Was mache ich hier beim Löten falsch?

[Steffen H. (steffenh)]

Hallo zusammen,

ich habe mir einen kleinen Dampfphasen-Lötofen gekauft (Vaporflow 275). 
Gestern habe ich das Gerät ausprobiert und das Ergebnis ist ziemlich 
schlecht geworden. Bilder siehe Anhang.

Ich habe die Lötpaste mit Schablone von Hand aufgetragen (ohne 
Pastendrucker). Das hat leider nur halbgut funktioniert, die Paste hatte 
sich an einigen Stellen unter die Schablone gedrückt und sich dort 
verteilt. Das erklärt vermutlich teilweise das schlechte Ergebnis.

Darüber hinaus nehme ich an, dass die Pads generell zu viel Paste 
abbekommen haben. Dadurch schwimmen die Bauteile hoch auf dem flüssigen 
Lot und bekommen zu viel Abstand zur Leiterplatte.

Was mache ich darüber hinaus noch falsch? Und wie kann ich es besser 
machen?

Lötpaste war Chipquik TS391SNL50, gelötet habe ich mit Galden auf 230°C.

Grüße
Steffen

[Karl E. (Gast)]

Steffen H. schrieb:
> Darüber hinaus nehme ich an, dass die Pads generell zu viel Paste
> abbekommen haben.
Richtig.

> habe ich mit Galden auf 230°C.
Wäre gut, wenn du zum Testen irgendeine PCB hättest.
Probier mal ohne Schablone dünn die Lötpaste aufzutupfen 
(Wattestäbchen).
Probier mal ein paar Grad weniger, so 220-225°.

Generell ist die Sache mit jedem Werkzeug ein ständiges Herantasten, neu 
kalibrieren. Man kann sich zwar grob Profile speichern, was gut ist, 
wenn du häufig das Gleiche produzierst, aber dann bleiben immer noch 
genug Parameter über, die dir das Endprodukt versauen können. 
(Sauberkeit, Reinigung usw.)


Liebe Grüße
Karl

[W.P. K. (elektronik24)]

Das richtige Auftragen der Paste ist das A & O!
Das muss in einem Zug geschehen, sobald du mehrmals über die Pads gehst, 
drückst du Paste unter die Schablone und hast zu viel auf der Platine. 
Ich sehe diesen Fehler ganz oft in Youtube Videos!
Und natürlich musst du die Bauteile dann auch beim Platzieren immer 
gleich in die Paste drücken.
Am Ofen liegt das Problem vermutlich eher nicht, sondern an allen 
Schritten davor.
Mach beim nächsten Mal auch Nahaufnahmen von
· Platine mit aufgebrachter Paste (ohne Bauteile)
· Platine mit Paste mit Bauteilen
und zeige diese dann hier, dann können wir das besser einschätzen.

[Jens K. (jensky)]

Karl E. schrieb:
>> habe ich mit Galden auf 230°C.
> Wäre gut, wenn du zum Testen irgendeine PCB hättest.
> Probier mal ohne Schablone dünn die Lötpaste aufzutupfen
> (Wattestäbchen).
> Probier mal ein paar Grad weniger, so 220-225°.

Lieber Karl,

du hast von Dampfphasenlöten keine Ahnung also gebe bitte keine 
Empfehlungen!
Dampfphasenlöten kann nicht ein paar grad kälter oder wärmer gestellt 
werden.
Das Fluid (Galden 230) siedet bei Normaldruck bei 230°C. Darunter siedet 
es nicht und man kann somit auch keine Dampfphase erzeugen.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Steffen H. schrieb:
> Ich habe die Lötpaste mit Schablone von Hand aufgetragen
Da ist wie gesagt zu viel Paste im Spiel. Und augenscheinlich ist die 
Temperatur oder die Verweildauer für diese Paste zu niedrig.

Karl E. schrieb:
> Probier mal ein paar Grad weniger, so 220-225°.
Galden kann man nicht so einfach "einstellen". Der "Taupunkt" ist in der 
Flüssigkeit "eingebaut".

[H. H. (hhinz)]

Lothar M. schrieb:
> Karl E. schrieb:
>> Probier mal ein paar Grad weniger, so 220-225°.
> Galden kann man nicht so einfach "einstellen". Der "Taupunkt" ist in der
> Flüssigkeit "eingebaut".

Aufs nächste Orkantief warten. ;-)

Oder ein Besuch im Schneefernerhaus. ;-)

[Herbert Z. (herbertz)]

Hallo Steffen!
Nachdem ich gestern 49 SMD Widerstände mit der Hand aufgelötet habe 
(siehe Bild), hatte ich die Idee das auch mal mit Paste und Herdplatte 
zu versuchen. Aber das Ergebnis muss gut sein, sonst ist der Spaß gleich 
weg bei der Arbeit. Tipps kann ich dir keine geben, aber ich werde dein 
Projekt verfolgen um selber etwas zu lernen. Es gibt im Netz echt 
billige Übungsplatinen mit Bauteilen dazu. Da muss man keine 
Projektplatinen zum testen opfern.
Gutes gelingen!

[Bradward B. (Firma: Starfleet) (ltjg_boimler)]

"Reduzierung in der Schablone zum Pastenaufdruck" ist eine im 
Profi-Bereich gängige Methode um die geschilderten Probleme in den Griff 
zu bekommen. Du wirst wohl eine neue Schablone machen müssen.

Anbei ein Auszug aus dem Blatt mit den Verarbeitungshinweisen einer 
Lotpaste.

Bei Grabsteib wird auch eine bessere Padgeometrie empfohlen, eine 
"Anti-thumbsone" Paste soll wenig brauchbar sein. Eine 
"Radikalmassnahme" wäre das Ankleben der betroffenen Bauteile.

[Cyblord -. (cyblord)]

Wer zig Widerstände nicht gleich von JLCPCB bestücken lässt, sondern nur 
die nackte Platine da bestellt und dann händisch bestückt, der hat die 
Kontrolle über seine Bastelarbeiten verloren.

Gerade das stupide Bestücken billiger Standardbauteile ist doch deren 
Paradedisziplin.

Sein CAE Tool EINMAL für JLCPCB Bestückung vorzubereiten und danach 
immer mit einem Klick alle Daten automatisch erzeugen zu lassen ist zu 
aufwändig.

Aber jetzt ist kein Aufwand zu groß, egal ob Stencil, Paste, Herdplatte. 
Unverständlich.

[Jens M. (schuchkleisser)]

Bradward B. schrieb:
> Anbei ein Auszug aus dem Blatt mit den Verarbeitungshinweisen einer
> Lotpaste.

Was genau zu dieser einen Paste passt, und sich reichlich wenig mit 
meinen Erfahrungen deckt.
Aber es gibt verzeihende Paste und pingelige Paste....

Steffen H. schrieb:
> Was mache ich darüber hinaus noch falsch?

Zuviel Paste ist immer Gift, dafür müssen die Löcher in der Schablone 
reduziert und teilweise "gemustert" werden.
Wenn du die Pads verschmiert hast sind Kügelchen die Folge, das ist 
klar.

Die schiefen/hochstehenden Teile sind ebenfalls eine Folge wesentlich zu 
großer Lotmengen. Evtl. ist die Schablone zu dick, die Löcher zu groß, 
das Layout einfach schlecht (Pads zu weit innen) oder du hast beim 
Rakeln keine feste Auflage gehabt.

Das körnige ist ein Prozessproblem des Lötens.
Die Paste sieht einfach so aus, wird nicht lange genug oder zu lange 
geheizt, zu warm oder zu kalt, oder das Flussmittel wirkt noch nicht 
oder nicht mehr.
Ich sehe aber auch Benetzungsfehler, das kann auf schlechte/alte 
Bauteile oder chemische Rückstände auf der Platine hinweisen.

