reduktion. 0402 Kerko haben Reduktion. Warum das so ist, weiß ich nicht.
Hallo, ich bestelle bei uns in der Firma die Pastenschablonen und passe gegeben falls die Pastenlayer der Kunden an. Der Abstand der einzelnen Pads sollte 0,2 mm nicht unterschreiten. Hier ist dann aber auch bei einer Schablonenstärke von 120u langsam Schluss. Sollte das Öffnungsverhältnis /Aspect Ratio kleiner 0.66 sein, wird die Paste nicht mehr aus der Schablone auslösen. (Die Wandung der Schablone hat dann eine höhere Adhäsion als die Fläche des Pads und die Paste bleibt in der Schablone hängen). Der Standard ist eine 10% Verkleinerung des Pastenlayers in Bezug zum Kupferlayer. Man kann aber auch bei größeren Strukturen problemlos überdrucken. Hier sind 1 - 2 mm locker möglich. Im Reflow Prozess zieht sich das Zinn zum Pad hin und es bleibt nur noch eine Flussmittelspur übrig. Ob das jedoch bei einer Lötung zu Hause mit Heißluft, Wärmeplatte oder Bratpfanne funktioniert kann ich nicht sagen.
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