[Rainer W. (rawi)]

Jens K. schrieb:
> du hast von Dampfphasenlöten keine Ahnung

> Dampfphasenlöten kann nicht ein paar grad kälter oder wärmer gestellt
> werden.
> Das Fluid (Galden 230) siedet bei Normaldruck bei 230°C. Darunter siedet
> es nicht und man kann somit auch keine Dampfphase erzeugen.

Klar geht das. Der Siedepunkt hängt vom Luftdruck ab, d.h. der ist 
abhängig vom aktuellen Wetter. Sonst wäre der Druck egal und man müsste 
den Siedepunkt nicht unter Normaldruck angeben. Was meinst du wohl, 
warum in einem Dampfkraftwerke zur Erhöhung des Wirkungsgrades mit 
Überdruck gefahren wird. Oder hast du schon einmal höher in den Bergen 
Eier gekocht und dich gewundert, warum sie bei der vom Flachland 
gewohnten Kochzeit noch nicht den erwarteten Härtegrad erreicht haben.

Du hast von Physik keine Ahnung.

[Herbert Z. (herbertz)]

Cyblord -. schrieb:
> Wer zig Widerstände nicht gleich von JLCPCB bestücken lässt, sondern nur
> die nackte Platine da bestellt und dann händisch bestückt, der hat die
> Kontrolle über seine Bastelarbeiten verloren.

Es war meine erste Bestellung, ich hatte keine Ahnung wie man die 
Bestückung anleiert, sonst hätte ich es getan.
Außerdem lege ich auch Wert darauf , dass ich möglichst viel selber in 
der Hand habe. Info: Ich habe in meinem Leben nur einmal ein Rennrad 
fertig gekauft. Alle anderen Räder in Einzelteile. Es hat immer richtig 
Spaß gemacht alle Räder aufzubauen. Löten kann ich, wenn ich dann fertig 
bin gibt mir meine Arbeit schon etwas zurück.

Cyblord -. schrieb:
> Aber jetzt ist kein Aufwand zu groß, egal ob Stencil, Paste, Herdplatte.
> Unverständlich.

Ich lerne dabei wieder etwas und ich hänge nicht besoffen in einer 
Kneipe herum wie so viele...

[Cyblord -. (cyblord)]

Herbert Z. schrieb:
> Ich lerne dabei wieder etwas und ich hänge nicht besoffen in einer
> Kneipe herum wie so viele...

Tja Schade. Während die Chinesen meine Platinen löten kann ich mir einen 
reinlöten.

[Günter N. (turtle64)]

Für mich sieht das aus wie überalterte Lötpaste. Mit der Zeit verliert 
das Flussmittel an Wirksamkeit, dann kommt es zu so körnigen 
Ergebnissen, und die Lötflächen der Bauteile werden nicht richtig 
benetzt. Die Lötpaste zieht sich nicht auf die Pads und zieht auch die 
Bauteile nicht gerade.
Ich bewahre Lötpaste immer im Kühlschrank auf, aber auch das hilft nicht 
für immer.

[Flip B. (frickelfreak)]

Ich sehe insbesondere schlecht wirkendes flussmittel. Also ist zu viel 
oxyd auf pads und bauteilen oder zu wenig aktives flussmittel in der 
paste.

Zum thema Dampfdruck: könnte man mit wasserdampf unter druck (ca. 25 
bar) nicht ebenfalls löten? Der Druckbehälter muss sicher sein, aber 
ansonsten braucht es nur ne heizung und ein/zwei überdruckventile.

[H. H. (hhinz)]

Flip B. schrieb:
> Zum thema Dampfdruck: könnte man mit wasserdampf unter druck (ca. 25
> bar) nicht ebenfalls löten? Der Druckbehälter muss sicher sein, aber
> ansonsten braucht es nur ne heizung und ein/zwei überdruckventile.

Zu reaktiv, da hat das Flussmittel keine Chance mehr.

[Jens K. (jensky)]

Rainer W. schrieb:
> Klar geht das. Der Siedepunkt hängt vom Luftdruck ab

Jens K. schrieb:
> Das Fluid (Galden 230) siedet bei Normaldruck bei 230°C.

Was bitte hast du an dem Begriff "Normaldruck" nicht verstanden?

Rainer W. schrieb:
> Du hast von Physik keine Ahnung.

Das hat ja der richtige geschrieben! Aber offensichtlich macht es einen 
Unterschied ob du oder ich dumm daher laberst.

[Ben B. (Firma: Funkenflug Industries) (stromkraft)]

Mehrmals über den Stencil rakeln kann man machen, dabei darf sich der 
Stencil nur nicht von der Platine heben, sonst hat man wirklich Lötpaste 
drunter. Eine gute Lötstopp-Lackierung rettet da aber viel, zumindest 
beim Lötofen.

Grabsteine können ungünstig geformte Pads, falsche Lötpasten-Menge (vor 
allem wenn auf einem Pad zu wenig gelandet ist) oder schlecht gesetzte 
Bauteile sein.

Evtl. ist einfach die Lötpaste schlecht.
Ist die vielleicht überlagert/entmischt?

[Thomas Z. (usbman)]

Da ist zu viel Lötzinn im Spiel und/oder der Stencil zu dick. Ich habe 
gute Erfahrungen mit .1 mm Stencils gemacht.
Warum benutzt du Low Melt Lötpaste (138°)?

[H. H. (hhinz)]

Thomas Z. schrieb:
> Warum benutzt du Low Melt Lötpaste (138°)?

Hat er doch gar nicht.

[Jens M. (schuchkleisser)]

Thomas Z. schrieb:
> Ich habe
> gute Erfahrungen mit .1 mm Stencils gemacht.

Standard ist eigentlich 120 oder 125µm. 100 wird bei größeren ICs (DPAK 
und so) gern mal zuwenig sein.

H. H. schrieb:
> Hat er doch gar nicht.

Der Name ChipQuik ist "nur" von dem Reparaturzeug bekannt....

[Thomas Z. (usbman)]

H. H. schrieb:
>> Warum benutzt du Low Melt Lötpaste (138°)?
>
> Hat er doch gar nicht.

stimmmt da hat mir Google den falachen Link angezeigt.

[Sascha S. (dec)]

Hallo,

vieles wurde ja schon gesagt.
Hast du ein Temperaturprofil bestimmt oder wie lange ist denn die 
Liquiduszeit vom Lot?
Wo liegt denn das Bauteil, welches so körnig aufgeschmolzen ist?

Irgendeine Firma hat meines Wissens nach ein Patent darauf den 
Aufheizgradienten (und damit müsste auch die Löttemperatur) zu 
beeinflussen, indem immer nur die bestimmte Menge an Galden in die 
Heizkammer eingespritzt wird, welche für das deltaT benötigt wird.

Wenn du lange das gleiche Galden benutzt, solltest du irgendwann mal die 
Siedetemperatur prüfen. Aus meiner Erfahrung wird das mit der Zeit 
höher.

Die Diskussion mit der Abhängigkeit des Siedepunkts vom Druck ist 
unnötig. Gibt bei allen Dampfphasen-Herstellern die Möglichkeit sich 
eine Vakuumkammer in die Anlage zu konfigurieren. Das dient dazu die 
Fehlstellen (Gaseinschlüsse) los zu werden. Und dabei wird der gleiche 
Galden Siedebereich gefahren wie ohne Vakuum.

Grüße

[Rainer W. (rawi)]

Jens K. schrieb:
> Was bitte hast du an dem Begriff "Normaldruck" nicht verstanden?

Normaldruck ist eine statistische Größe, die im realen Leben 
ausgesprochen selten anzutreffen ist. Defacto lötet man NIE unter 
Normaldruck sondern hat immer eine mehr oder weniger große Abweichung. 
Selbst wenn auf NN zufällig gerade einmal Normaldruck gemessen wird, 
liegt der Druck in München bereits mehr als 6% darunter.

[Bradward B. (Firma: Starfleet) (ltjg_boimler)]

>> Anbei ein Auszug aus dem Blatt mit den Verarbeitungshinweisen einer
>> Lotpaste.
>
> Was genau zu dieser einen Paste passt, und sich reichlich wenig mit
> meinen Erfahrungen deckt.
> Aber es gibt verzeihende Paste und pingelige Paste....

Zuviel Paste ist zuviel Paste, egal ob "verzeihend" oder nicht 
verzeihend. Der geisteswissenschaftliche Begriff "verzeihend" ist hier 
bei der Vefahrungstechnik ohnehin völlig fehl am Platze. Aber ich weiß 
schon was hier gemeint ist.

Der Hinweis auf die Möglichkeit über das Design der Schablone einen 
besseren Druck zu erreichen, wird unabhängig von der verwendeten Paste 
gegeben. Und das über mehrere Jahre und bei verschiedensten Herstellern. 
Auch die Diskussion um die Vorteile leaergeschnittener Schablonen ist 
schon recht alt und unabhängig von dem Angebot an Pasten.

https://www.multi-circuit-boards.eu/produkte/smd-schablonen.html
https://tecan.co.uk/de/introduction-to-smt-and-stencils/ (Abschnitt 1.3)

> Normaldruck ist eine statistische Größe, die im realen Leben
> ausgesprochen selten anzutreffen ist. Defacto lötet man NIE unter
> Normaldruck sondern hat immer eine mehr oder weniger große Abweichung.

Eben, etwas was mit 5 Nachkommastellen (Normaldruck 1,01325 bar) angibt 
kann man in der Praxis nicht auf den Punkt genau treffen (und halten).
Der aktuelle Druck ist halt Orts- und "Wetterabhängig". 
https://kachelmannwetter.com/de/modellkarten/deu-hd/deutschland/luftdruck.html
https://wiki.bildungsserver.de/klimawandel/index.php/Luftdruck

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Sascha S. schrieb:
> Irgendeine Firma hat meines Wissens nach ein Patent darauf den
> Aufheizgradienten (und damit müsste auch die Löttemperatur) zu
> beeinflussen, indem immer nur die bestimmte Menge an Galden in die
> Heizkammer eingespritzt wird, welche für das deltaT benötigt wird.

Boah, der Temperaturgradient kann wesentlich einfacher über die 
zugeführte Heizleistung eingestellt werden. Bei meiner VP450 im Bereich 
1 - 100% von 3,5 kW (Impulspaketsteuerung).

[Daniel G. (denial)]

Jens K. schrieb:
> Dampfphasenlöten kann nicht ein paar grad kälter oder wärmer gestellt
> werden.

Wie genau ist der Temperatursensor in solchen Lötöfen?
Die NTCs in 3D Druckern weichen in dem Temperaturbereich gerne schon mal 
30°C von dem Wert ab, der sich allein auf Basis ihres beta-Werts 
berechnen lässt.

[Sascha S. (dec)]

Heinz-Maria schrieb:
> Sascha S. schrieb:
>> Irgendeine Firma hat meines Wissens nach ein Patent darauf den
>> Aufheizgradienten (und damit müsste auch die Löttemperatur) zu
>> beeinflussen, indem immer nur die bestimmte Menge an Galden in die
>> Heizkammer eingespritzt wird, welche für das deltaT benötigt wird.
>
> Boah, der Temperaturgradient kann wesentlich einfacher über die
> zugeführte Heizleistung eingestellt werden. Bei meiner VP450 im Bereich
> 1 - 100% von 3,5 kW (Impulspaketsteuerung).

Ich habe es weder erfunden noch patentiert.
Wie lange hast du denn die VP450 schon? Zufrieden? Hier VP2000 :) aber 
mit so manchen Defiziten :I

Grüße

[Dietrich L. (dietrichl)]

Daniel G. schrieb:
> Wie genau ist der Temperatursensor in solchen Lötöfen?

Die Temperatur wird nicht über einen Sensor geregelt.
Beim Dampfphasenlöten ist die Löttemperatur durch den Siedepunkt der 
Flüssigkeit bestimmt. Wenn man die Temperatur ändern will, braucht man 
eine andere Flüssigkeit.
https://www.asscon.de/technologie/

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Sascha S. schrieb:
> Wie lange hast du denn die VP450 schon? Zufrieden?

Seit 2016. Voll zufrieden, solide und zuverlässig.

[Karl E. (Gast)]

Jens K. schrieb:

> Dampfphasenlöten kann nicht ein paar grad kälter oder wärmer gestellt
> werden.
guckstdu:
https://youtu.be/0RFO3KiL7pQ
https://youtu.be/a5ci8zgc4PI

Liebe Grüße
Karl

[Herbert Z. (herbertz)]

Hi!
Ich kenne mich speziell mit dem Dampfphasenlöten nicht aus, da ich aber 
recht gut löten kann, habe ich aber eine Meinung zu den Bildern. Über 
die Menge der Lötpasste kann man streiten. Im kalten Zustand ist sie 
wohl körnig was das Lot anbelangt versetzt mit Flussmittel. Da die 
Körnigkeit nach dem löten noch vorhanden ist(lt. Kommentare) gehe ich 
davon aus ,dass der Prozess zu kalt gewesen ist. Wenn die Paste 
Ordnungsgemäß fließen würde, würden sich auch die Bauteile setzen und 
ausrichten.
Mein Lötzinn verbleit ist schon über 20 Jahre alt und zeigt beim 
verlöten keine Mängel. Mein 0,5mm Röhrenlot ist noch älter und lötet 
sich immer noch vorbildlich. Eventuell verhält sich bleifreies anders.
MfG

[Thomas (kosmos)]

Lötpaste gibts aber auch in verschiedenen "Korngrößen" das feinere 
kostet etwas mehr. Für mich sieht es so aus das die Temperatur nicht 
gereicht hat sonst wären die Lötkügelchen vollständig geschmolzen.

Bei diesem Handlötbeispiel ist zuviel Lötzinn drauf, wenn du feineres 
Lötzinn nimmst kannst du das viel besser dosieren.

[Herbert Z. (herbertz)]

Thomas schrieb:
> Bei diesem Handlötbeispiel ist zuviel Lötzinn drauf, wenn du feineres
> Lötzinn nimmst kannst du das viel besser dosieren.

Du kannst Handlöten nicht mit Ofenlöten vergleichen. Die 
Oberflächenspannung
formt das Zinn so aus, aber nur in dem Fall wenn es noch ausreichend 
Flussmittel enthält. Das ist die Voraussetzung für eine saubere 
Lötstelle. So manche Ofenlötstelle ist viel hässlicher, matt und teigig 
also nicht glatt verlaufen. Es ist dabei auch wichtig, dass Bauteil und 
Pad gleichermaßen benetzt sind. Die Menge Zinn die ich zum anheften 
einer Seite benutze ergibt keine saubere Lötstelle. Wenn die andere 
Seite fertig ist wird das auch nachgelötet. Die Form der Lötstelle in 
den drei Dimensionen bestimmt die Form der Lötstelle welche die 
Oberflächenspannung des heißen Zinns annimmt. Die Menge des Zinnes ist 
unbedeutend, jammern auf hohem Niveau . Mit dreißig waren meine Hände 
auch noch ruhiger. Viele schaffen das erst gar nicht Zinn so 
hinzubringen. Die lassen dann löten.
Mir gefallen sie!

[Thomas (kosmos)]

Alles gut, war nur ein kleiner Tip, mit dem dünneren Lötzinn.

Hier auch ein paar Infos dazu
https://www.eeweb.com/smd-chips-solder-joint-criteria/

[Herbert Z. (herbertz)]

Thomas schrieb:
> Alles gut, war nur ein kleiner Tip, mit dem dünneren Lötzinn.

Ist schon gut, außerdem wird bei meinen Widerständen ordentlich Leistung 
in Wärme umgesetzt. Bei 12 Watt Verlustleistung werden die (Bauform 
1216)recht warm. Da ist eine etwas größere Oberfläche durch das Zinn 
sehr nützlich bei der Wärmeabfuhr. ;-)

[Rainer W. (rawi)]

Herbert Z. schrieb:
> Da ist eine etwas größere Oberfläche durch das Zinn
> sehr nützlich bei der Wärmeabfuhr. ;-)

Du überschätzt die Wärmeleitfähigkeit von Lötzinn ganz kräftig. Die ist 
einen Faktor 6 kleiner als die von Kupfer. Schon alleine auf Grund des 
Weges, den die Wärme durch das Lötzinn zurücklegen muss, leistet die 
dicke Lötperle im Vergleich zum direkten Kontakt zum Pad einen 
verschwindenden Beitrag.
Viel wichtiger für die Wärmeanfuhr ist eine große Kupferfläche um das 
Pad, ggf. noch mit thermal Vias, um die andere Platinenseite effektiv 
mit als Kühlfläche zu nutzen.

[Herbert Z. (herbertz)]

Rainer W. schrieb:
> Du überschätzt die Wärmeleitfähigkeit von Lötzinn ganz kräftig. Die ist
> einen Faktor 6 kleiner als die von Kupfer.

Ich sage immer: Besser wie nichts. Zusätzliche Strukturen will ich 
vermeiden, weil das Teil ziemlich breitbandig eine gute Anpassung an 50 
Ohm haben muss. Bisher hatte ich Glück, das will ich mir aber nicht 
selber vermasseln. Ich werde eh noch einen klitzekleinen CPU Lüfter 
verbauen.
Prinzipbedingt für den vorgesehenen Einsatz sind auch die vielen 
Einzelwiderstände nötig. Ich habe gestern eine V4 Platine in Auftrag 
gegeben. Da habe ich 1,5mm mehr Platz zum löten an der Stirnseite. V3 
war schon nicht einfach wenn beide Widerstände getrennt verlötet sein 
sollen. Ein bisschen gezittert ,dann hat man eine Brücke.
Da weiß ich aber noch nicht wie es fertig gelötet Hf mäßig ausschauen 
wird. Da die Fertigung in China günstig ist kann ich mir so eine "Black 
Box " Vorgehensweise leisten. Ist billiger als eine Software die das 
rechnen und simulieren kann.

[Herbert Z. (herbertz)]

Herbert Z. schrieb:
> (Bauform
> 1216)recht warm

Sorry 1206 muss das heißen...

[Steffen H. (steffenh)]

Vielen Dank für alle Antworten!

Die Paste habe ich gemeinsam mit dem Ofen gekauft. Sie ist am 22.05.2024 
hergestellt worden. Die Platine habe ich aus der verschweißten 
Verpackung genommen. Das dürften also ziemlich optimale Voraussetzungen 
gewesen sein.

Die Löttemperatur kann ich, wie hier ja auch diverse Male angemerkt 
wurde, beim verwendeten Galden nicht einstellen (LS230). Was ich 
hingegen einstellen kann, ist die Verweildauer.

Ich habe jetzt, wie vorgeschlagen, drei Test-Platinen mit 
unterschiedlicher Verweildauer gelötet. Ergebnis siehe Anhang. Hinweis: 
Im zweiten Durchlauf hatte ich auf dem linken Pad zu wenig Paste. (Und 
im ersten Durchlauf Tomaten auf den Augen, denn ich habe das Bauteil 
wirklich verkehrt herum bestückt).

So wirklich schön sehen die Lötstellen immer noch nicht aus. Was meint 
ihr? Sollte ich eine andere Paste ausprobieren? Wenn ja, welche? Mit 
geringerer Körnung?

[Dieter D. (Firma: Hobbytheoretiker) (dieter_1234)]

Es sieht schon deutlich besser aus. Es ist noch kein Meister vom Himmel 
gefallen, gilt auch hier. D.h. nicht aufgeben.

[Thomas Z. (usbman)]

Der 2. Durchlauf ist doch ganz ok. Der 3. Durchlauf eindeutig zu lang da 
ist das Flussmittel verbrannt.

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Thomas Z. schrieb:
> Der 3. Durchlauf eindeutig zu lang da
> ist das Flussmittel verbrannt.

Irgendetwas stimmt da nicht (mit der Lotpaste?). Wenn mein VP450 die 
Endtemeratur von 233 °C (für Krümelkacker - dieser Wert für die 
Endtemperatur wird seit vielen Jahren unverändert angezeigt, kann am 
Thermoelement, dessen Nullpunkteinstellung, oder am Galden liegen) 
erreicht hat, lasse ich noch 30 s nachheizen.
Die Lötstellen sehen tipptopp aus und sind spiegelblank.
Das würdein etwa dem 2. Durchlauf entsprechen.
Aber das Aufheizen geht sehr heftig vonstatten. Bei mir dauert das etwa 
5 min bei einer zugeführten Leistung von 3,5 kW und ED 90% (naja, es 
sind 5 kg Galden) im Bereich von ca 80 °C auf die Abschalttemperatur von 
233 °C.

Kannst du langsamer aufheizen? Wenn ja, solltest du es versuchen.

[Steffen H. (steffenh)]

Heinz-Maria schrieb:
> Aber das Aufheizen geht sehr heftig vonstatten. Bei mir dauert das etwa
> 5 min bei einer zugeführten Leistung von 3,5 kW und ED 90% (naja, es
> sind 5 kg Galden) im Bereich von ca 80 °C auf die Abschalttemperatur von
> 233 °C.

Bei mir sind es rund 12 min., bis die finale Temperatur erreicht sind. 
Das (Standard) Heizprofil ist:

- 100% Heizleistung bis 50°C (dauert ca. 7 min.)
-  20% Heizleistung für 90s
-  80% Heizleistung bis 225°C (dauert ca. 4 min.)
-  20% Heizleistung für 20s (diesen Parameter habe ich testweise auf bis 
zu 60s verlängert)
-   0% Heizleistung für 10s(?)
- Abkühlung

Füllmenge sind bei mir 500 ml Galden.

[Herbert Z. (herbertz)]

Steffen H. schrieb:
> Ich habe jetzt, wie vorgeschlagen, drei Test-Platinen mit
> unterschiedlicher Verweildauer gelötet.

Du solltest dir angewöhnen die Testplatinen zu waschen bevor du Bilder 
machst. Danach fällt mir ein Beurteilung deutlich leichter...

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Steffen H. schrieb:
> Bei mir sind es rund 12 min., bis die finale Temperatur erreicht sind.

Die unterschiedlichen Geräte lassen sich offenbar nicht so ohne weiteres 
vergleichen. Mir ist nicht ganz klar, wo bei dir die Temperatur gemessen 
wird und welche Überlegungen hinter den Heizleistungseinstellungen 
stehen.
Bei mir läuft es mit konstanter Heizleistung. Die Abschaltung und 
Umschaltung auf das Nachheizen erfolgt über einen Temperaturfühler, der 
an der Gefäßrückwand sitzt und damit nur mittelbar etwas über die Höhe 
der Dampfwolke sagt. Also ein völlig anderes Regelkonzept.
Um konstante Lötergebnisse zu erreichen, geht der erste Lötzyklus leer 
durch und erst in den folgenden Zyklen kommen die Leiterplatten in den 
Kocher.
Übrigens scheint mir 1 noch das beste Ergebnis zu sein. 2 ist schon 
etwas zu braun. 3 ist verkokelt.

Herbert Z. schrieb:
> Du solltest dir angewöhnen die Testplatinen zu waschen bevor du Bilder
> machst. Danach fällt mir ein Beurteilung deutlich leichter...

Eben genau nicht, um das Ergebnis einzuschätzen zu können.

BTW: ich könnte dir noch stapelweise Probierleiterplatten schicken, die 
Einstellung scheint ja etwas aufwendiger zu sein.

[Thomas (kosmos)]

wenn du die Platinen leicht nach hinten kippen würdest, wäre die 
Beurteilung meiner Meinung nach noch leichter möglich.

Heizt ihr die Platinen nicht auf ca. 100°C vor oder hat das Galden eine 
so hohe Wärmekapazität dass das nicht nötig ist? Kenne mich mit 
Dampfphasenlöten nicht aus.

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Thomas schrieb:
> Heizt ihr die Platinen nicht auf ca. 100°C vor
Ich lege die mit bloßen Fingern auf den Gitterrost. Beim Herausnehmen 
muss ich allerdings Handschuhe anziehen - ca 120 °C.

> oder hat das Galden eine> so hohe Wärmekapazität dass das nicht nötig ist?
Bei mir braucht das Zeug etliche Stunden, bis es wieder auf 
Trinktemperatur abgekühlt ist.

Eine Grundgemeinheit des Vaporflow 275 ist allerdings, dass der 
Lötprozess nicht beobachtet werden kann - bei mir ist der Deckel aus 
Glas.

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Nachdem ich mir das Filmchen zum Gerät angesehen habe, ist für mich 
völlig klar, warum deine Lötstellen so aussehen, wie auf den Bildern.
DIe Lötung ist voll durch blanke Radiation erfolgt. Die Leiterplatte hat 
die Dampfwolke höchstens kurz aus der Ferne gesehen. Du kannst meine 
Behauptung auf einfache Weise überprüfen, indem du alle Lötungen 
wiederholst - ohne Galden. Die Lötstellen werden dann genauso aussehen.
Schick das Ding an den Verkäufer zurück, du wirst damit nicht glücklich 
werden. Für detailliertere Aussagen könnte mich der 
Hersteller/Inverkehrbringer vor Gericht zerren.
„There Ain't No Such Thing As A Free Lunch“

[Steffen H. (steffenh)]

Wenn Du es nicht sagen möchtest, kannst Du mir dann bitte ein Stichwort 
geben, damit ich mich selbst informieren kann?

Das Galden kommt auf jeden Fall beim Lötprozess an der Platine vorbei. 
Nach der Abkühlung ist nämlich kaltes Galden auf ihr zu finden.

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Steffen H. schrieb:
> Das Galden kommt auf jeden Fall beim Lötprozess an der Platine vorbei.
> Nach der Abkühlung ist nämlich kaltes Galden auf ihr zu finden.

Dann ist es aber zu spät...

Stichworte: keine Sensorik für die Lage der aufsteigenden Galdenwolke *; 
Einstellung des Mediums am Bedienfeld ist sinnfrei, das ermittelt das 
Gerät üblicherweise selbst - es wird solange geheizt, bis das Medium 
keinen weiteren Temperaturanstieg mehr zeigt. Das setzt natürlich eine 
adäquate Menge Galden voraus. Die kann bei deinem Gerät nicht eingefüllt 
werden, sonst steigt die Wolke irgendwann über den Rand in die 
Atmosphäre. Der Topf ist einfach nicht tief genug (VP450: 40 cm). 
Zwischen dem beheizten Boden und dem Rost gehört ein Schirmblech, das 
die direkte Wärmeübertragung durch Radiation auf die Baugruppe 
verhindert. Aber dafür reicht der Platz nicht aus - und das  Galden auch 
nicht. Bei der geringen Galdenmenge wird es anstrengend, Bauteile mit 
einer größeren Dicke als geschätzt 15 mm zu löten.
Die fehlende Sichtkontrolle hatte ich wohl schon erwähnt. Solange im 
Blindflug probieren, bis das Lötergebnis passt, ist ja auch nicht Gottes 
letzter Ratschluss. Wenn es dann endlich passt, ist das Babyfläschchen 
mit Galden leer.
Eine Deckelsperre gegen unbeabsichtigtes Öffnen während des Lötens 
konnte ich nicht bemerken - gibt es die?
Es scheint eine beliebte Masche zu sein, irgendwelche Gastronormbehälter 
zu verwursten. Und damit nimmt das Elend seinen Lauf.
Eine mangelhafte Konstruktion lässt sich auch mit dem schönsten Arduino 
nicht retten. Ich habe nur ein Punktmatrixdisplay mit einer drögen 
Simatic S7-200 im Hintergrund. Funktioniert aber.

Es steht natürlich jedem frei, sich das Teil schönzureden.

*) die wird gebraucht, um mit der Heizungsregelung die Dampfwolke 
während des Lötens in definierter Höhe zu halten - bei dir bricht sie 
nach oben aus.

[Steffen H. (steffenh)]

Danke für die Erklärung.

Die VP450 ist ein anderes Kaliber. Die Anlage wiegt über 150 kg und hat 
3,3 kW Anschlussleistung. Da kann mein kleines Gerät nicht mithalten und 
ich kann mir auch gut vorstellen, dass ich deshalb Abstriche machen 
muss. Dazu bin ich auch bereit. Aber gleichzeitig unsicher nach dem, was 
Du schreibst.


Wir sind uns vermutlich einig, dass die Bodenplatte nicht über 230°C 
haben kann. (Ansonsten wäre das Galden vollständig verdampft, was nicht 
ungefährlich ist, wenn ich den Prozess richtig verstehe.) Zwischen 
Bodenplatte und Platine liegen ungefähr 2 cm. Wenn das Galden nicht 
(oder nicht nennenswert) am Lötvorgang beteiligt sein soll, dann muss 
die Platine also über Radiation erwärmt worden sein. Geht das denn über 
diesen Abstand? Das Ergebnis ist nicht toll (deshalb habe ich diesen 
Thread hier ja gestartet), aber nach meinen letzten Versuchen immerhin 
nach Eurer Einschätzung "halbwegs vernünftig".


Da ich nach dem Löten Galden auf meiner Platine finde, muss es eine 
Dampfphase gegeben haben. Die muss folglich, wenn ich es richtig 
verstehe, zwangsweise an meiner Platine vorbei gekommen sein. Falls das 
stimmt, wird sie beim passieren aber von ihr abgekühlt worden sein. Und 
zwar so lange, bis sie selbst 230°C hatte. Und das ist ja auch das Ziel. 
Oder hat die Galden "Wolke" meine Platine links liegen lassen und ist 
daran vorbeigezogen? Falls ja, wie? Schwebt diese Wolke dann über meiner 
Platine? Ich kann mir das nicht vorstellen. Und selbst wenn, wird sie 
kondensieren und spätestens dann doch wieder auf meine Platine fallen.


Ich brauche, wie gesagt, nicht die tollste Technologie. Das ist alles 
nur Hobby. Auf der anderen Seite habe ich mich gerade für die Dampfphase 
entschieden, weil ich keine Lust auf T-962 Basteleien habe. Ordentlich 
funktionieren sollte das Gerät also schon.

Was tun? Andere Dampfphasengeräte in der Klasse gibt es kaum. Dann also 
doch über Heißluft? Ist das besser?

Ich bin ratlos.

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Steffen H. schrieb:
> Ansonsten wäre das Galden vollständig verdampft,
 Bei diesem Verfahren verdampft das Galden immer vollständig und liegt 
komplett als Dampf vor. Da ist keine Pfütze auf dem Boden.
> Geht das denn über> diesen Abstand?
Aber selbstverständlich geht das! Das Resultat kannst du ja besichtigen. 
Ansonsten gäbe es nämlich keine verkohlten Flussmittelrückstände. Bei 
230 °C verkohlt nämlich nichts.
>  muss es eine Dampfphase gegeben haben.
Absolut; und zwar hing der gesamte Dampf unter dem Deckel
> Oder hat die Galden "Wolke" meine Platine links liegen lassen und ist
> daran vorbeigezogen?
Bingo!
>Falls ja, wie?
Ist eben Dampf, der dringt durch das kleinste Knopfloch!
>Schwebt diese Wolke dann über meiner Platine?
Nochmals Bingo!
> weil ich keine Lust auf T-962 Basteleien habe.
Mit diesem Kocher wirst du nach meiner Meinung laufende Meter Verdruss 
haben
> Was tun? Andere Dampfphasengeräte in der Klasse gibt es kaum.
VP310 bietet eine sorgenfreie Funktion, die aber ihren Preis hat. Es 
gibt noch einen ähnlichen Kocher aus deutscher Produktion, auf den hier 
einige Leute schwören. Der ist aber genau aus Gastronorm-Teilen 
zusammengedengelt und dürfte vom Grundsatz her ähnlich sein, verzichtet 
aber auf das Arduino-Gerödel. Dass es in dieser Größe wenig gibt, liegt 
daran, dass das VP-Verfahren erst ab einer gewissen kritischen Masse an 
Galden exzellent läuft  und den Konstrukteuren einige intellektuelle 
Fähigkeiten abverlangt ("Das Einfache, das so schwer zu machen ist" B. 
Brecht).

[Sascha S. (dec)]

Heinz-Maria schrieb:
> Stichworte: keine Sensorik für die Lage der aufsteigenden Galdenwolke *;
> Einstellung des Mediums am Bedienfeld ist sinnfrei, das ermittelt das
> Gerät üblicherweise selbst - es wird solange geheizt, bis das Medium
> keinen weiteren Temperaturanstieg mehr zeigt.
Die VP2000 will die Angabe auch, damit wird kontrolliert ob das Galden 
noch den korrekten Siedepunkt hat bzw. das korrekte Medium eingefüllt 
ist --> Prozesskontrolle
Mit der Zeit können die niedrig siedenden Teile des Galdens sich 
verflüchtigen und der Siedepunkt steigt an. Dann muss man halt mit 10°C 
kälterem die Wunschtemperatur wieder einstellen.

> Das setzt natürlich eine
> adäquate Menge Galden voraus. Die kann bei deinem Gerät nicht eingefüllt
> werden, sonst steigt die Wolke irgendwann über den Rand in die
> Atmosphäre. Der Topf ist einfach nicht tief genug (VP450: 40 cm).
Das Kühlrohr ist viel wichtiger als die Höhe, denn das verhindert, dass 
Galden wirklich darüber hinaussteigen kann.

> Zwischen dem beheizten Boden und dem Rost gehört ein Schirmblech, das
> die direkte Wärmeübertragung durch Radiation auf die Baugruppe
> verhindert.
So ein Blech hat die VP2000 auch nicht. Der Behälter an welchem sich 
sogar die unten angeschraubten Heizplatten abzeichenen ist komplett 
frei.

> Aber dafür reicht der Platz nicht aus - und das  Galden auch
> nicht. Bei der geringen Galdenmenge wird es anstrengend, Bauteile mit
> einer größeren Dicke als geschätzt 15 mm zu löten.
Warum denn das? Bzw wie wenig wird hier denn eingesetzt? Sobald die 
unteren Bauteile heiß sind, dann wird die Platine und dann die oberen 
Bauteile durchgewärmt.
> Die fehlende Sichtkontrolle hatte ich wohl schon erwähnt. Solange im
> Blindflug probieren, bis das Lötergebnis passt, ist ja auch nicht Gottes
> letzter Ratschluss. Wenn es dann endlich passt, ist das Babyfläschchen
> mit Galden leer.
Das Sichtfenster hat die Prozessentwicklung wirklich extrem vereinfacht. 
Hatte ein (noch nie produziertes neues Produkt) mit einer neuen Anlage 
in Serie bringen dürfen.

Wird das Flussmittel denn wirklich dunkel wenn du länger hälst? Das darf 
nicht sein, denn der Galdendampf verdrängt eigentlich allen Sauerstoff. 
Nur wenn ich Testboards das 3x mal gelötet hatte, dann fingen diese an 
deutlich dunkler zu werden, jedoch hatte ich aus Taktzeitgründen auch 
nicht wirklich sauber abgedampft, sondern bin direkt aus der 
Löttemperatur in den Atmosphärenbereich gefahren. Da war auf Grund des 
Stahlsubstrats auf welchem gelötet wurde, dies noch immer richtig (!!!) 
warm.

Eine Lotpaste mit feinerer Körnung bringt dir nichts wenn du meinst, 
dass du Oxidationsprobleme hast. Die feinere Paste hat mehr Oberfläche 
und verbraucht daher selbst schon mehr des aktiven Flussmittels 
(Voraussetzung Flussmittelgehalt ist gleich). Die Feinere benötigst du, 
wenn dein Stencil so kleine Öffnungen hast, dass du Probleme mit dem 
Auftrag hast. Noch spezieller wird es beim Dosieren/Jetten.

Zwischenzeitlich kam noch ein neuer Beitrag:Heinz-Maria schrieb im 
Beitrag #7823129:
> Steffen H. schrieb:
>> Ansonsten wäre das Galden vollständig verdampft,
>  Bei diesem Verfahren verdampft das Galden immer vollständig und liegt
> komplett als Dampf vor. Da ist keine Pfütze auf dem Boden.

Die VP2000 hat immer einen Mindeststand, die geht bei unterschreiten 
dieses direkt in den STOP.

>> Geht das denn über> diesen Abstand?
> Aber selbstverständlich geht das! Das Resultat kannst du ja besichtigen.
> Ansonsten gäbe es nämlich keine verkohlten Flussmittelrückstände. Bei
> 230 °C verkohlt nämlich nichts.
>>  muss es eine Dampfphase gegeben haben.
> Absolut; und zwar hing der gesamte Dampf unter dem Deckel
>> Oder hat die Galden "Wolke" meine Platine links liegen lassen und ist
>> daran vorbeigezogen?
> Bingo!
Nie und nimmer, schau doch mal einem Lötprozess durch dein Glas zu, der 
Dampf kondensiert von unten an den kalten Bauteilen und steigt erst 
weiter an, wenn diese durchgewärmt sind. Das kann man doch wunderschön 
sehen. Hier bin ich jetzt wirklich verwundert...

[Heinz-Maria (waselfingen)]

> Das Kühlrohr ist viel wichtiger als die Höhe, denn das verhindert, dass
> Galden wirklich darüber hinaussteigen kann.

Voll einverstanden, ich vollte den TO aber nicht noch mit der 
Kältemaschine in meiner VP450 verwirren, in die ich von Zeit zu Zeit 
noch Kühlwasser und Frostschutzmittel nachkippen muss.

> Sobald die unteren Bauteile heiß sind, dann wird die Platine und dann die oberen 
Bauteile durchgewärmt.

Eigentlich soll das Galden gleichmäßig an allen Bauteilflächen 
kondensieren.

> So ein Blech hat die VP2000 auch nicht.
Die VP2000 ist auch ein anderer Maschinentyp, würde ich mal behaupten 
:-)

[Heinz-Maria (waselfingen)]

Sascha S. schrieb:
> Nie und nimmer, schau doch mal einem Lötprozess durch dein Glas zu, der
> Dampf kondensiert von unten an den kalten Bauteilen und steigt erst
> weiter an, wenn diese durchgewärmt sind. Das kann man doch wunderschön
> sehen. Hier bin ich jetzt wirklich verwundert...

Ich lade dich zum Schaulöten ein! Bei mir sind bis kurz vor Prozessende 
alle Teile von oben bis unten vollgepisst. Dann kommt die Abdampfphase 
mit dem Heben des Liftes, bei der das flüssige Galden von den Teilen 
verdampft. Danach ist alles trocken, anschließend wird gekühlt. Es sind 
aber alles flache Teile.

Ich verdrücke mich jetzt aus diesem Thread, sonst brechen hier noch 
Prügeleien aus.

[Sascha S. (dec)]

Heinz-Maria schrieb:
>> Das Kühlrohr ist viel wichtiger als die Höhe, denn das
> verhindert, dass
>> Galden wirklich darüber hinaussteigen kann.
>
> Voll einverstanden, ich vollte den TO aber nicht noch mit der
> Kältemaschine in meiner VP450 verwirren, in die ich von Zeit zu Zeit
> noch Kühlwasser und Frostschutzmittel nachkippen muss.
Da bin ich auch bei dir, jedoch ist das meiner Meinung nach auch die 
einzig gescheite Art zu verhindern dass das Galden weniger wird. Mit dem 
Deckel einfach so drauf ist das Mist.
Für Kleinstserie kann man sich das Kühlaggregat sicher sparen, einfach 
ein Edelstahl/Kupferrohr und da Wasser durchfließen lassen. Die Asscon 
kann man ja auch direkt an sein häusliches Kühlwassersystem anschließen 
(falls vorhanden).
>> Sobald die unteren Bauteile heiß sind, dann wird die Platine und dann die 
oberen
> Bauteile durchgewärmt.
>
> Eigentlich soll das Galden gleichmäßig an allen Bauteilflächen
> kondensieren.
Das funktioniert nur so lange, so lange die Wärmekapazität des Dampfes 
über deiner späteren Lötposition größer ist als die Wärmekapazität der 
Teile die du einbringst. Dann bricht dein Dampf nämlich nicht zusammen. 
Ist die Wärmekapazität größer bricht der Dampf nach den einfahren 
erstmal zusammen und dann kommt die ganze Wärme von unten nach oben.
Das Eintauchen in den voll aufgebauten Dampf bringt auch einen Art 
"kleinen Thermoschock" mit sich. Hier gibt es extra die Funktion 
"Einspritzen" bei der Asscon, bei welcher kurz vor dem Eintauchen des 
Lötguts die Dampfschicht durch Einspritzen von kalten Galden zerstört 
wird.
Hast du mal eine Doppelseitige Platine mit langem hängendem Verbinder 
nach unten  langem Verbinder nach unten und oben  massive Teile z.B. 
große Induktivitäten unten und oben gelötet? Bei der Kombination mit 
Steckverbinder nach unten / oben konnte man schön sehen, dass der 
Verbinder, welcher nach unten hängt früher warm wird und daher dort das 
Lot später schmilzt. Der Verbinder nach oben aus dem Dampf heraus wirkte 
sogar ein bisschen wie eine Kühlfahne. Das konnte auch alles per 
Messungen (Thermoelemente mit Datenlogger) nachgewiesen werden.
Ich vermute, dass man das einfach bei norm
>> So ein Blech hat die VP2000 auch nicht.
> Die VP2000 ist auch ein anderer Maschinentyp, würde ich mal behaupten
> :-)
Ist halt ein Durchlaufproduktionsofen :)
>> Nie und nimmer, schau doch mal einem Lötprozess durch dein Glas zu, der
>> Dampf kondensiert von unten an den kalten Bauteilen und steigt erst
>> weiter an, wenn diese durchgewärmt sind. Das kann man doch wunderschön
>> sehen. Hier bin ich jetzt wirklich verwundert...

>Ich lade dich zum Schaulöten ein! Bei mir sind bis kurz vor Prozessende
>alle Teile von oben bis unten vollgepisst. Es sind aber alles flache
>Teile.
Die flachen Bauteile (wahrscheinlich noch mit wenig Wärmekapazität) sind 
der Grund. Der Dampf wird bei dir beim Einfahren um die Platine gedrückt 
und kondensiert überall direkt.

Gerne, eventuell sind wir ja recht nahe und das macht Sinn.

Grüße

[Steffen H. (steffenh)]

Heinz-Maria schrieb:
> Ich lade dich zum Schaulöten ein!

Gern, wo?

Heinz-Maria schrieb:
> Ich verdrücke mich jetzt aus diesem Thread, sonst brechen hier noch
> Prügeleien aus.

Das wäre einigermaßen unfair, denn dann lässt Du mich ratlos zurück. 
Sofern niemand anderes übernimmt.

Sascha S. schrieb:
> Wird das Flussmittel denn wirklich dunkel wenn du länger hälst? Das darf
> nicht sein, denn der Galdendampf verdrängt eigentlich allen Sauerstoff.

Ich hab hier meine Lötergebnisse gepostet:
Beitrag "Re: Was mache ich hier beim Löten falsch?"

Heinz-Maria schrieb:
> Bei diesem Verfahren verdampft das Galden immer vollständig und liegt
> komplett als Dampf vor. Da ist keine Pfütze auf dem Boden.

Das würde bedeuten, dass die Heizung ohne Last läuft. Da die nicht 
geregelt ist (der verbaute Temperatursensor misst ja die Dampfphase, 
nicht die Heizplatte) würde sie immer weiter heizen. Im Zweifel über 
290°C. Was dann bedeuten würde, dass sich Flusssäure bilden dürfte. 
Deshalb bin ich fest davon ausgegangen, dass das gerade NICHT passiert!

Heinz-Maria schrieb:
> VP310 bietet eine sorgenfreie Funktion, die aber ihren Preis hat.

Der Preis steht leider in keinem Verhältnis zu dem, was ich vorhabe. 
Nämlich voraussichtlich ein Dutzend Platinen im Jahr zu löten.

Macht es Sinn, wenn ich mir für mein jetziges Gerät aus Plexiglas einen 
Deckel mache und ihn testweise aufsetze? Um den Lötvorgang und die 
Dampfphase beobachten zu können?


Oder besteht hier Konsens (sofern es den im uC Forum überhaupt gibt), 
dass meine Anlage wenig geeignet ist? Wie gesagt, ich brauch keinen 
Hochglanz und mach Prozessschritte gern auch manuell. Aber ordentlich 
löten muss das Ding schon. Sonst hol ich mir einen Heißluftofen für die 
Hälfte des Geldes.

[Sascha S. (dec)]

> Heinz-Maria schrieb:
>> Ich verdrücke mich jetzt aus diesem Thread, sonst brechen hier noch
>> Prügeleien aus.
Das wollte ich damit nicht bezwecken! :(
Steffen H. schrieb:
> Sascha S. schrieb:
>> Wird das Flussmittel denn wirklich dunkel wenn du länger hälst? Das darf
>> nicht sein, denn der Galdendampf verdrängt eigentlich allen Sauerstoff.
>
> Ich hab hier meine Lötergebnisse gepostet:
> Beitrag "Re: Was mache ich hier beim Löten falsch?"
Den Bildern nach halte ich 1 & 2 für nicht so schlecht. Jedoch sind die 
Bilder in der Vergrößerung unscharf (eventuell auch der Forensoftware 
durch Komprimierung geschuldet?), aber ich weiß wie schwer es ist gute 
Bilder von Lötstellen zu machen. Wie oben schon bemerkt, am besten dazu 
das Flussmittel abwaschen.

Ich habe mal grobe deine Liquiduszeiten ausgewertet, der Einfachheit 
habe ich 220°C als Schnittpunkt genommen, das Aufschmelzen sollte bei 
SAC305 jedoch schon bei 217°C beginnen. Somit fallen die Zeiten in 
folgender Tabelle eher leicht kürzer aus. Kannst du ja mal aus deiner 
Aufzeichnung selbst ausrechnen.
Was mir jedoch nicht klar ist, wie die Temperaturen überhaupt ermittelt 
wurden? Wo ist der Fühler?

run | t(>220°C) [s]
1   | 68
2   | 87
3   | 110

Normal arbeitet man von Liquiduszeiten im Bereich von 30 - 100s, als 
Startpunkt bei normal Reflow nutze ich ein Ziel von 50 - 60s. Aus meiner 
Erfahrung kann bei der Dampfphase auf Grund der gleichmäßigeren 
Durchwärmung auch bedeutend kürzer im Liquidus verblieben werden.
Damit wäre deine Kurve 1 schon recht ordentlich. Jetzt musst du aber 
erstmal erklären wie die Messung zu Stande kommt, sonst ist meine 
Tabelle "umsonst".

Grüße

[Steffen H. (steffenh)]

Sascha S. schrieb:
> Was mir jedoch nicht klar ist, wie die Temperaturen überhaupt ermittelt
> wurden? Wo ist der Fühler?

Der Fühler sitzt im Behälter auf Höhe der zu lötenden Platine. Ich bin 
mir nicht mehr sicher, ob er darüber oder darunter sitzt. Jetzt, wo ich 
darüber nachdenke, würde ich sagen: darüber. Im Anhang ein Screenshot 
(bin aktuell nicht am Gerät). In den Behälter wird anschließend ein 
Gitter reingelegt und darauf dann die Platine platziert.

Ich vermute, Deine Tabelle ist damit aussagekräftig? Vielen Dank 
übrigens dafür!

[Sascha S. (dec)]

Hallo,

dein Sensor müsste direkt auf Höhe des Lötgutes sitzen und dann noch die 
gleiche Wärmekapazität besitzen, dass der Sensor die gleiche Temperatur 
der Bauteile anzeigt. Deiner Kurven nach scheint zumindest die 
Sensorposition nicht vollkommen verkehrt zu sein.

Zur Steuerung der Liquiduszeit benötigt man eigentlich einen Sensor 
direkt in nähe des Boards mit ähnlicher Wärmekapazität oder einen Sensor 
der höher sitzt, denn so lange das Board eine kleinere Temperatur wie 
die Siedetemperatur des Dampfes hat, kondensiert der Dampf am Board und 
tropft wieder nach unten. Während dieser Prozessphase "Aufheizen" steigt 
fast kein Dampf über das Board (denn der kondensiert ja und tropft als 
Flüssigkeit wieder ab) und damit kommt auch fast keine Temperatur am 
Sensor an. In dem Moment, wenn das Board die Siedetemperatur des Galdens 
erreicht hat, kann der Dampft über das Board steigen und erreicht damit 
auch den Sensor darüber. Dieser erfährt dadurch einen recht steilen 
Temperaturgradienten und kann sehr prozesssicher ausgewertet werden. Ab 
diesem Zeitpunkt beginnt dann die Haltezeit.

Wie bestimmt man jetzt das Lötprofil richtig?
Es wird ein "Messboard" aufgebaut auf welches Thermoelemente an 
thermisch sensiblen Bauteilen oder welchen mit sehr hoher thermischer 
Masse aufgeklebt werden. Das Aufkleben erfolgt am besten nicht mit einem 
Klebeband sondern mit Epoxid o.ä. welches genügend temperaturstabil ist. 
Meist nimmt man einfach einen SMD Kleber, der ist eh schon im Haus und 
ja eigentlich auch dafür geschaffen. :)
Beim Thermoelement entweder selbst welche aus Thermodrähten schweißen 
oder solche kaufen. Sollten einfach wenig eigene Masse mitbringen (und 
am besten auch günstig sein, da Verbrauchsmaterial.
Das Thermoelement in einen guten Kleks des Klebers betten, wobei das 
Thermoelement nahe dem Bauelement/Board sein soll und der restliche 
Kleber als Isolation dienen soll. Fixierung mittels Kaption-Klebeband 
oder wie auch immer.
Dann das Messboard dem Lötvorgang unterziehen und die Temperaturen 
mitloggen. Es gibt z.B. auch extra Logger die mit durch den Ofen dürfen:
https://gp-ics.com/products/ptp-shuttle/
oder auch von diversen anderen Herstellern.
Thermoelemente habe ich mir extra kurze (150 mm oder 200 mm) anfertigen 
lassen (Musterbau oder extern) da ich bei 8 Thermoelementen pro Board 
sonst immer Angst mit dem verheddern der Teile im Transport hatte. Du 
kannst das ja aber an dem Gitter mit etwas Cu-Draht o.ä. entlasten.

Dein Logger (z.B. auch ein (Tisch-)DMM mit Ausgabe, keine Ahnung was du 
so in deinem Fundus hast :P ) sollte halt zumindest eine zeitliche 
Auflösung von 1 s bringen, sonst wird das Ergebnis sehr "kantig".


Dann hast du dein wirkliches Profil :)

Also die Messwerte von oben würde ich daher zuerst einmal in "Klammern" 
setzen, vermutlich sind diese jedoch schon irgendwo in der Nähe der 
Wirklichkeit.

Grüße

[Falk B. (falk)]

Ich hab ein paar mal mit dem Ding gearbeitet, das haben wir in der 
Firma.

https://www.imdes.de/produkt/jumbo-condens-it/

Das ist eine sehr pragmatisch gebaute Maschine. Und sie funktioniert 
phänomenal! Der Temperatursensor für den Lötdampf hängt ca. 20mm über 
der Platinenoberkannte, damit diese vollständig in diesem "versinkt", 
genauer, damit der vollständig über die Platine steigt. Die Kiste 
braucht ca. 10-15min zum Aufheizen in verschiedenen Stufen. Dann wird 
die Endtemperatur nur ca. 10s gehalten, dann aktiv gekühlt (mit Lüftern 
unter der Wanne). Nach ca. 25-30min ist das alles wieder anfaßbar mit 
ca. 60°C. Die Lötqualität ist sehr gut! Gefüllt wird immer mit ca. 500ml 
Galden 230, da hat man dann in der gesamten Wanne ca. 5-7mm Galden 
stehen.

Die Spritzer mit dem Lötzinn deuten auf zuviel Wasser in der Lotpaste 
hin.

[Steffen H. (steffenh)]

Okay, mit der Erklärung verstehe ich, wie die Steuerung der Dampfphase 
prinzipiell funktioniert. Vielen Dank dafür!!

Weiter oben schrieb Heinz-Maria, dass die Dampfwolke womöglich an meiner 
Platine vorbeiziehen könnte und sich unter dem Deckel sammelt. Es gab 
deshalb den Verdacht, dass in meinen Versuchen die Platine nicht per 
Dampfphase, sondern per Radiation gelötet wurde. Ich habe nach dem Löten 
zwar flüssiges Galden auf meiner Platine gefunden. Aber das trifft ja 
noch keine Aussage, in welchem Maße es am Lötvorgang beteiligt war. Um 
das zu verhindern, gibt es dann zwei Temperatursensoren, ja?

Eine Sache irritiert mich noch ganz besonders: Ihr schreibt, dass nach 
Abkühlen des Geräts die Platine noch heiß wäre. So heiß, dass man sie 
nicht mit bloßen Händen anfassen könne. Das war bei mir nicht so. Sie 
war nach dem 10 minütigem Kühllauf zwar warm, aber mehr auch nicht. Was 
bedeutet das?


Sascha S. schrieb:
> Wie bestimmt man jetzt das Lötprofil richtig?

Ganz schöner Aufwand. Ich dachte immer, die Öfen würden beim Hersteller 
"eingemessen". Dann klebe ich also Temperaturfühler auf eine Testplatine 
und messe den Verlauf. Anschließend schaue ich ins Datenblatt meiner 
Bauteile nach der Sollkurve und mache den Vergleich. Dann justiere ich 
nach. Irgendwann wird schließlich alles passen. Und dann? Gilt das dann 
für diesen Ofen? Und für die Ewigkeit? Oder muss ich da alle paar Jahre 
korrigieren?


Falk B. schrieb:
> Die Spritzer mit dem Lötzinn deuten auf zuviel Wasser in der Lotpaste
> hin.

Puh, die Paste war neu gekauft. Es kann natürlich trotzdem zu viel 
Wasser enthalten sein. Was mache ich dann? Kann ich die trocknen? Einmal 
mit dem Fön kurz anwärmen?

Falk B. schrieb:
> Das ist eine sehr pragmatisch gebaute Maschine. Und sie funktioniert
> phänomenal!

Danke für den Tipp! Allerdings ist es nun ganz anders gekommen, denn ich 
habe mir gestern eine Quicky 300 von Asscon gebraucht gekauft. Das Gerät 
war nicht viel teurer als der Neupreis, den ich für mein jetziges Gerät 
bezahlt hatte. Nächste Woche wird das Gerät geliefert!